
5月5日,臺系存儲芯片廠商華邦電子(Winbond)召開法說會,交出了一份堪稱“史上最強”的一季度財報,更預(yù)告存儲芯片供應(yīng)緊缺仍將持續(xù),帶動公司存儲產(chǎn)品迎來顯著的價格調(diào)漲與營收躍升。

Q1凈利環(huán)比暴漲226.9%
華邦電子2026年第一季營收新臺幣382.53億元,環(huán)比增長43.7%、同比大漲91.3%;毛利率飆升至53.4%,環(huán)比增加11個百分點,同比增加27個百分點;稅后凈利潤新臺幣101.18億元,環(huán)比暴漲226.9%,同比由虧轉(zhuǎn)盈;歸母凈利潤新臺幣101.14億元,環(huán)比暴漲195.5%,同比扭虧為盈;每股收益新臺幣2.25元,創(chuàng)下公司上市以來單季最高紀(jì)錄。而且在市場需求旺盛的背景下,內(nèi)存事業(yè)的產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在約100%的滿載水準(zhǔn)。

DRAM營收暴漲276%,F(xiàn)lash營收大漲89%
華邦電子一季度業(yè)績的爆發(fā)式增長,核心驅(qū)動力來自DRAM與Flash兩大產(chǎn)品線的同步量價齊升。
在定制化內(nèi)存(CMS/DRAM)業(yè)務(wù)方面,華邦電子第一季CMS營收環(huán)比大漲93%,同比暴漲276%,營收占比升至47%,出貨位元環(huán)比增長約25%。主要動能來自于DDR4與LPDDR4出貨量的大幅成長,以及產(chǎn)品平均售價(ASP)環(huán)比增長超50%,同比增幅更是翻倍。

華邦電子總經(jīng)理陳沛銘強調(diào),DDR4與LPDDR4面臨的是“結(jié)構(gòu)性供給缺口”——因全球內(nèi)存大廠的新增投資全面轉(zhuǎn)向HBM、11/12nm的DDR5、LPDDR5等先進(jìn)產(chǎn)品,不會再回頭擴充DDR4、LPDDR4產(chǎn)能,導(dǎo)致了導(dǎo)致傳統(tǒng)的DDR4與LPDDR4的供應(yīng)緊缺,這一缺口預(yù)計將延續(xù)至2028年以后,短期內(nèi)供給改善空間極為有限。
在閃存(Flash)業(yè)務(wù)方面,華邦電子第一季營收環(huán)比增長23%、同比大漲89%,營收占比32%。盡管出貨位元因產(chǎn)能轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程而出現(xiàn)環(huán)比低十位數(shù)百分比下滑,但ASP環(huán)比增長約34%至36%、同比增幅約60%中段。NOR Flash與SLC NAND需求暢旺,高容量產(chǎn)品線整體出貨占比持續(xù)提升。華邦電子預(yù)計,自第二季起,24nm SLC NAND將逐步帶來顯著營收貢獻(xiàn)。
目前,華邦電子仍持續(xù)穩(wěn)居全球第一大NOR Flash供應(yīng)商(市占率23%)與第三大SLC NAND供應(yīng)商(市占率15%)的寶座。

陳沛銘指出,由于國際大廠全面退出2D NAND(包含SLC與MLC)市場,導(dǎo)致業(yè)界出現(xiàn)恐慌性的供給短缺。許多客戶被迫更改設(shè)計,例如放棄買不到的eMMC,轉(zhuǎn)而將操作系統(tǒng)軟件壓縮,改用華邦電的8Gbit SLC NAND來解決問題。
華邦電子看準(zhǔn)此商機,積極導(dǎo)入新機臺,預(yù)期未來一年內(nèi)SLC NAND的位出貨量將出現(xiàn)超過80%的爆發(fā)性成長,這不僅能填補市場缺口,且SLC NAND的毛利率高于NOR Flash,將進(jìn)一步優(yōu)化公司的獲利結(jié)構(gòu)。
從應(yīng)用端來看,通訊電子受AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心與基礎(chǔ)設(shè)施需求拉動,環(huán)比增長幅度最大,達(dá)到了74%,在總營收當(dāng)中的占比達(dá)27%。其他市場的需求也全面回暖,車用與工業(yè)應(yīng)用營收環(huán)比大漲66%,占比30%;消費電子營收環(huán)比大漲58%,占比30%;電腦相關(guān)營收環(huán)比增長13%,占比13%。

供應(yīng)緊缺至2028年,追加新臺幣73億元擴產(chǎn)
當(dāng)前存儲芯片供應(yīng)持續(xù)緊缺,陳沛銘透露,雖然價格一直漲,客戶還是瘋狂上門搶產(chǎn)能,“連客戶的客戶都跑來找華邦下單”,華邦電子2026、2027年的既有和新增產(chǎn)能已被預(yù)訂一空,DDR3、DDR4與Flash的缺貨狀況將持續(xù)。華邦電子預(yù)計,這項結(jié)構(gòu)性的供給缺口預(yù)計將延續(xù)至2028年以后。
陳沛銘強調(diào),今年內(nèi)存市場行情就是“非常好”三個字形容,華邦電子逐季漲價,客戶仍愿意接受。
而為應(yīng)對供不應(yīng)求的局面,華邦電子臺中廠25nm以下的DRAM產(chǎn)能已陸續(xù)轉(zhuǎn)移至高雄廠,高雄廠產(chǎn)能將在今年底達(dá)到2.4萬片(24K);在Flash產(chǎn)能方面,華邦電子規(guī)劃從2025年的每月4萬片(40K),一路擴增至2027年1月的每月5萬片(50K);華邦電子整體晶圓產(chǎn)能預(yù)計增加20%,但得益于技術(shù)推進(jìn),位元產(chǎn)出量(Bit Growth)將大幅增加超過40%,甚至逼近50%。
此外,華邦電子董事會還于5月5日火速核準(zhǔn)了約73億元新臺幣的新增資本支出預(yù)算,內(nèi)容包括生產(chǎn)設(shè)備及廠務(wù)設(shè)施工程,預(yù)計自2026年5月起陸續(xù)投資。
據(jù)了解,這筆預(yù)算中有超過新臺幣50億元將專門用于CUBE生產(chǎn)設(shè)備。CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Element)是華邦電子主攻的定制化高帶寬內(nèi)存解決方案,瞄準(zhǔn)AI推理服務(wù)器市場。
陳沛銘解釋稱,由于CUBE技術(shù)大部分需要與DRAM產(chǎn)能共享,而目前DRAM產(chǎn)能“緊得不得了”,為了確保2027年CUBE能順利進(jìn)入量產(chǎn),公司決定提前將設(shè)備準(zhǔn)備就位。
隨著推理型AI服務(wù)器快速普及,CPU、GPU、TPU、XPU、ASIC等不同架構(gòu)都有機會導(dǎo)入CUBE。陳沛銘也強調(diào),越來越多開發(fā)自有定制化芯片(TPU/XPU)的AI推理服務(wù)器客戶正在與華邦電子洽談導(dǎo)入CUBE。目前,CUBE開發(fā)進(jìn)度順利,客戶案件持續(xù)增加。隨著2027年CUBE進(jìn)入量產(chǎn),CUBE將成為華邦電子在AI時代中,實現(xiàn)獲利跳躍式成長的最強引擎。
此外,本次資本支出也包含了高雄廠(MB)初期的規(guī)劃設(shè)計案,金額約在新臺幣3到4億元之間,旨在為未來的廠房建筑與公共設(shè)施(Utility)預(yù)作準(zhǔn)備。
加上此次新增的預(yù)算,華邦電子2026全年資本支出計劃已達(dá)約405億元新臺幣,其中生產(chǎn)設(shè)備資本支出約占95%,足見其對后市需求的強力信心。
針對華邦電子目前的資本支出與擴產(chǎn)進(jìn)度,陳沛銘指出,盡管目前許多機器設(shè)備交期拉長,部分原訂於2026年底交貨的設(shè)備將遞延跨年至2027年付款,但整體擴產(chǎn)進(jìn)度不僅如期,甚至“超前了一點點”。他強調(diào),華邦電子在這一波半導(dǎo)體廠擴產(chǎn)潮中動作最快,下半年產(chǎn)能將進(jìn)一步放大。
Q2合約價漲幅高于Q1
對于第二季的展望,陳沛銘給出了更樂觀的預(yù)期,認(rèn)為第二季合約價格漲幅將比第一季更大,整體營收與獲利可望再優(yōu)于一季度的水準(zhǔn)。
支撐這一判斷的底層邏輯在于AI需求的結(jié)構(gòu)性拉動。陳沛銘指出,AI驅(qū)動的需求正對非AI應(yīng)用供給形成排擠效應(yīng)。他舉例說明,目前四大云端服務(wù)供應(yīng)商(如Meta、Google等)在AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心的建置上投入高達(dá)7000多億美元,其中用于采購交換器(Switch)等硬件設(shè)備的金額極為龐大,這些設(shè)備需要搭載極高容量的內(nèi)存,幾乎吸干了市場產(chǎn)能。這種資源向AI傾斜的現(xiàn)象,導(dǎo)致傳統(tǒng)非AI應(yīng)用面臨“買不到貨”或“價格太貴”的困境。
陳沛銘透露,有客戶生產(chǎn)終端售價僅30美元的小型設(shè)備,以往內(nèi)置的DRAM成本僅需2美元,如今卻飆漲至5美元,導(dǎo)致客戶無法負(fù)荷而被迫暫停交貨。就連科技大廠Meta也受到影響,因買不到足夠的DRAM與SSD,必須將傳統(tǒng)服務(wù)器的淘汰周期從6年延長至7年。盡管如此,陳沛銘強調(diào)這絕非壞事。他認(rèn)為,這些非AI需求(如個人電腦、消費性電子)并未消失,只是被“遞延”(Delayed)。
對于2026年的PC市場,陳沛銘預(yù)估,出貨量可能會衰退20%至30%,但內(nèi)存價格的調(diào)漲將彌補數(shù)量的下滑,使得整體營收得以維持。更重要的是,當(dāng)兩、三年后市場釋出更多產(chǎn)能時,這些被壓抑的非AI換機需求將會迎來一波強勁的反彈爆發(fā)。此外,經(jīng)歷了先前的低迷后,車用市場已明確回溫,多家全球知名車廠與一階(Tier 1)模塊廠近期紛紛回頭向華邦電子要貨,預(yù)期將恢復(fù)過往穩(wěn)定的成長動能。
對于中東地緣政治(如伊朗沖突)可能引發(fā)的特殊氣體與稀有金屬斷鏈風(fēng)險,陳沛銘表示,華邦電子已經(jīng)找到替代來源,目前原料供應(yīng)皆在掌控之中,但經(jīng)營團隊仍會保持高度警覺,審慎管理供應(yīng)鏈風(fēng)險。
編輯:芯智訊-浪客劍
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