2026 年 5 月 29 日，新思科技基于臺積公司 C-Node 工藝的 IP 產品組合發布會圓滿舉辦，本次活動以 Physical AI 與系統級創新為核心，聚焦先進工藝、IP 技術與產業生態協同，匯聚新思科技、臺積公司及產業鏈頭部企業嘉賓，共同探討從芯片到系統的創新路徑，發布針對中國市場需求的 C-Node 工藝 IP 解決方案，為 Physical AI 與物理智能規模化落地筑牢技術根基。
在中國，連世界，以技術創新共繪中國 Physical AI 未來
新思科技全球副總裁兼中國區總裁姚堯先生發表開場致辭，中國憑借完整制造體系、工程師紅利與豐富應用場景，成為 Physical AI 創新核心陣地。Physical AI 的核心是系統級工程能力，競爭關鍵在于功耗、性能、成本的平衡、跨層協同設計與快速交付能力，而新思科技將以“連接中國與世界創新”為定位，基于中國需求融合全球技術，攜手生態伙伴推動技術落地。
姚堯先生強調，新思進入中國多年，始終堅持立足中國、服務中國。新思科技基于 TSMC C?Node 工藝的 IP，正是在這一長期實踐基礎上，面向中國 Physical AI 量身打造的核心 IP 方案。面向未來，新思科技主要從三個層面發力：技術上，通過融合 Agentic AI、數字孿生與多物理仿真能力，實現系統級協同設計（Co-design）；產品上，以客戶真實工程需求為導向，快速推出更貼近實際約束的解決方案（如 C?Node IP）；生態上，與本土芯片與系統企業在早期共同定義問題，推動協同創新與產業共建，從而整體提升從設計到落地的效率與價值。
正式發布 C-Node IP 解決方案，以全球技術服務中國市場
新思科技首席產品管理官 Ravi Subramanian 博士系統分享 Physical AI 與邊緣 AI 發展趨勢，正式發布臺積公司 N6C/N4C 工藝定制化新思科技 IP 產品組合，覆蓋接口 IP、基礎 IP、生命周期管理 IP，經聯合優化實現高性能、低功耗、低成本，精準匹配中國端側 AI 需求。
Ravi 博士指出，Physical AI 具備實時確定性、高效可擴展、功能安全與系統軟件支撐四大核心特征，新思科技以全球研發能力支撐中國場景創新，通過 IP 定制化、子系統預驗證、快速集成工具鏈，降低客戶研發風險、縮短量產周期，助力中國 Physical AI 產業釋放數百億級市場潛力。
C-Node工藝價值：新思科技與臺積公司的工藝設計協同創新
臺積公司中國區副總經理陳平博士分享先進工藝演進路徑，闡述 AI 從云端走向邊緣的產業變革，指出 PPA（性能、功耗、面積）是邊緣 AI 核心訴求，而 C-Node 工藝是成熟先進工藝的簡化優化版本，兼顧低成本、低功耗與新增射頻、混合信號功能，適配 N6C、N4C、N3C 等節點，完美適配中國邊緣 AI、物聯網、智能終端大規模落地。
陳平博士強調，C-Node 工藝專為邊緣 AI 和消費類市場定制，通過減少掩膜、優化單元庫、降低工作電壓實現成本與功耗雙優。陳平博士表示，臺積公司與新思科技保持長期全球協同，針對中國市場提前完成工藝- IP 聯合驗證，以成熟生態破解產品迭代快、開發周期長的痛點，以全球化工藝能力與本土化技術支持，助力中國企業高效走向全球市場。
圓桌對話：產業鏈巔峰對話，共探 Physical AI 規模化落地之路
作為本次發布會的核心環節，圓桌對話由新思科技中國區副總裁陳志昌先生主持，邀請到臺積公司中國區副總經理陳平博士，新紫光集團執行副總裁、紫光展銳首席執行官任奇偉博士，愛芯元智創始人、董事長仇肖莘博士，翱捷創芯總經理趙錫凱博士，以及新思科技全球副總裁兼中國區總裁姚堯先生聚焦 Physical AI 從技術創新邁向產業規模化落地的關鍵議題展開深刻探討。
任奇偉博士認為，Physical AI 正推動終端從智能手機向 AI 智能體全面躍遷，手機仍是最大規模落地場景，物聯網、汽車、機器人等領域空間廣闊。未來端側 AI 一定是云-邊-端協同架構：端側負責實時感知、隱私計算與低延時交互，邊緣側處理本地數據與本地智能，云端支撐大模型與超長場景計算。5G/5G-A 與未來 6G 的泛在連接能力，將成為物理 AI 普及的關鍵底座，通信與 AI 深度融合是必然趨勢。他強調，新思科技的 EDA 與 IP 平臺為端側 AI 芯片提供高集成、低功耗、高可靠的開發基礎，助力終端產品在算力、連接、智能三者間實現平衡，推動 AI 手機、智能 IoT 更快走向規模化與全球化。
仇肖莘博士提出，Physical AI的本質是AI走出虛擬世界，具備感知、計算、執行、反饋的完整物理交互能力，“感知+計算”是兩大核心支柱。與云端AI不同，端側場景高度碎片化，從智能IoT、穿戴設備到自動駕駛，需要不同算力、不同功耗、不同接口的專用芯片，對PPA與量產穩定性要求極高。中國擁有完整制造供應鏈、快速迭代的市場需求與積極的用戶接受度，形成“需求-產品-反饋”的高效創新飛輪。而臺積公司C-Node工藝+新思科技成熟IP的組合，可最大程度保障流片一次成功、量產穩定交付，讓芯片企業聚焦核心技術與架構創新，把握快速關閉的市場窗口，推動端側AI走向物理世界的大規模普及。
趙錫凱博士強調，邊緣側是 Physical AI 的主戰場，工廠、物流、港口、智慧城市等場景具備最清晰的商業價值與最快落地速度。邊緣智能系統需要云-邊-端三級算力融合，數據通信不僅承擔傳輸功能，更要實現算力調度、模型分發與協同決策，是整個系統的“神經網絡”。C-Node 工藝在降低掩膜成本、優化低功耗、提升集成度上優勢顯著，配合新思科技完整的 EDA 工具與 IP 生態，可支撐數億級規模終端產品快速迭代。他表示，這種“高性能+低成本+低功耗”的平臺化方案，正是中國通信與物聯網產業實現數字化升級、參與全球競爭的關鍵支撐，將推動中國邊緣智能從場景領先走向標準領先。
陳平博士指出，邊緣 AI 爆發式增長對先進工藝提出低成本、低功耗、高良率、快迭代四大要求，傳統先進工藝難以兼顧性價比與規模化，C-Node 工藝應運而生。相比標準工藝，C-Node 在保持性能的同時大幅降低成本、簡化設計規則、增強混合信號與射頻能力，完美匹配中國 IoT、智能終端、汽車電子等海量場景。臺積公司與新思科技長期深度協同，提前完成工藝與 IP 的聯合優化與驗證，為客戶提供“工藝+ IP +設計”一站式平臺，大幅降低研發門檻、縮短開發周期、提升流片成功率，以全球化成熟工藝能力，支撐中國企業快速實現產品落地與全球交付。
姚堯先生表示，Physical AI 的競爭本質是系統級工程能力與生態協同能力的競爭，單點技術優勢已不足以支撐規模化落地。中國擁有最復雜的應用場景、最緊迫的上市周期與最全面的制造基礎，正是系統級創新的最佳試驗場。本次發布的 C-Node IP 組合，正是新思科技深度響應中國需求、整合全球研發資源打造的定制化成果，不僅提供成熟 IP 與工具，更構建跨芯片、軟件、系統、封裝的協同設計體系，幫助本土企業在功耗、性能、成本三者間取得最優平衡，以“在中國，連世界”的定位，讓中國創新融入全球產業鏈，讓全球技術服務中國產業升級。
新思科技中國區副總裁陳志昌先生總結道，Physical AI 屬于復雜系統級工程，唯有依托先進工藝 + 成熟 IP + 場景化創新 + 全鏈路生態協同，才能實現高效商業化落地；而臺積公司 C?Node 工藝與新思科技定制化 IP 的組合方案，是當前適配中國 Physical AI、邊緣 AI 市場的最優解決方案。本次對話有效打通 “芯片- 系統- 量產- 規模化” 產業全鏈條，為國內半導體與 AI 產業協同創新、賦能千行百業規模化發展提供了清晰可行的落地路徑。
深耕中國市場，新思科技重申長期承諾
新思科技首席營收官 Mike Ellow 先生發表壓軸演講，表示新思科技與臺積公司聯合打造的 C-Node 工藝 IP 解決方案是面向中國市場與應用場景打造的技術成果，可幫助客戶聚焦核心創新，快速實現芯片成功。他重申新思科技深耕中國市場的堅定承諾，將持續以全棧技術與生態合作，助力本土客戶提升競爭力，推動中國半導體與AI產業在全球市場持續領先。
本次發布會不僅是新思科技 C-Node 工藝 IP 產品組合的正式亮相，更是 Physical AI 時代產業協同的重要里程碑。本次活動清晰勾勒出從先進工藝、IP 技術到系統創新的完整路徑，印證了中國在物理智能領域的核心地位。未來，新思科技將攜手產業上下游生態合力，助力中國 Physical AI 產業實現從應用場景領先到技術標準引領的跨越，推動數字經濟與實體經濟深度融合。
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