國內(nèi)超3.6億存量汽車的智能化升級紅利正在加速爆發(fā)，車載AI BOX憑借獨特優(yōu)勢，成為了智能汽車領(lǐng)域極具潛力的增長賽道。
過去十年，中國智能座艙完成了從物理按鍵到“多屏聯(lián)網(wǎng)”的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，但功能堆砌并未帶來體驗質(zhì)變，屏幕割裂、系統(tǒng)遲滯、交互被動、體驗碎片化，已經(jīng)成為行業(yè)普遍痛點。
如今，隨著以OpenClaw龍蝦智能體為代表的新一代Agent駛?cè)胲噧?nèi)，智能汽車開始進入AI原生、端側(cè)大模型、艙駕融合、沉浸式交互的全新發(fā)展階段。
然而，市面上絕大多數(shù)在售車型仍然沿用傳統(tǒng)電子電氣架構(gòu)，主流的座艙SoC芯片、智駕芯片均在AI大模型爆發(fā)浪潮之前完成架構(gòu)定義與產(chǎn)品定型的。這類芯片運行一個13B參數(shù)的多模態(tài)模型，普遍存在算力不足、運行卡頓、體驗拉垮等問題。
而云端方案曾被視為破局路徑，但其天花板已經(jīng)日益清晰：網(wǎng)絡(luò)延遲導致交互卡頓，數(shù)據(jù)上傳引發(fā)隱私焦慮，極端場景下甚至直接失效。
在這樣的背景下，既能不推翻現(xiàn)有硬件架構(gòu)、又能快速實現(xiàn)端側(cè)大模型上車的車載AI BOX，順勢站上行業(yè)風口。
AI BOX爆火的背后，整車電子電氣架構(gòu)演進與AI大模型上車之間正在上演一場“時間賽跑”。
一方面，整車電子電氣架構(gòu)的定型往往需要以年為單位，從芯片選型、平臺固化到量產(chǎn)交付，往往需要3-5年，而AI Agent、大模型等AI技術(shù)的更新節(jié)奏已經(jīng)壓縮到季度級，軟件能力演進的速度明顯要快于硬件升級速度，形成了結(jié)構(gòu)性錯配。
與此同時，隨著AI Agent等復雜功能的加入，原車集成芯片的固定算力已經(jīng)無法支撐持續(xù)增長的算法需求。“以7B多模態(tài)模型為例，如果強行運行在傳統(tǒng)座艙SoC上，不僅能效比慘不忍睹，甚至連基本的實時交互都無法保障?！币晃粯I(yè)內(nèi)人士指出，算力供需的錯位，使得車企陷入兩難：換架構(gòu)代價巨大，不換則智能化停滯。
另一方面，中國龐大的存量汽車保有量為AI BOX提供了極具誘惑力的后裝和準前裝改造空間。數(shù)據(jù)顯示，截止2025年底，中國汽車保有量已經(jīng)達到3.66億輛，新能源車僅有3689萬輛。這意味著，大量車型仍為燃油車，且存在智能化功能的補課需求。AI BOX通過“即插即用”的模塊化補位邏輯，為智能化功能向更廣闊市場滲透提供了更具可行性的路徑。
因此，在存量市場升級需求釋放、架構(gòu)演進相對滯后等因素共振下，AI BOX作為邊緣計算產(chǎn)品，成為主機廠快速實現(xiàn)端側(cè)大模型大規(guī)模上車的重要工具。
所謂AI BOX，本質(zhì)上是獨立的高性能車載AI計算單元，集成了高算力芯片與專用AI操作系統(tǒng)，通過標準化接口連接汽車原有電子電氣架構(gòu)，具備即插即用、軟硬一體、輕量化、高效靈活的核心優(yōu)勢。
對于傳統(tǒng)車企、合資品牌乃至存量車型而言，AI BOX的最大吸引力在于不需要推翻原有的整車電子電氣架構(gòu)，它通過以太網(wǎng)、PCIe或高速串行接口與主系統(tǒng)對接，就像一個即插即用的計算外設(shè)，讓車企能夠以最小的重構(gòu)代價，快速試水前沿的AI體驗。
有業(yè)內(nèi)人士表示，不同于車規(guī)芯片一旦固化便難以迭代，AI Box具備更高的替換與升級靈活性。這意味著，隨著模型規(guī)模的擴大，用戶可以通過模塊升級來持續(xù)獲得最新體驗，而不必等待換車。
根據(jù)《高工智能汽車研究院》調(diào)研顯示，目前，小鵬、吉利、奇瑞、上汽等各大車企密集啟動AI BOX車型試點搭載。其中，小鵬直接在小鵬G7車型上給出來極具沖擊力的硬件方案。該車搭載了3顆圖靈AI芯片，其中一顆圖靈AI芯片（有效算力750TOPS，配置于獨立的大模型控制器）專門用于AI座艙（官方提供選配），支持本地端VLM大模型的運行，這也全球首個真正意義上量產(chǎn)級別的AI BOX方案。
在高工智能汽車研究院看來，AI BOX概念的引入，徹底打破了軟件付費在汽車智能化1.0時代的商業(yè)化缺陷。尤其是市場白熱化競爭，一些車企不得不放棄硬件預埋+軟件付費模式，轉(zhuǎn)而以終身軟件免費使用作為促銷手段。
《高工智能汽車研究院》預計，未來1-2年，基于現(xiàn)有整車架構(gòu)的中等算力座艙平臺疊加高性能AI BOX方案，將迎來規(guī)模化全面爆發(fā)周期。
從Tier1到芯片巨頭，從軟件方案商到整車廠，大家都在試圖爭奪這塊AI大模型上車帶來的增量市場蛋糕。
根據(jù)《高工智能汽車》了解，目前，德賽西威、華陽集團、中科創(chuàng)達、車聯(lián)天下、博泰車聯(lián)等Tier1，以及聯(lián)想、面壁智能、英特爾、瑞芯微、紫光展銳等芯片廠商、模組/方案商、算力與AI玩家均已全面布局AI BOX賽道。
當前公開可見的AI BOX方案多集中在30–200TOPS，高端方案已達到約200TOPS量級，以支撐端側(cè)大模型、多模態(tài)交互及多任務(wù)并發(fā)等場景下的推理需求。
Tier1層面，華陽集團聯(lián)合英特爾打造了高性能AI BOX，可以為座艙搭建起強勁的AI算力底座，支撐35B及以上級別端側(cè)大模型的本地化部署，并依托端云協(xié)同架構(gòu)，實現(xiàn)多模型并行運行與實時響應(yīng)。
據(jù)了解，華陽高性能AI BOX通過標準化高速接口適配主流電子電氣架構(gòu)，采用“座艙平臺+高性能AI BOX”的解耦方案，讓車企無需更換既有座艙平臺即可引入大模型，在控制成本與功耗的同時，為架構(gòu)升級預留空間。
目前，華陽高性能AI BOX已經(jīng)成功斬獲國內(nèi)頭部自主品牌車企的核心智能化項目定點，計劃于2026年年終開啟量產(chǎn)。
芯片層面，芯片廠商不再只是賣SoC，而是開始更直接地參與車載AI BOX、參考設(shè)計、開發(fā)套件、軟硬一體方案甚至整車智能化架構(gòu)的定義。比如瑞芯微推出了主控SoC（RK3576M/RK3588M）搭配協(xié)處理器（RK182X/RK186X）分布式架構(gòu)打造AI Box產(chǎn)品。據(jù)調(diào)研，基于瑞芯微AI Box方案在研項目已超過20個，覆蓋多家整車廠及主流Tier 1。
不過，當前車載AI BOX產(chǎn)業(yè)仍處于定義未完全固化、產(chǎn)業(yè)分工持續(xù)演進、技術(shù)路徑加速迭代的關(guān)鍵節(jié)點。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，真正決定項目落地能力的，不是單一參數(shù)的堆砌，而是芯片適配深度、軟件生態(tài)兼容性、車規(guī)工程驗證能力與量產(chǎn)交付穩(wěn)定性的綜合系統(tǒng)能力。
換句話說，AI BOX的終局競爭，從來不是一場算力參數(shù)的軍備競賽，而是平臺、生態(tài)與工程化能力的綜合比拼。那些能夠同時打通算力定義、軟件生態(tài)、車規(guī)驗證與量產(chǎn)交付的玩家，才有資格在這條“AI旁路”上，走得更遠。
