高通（Qualcomm）創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。
高通是全球領先的無線科技創新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網，高通的發明開啟了移動互聯時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明 。
高通是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業務已逾20年，與中國生態伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯網、大數據、軟件、汽車等眾多行業。
高通的客戶及合作伙伴既包括全世界知名的手機、平板電腦、路由器和系統制造廠商，也涵蓋全球領先的無線運營商。
高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商，并在此后繼續保持這一領導地位。其驍龍移動移動平臺是業界領先的全合一、全系列智能移動平臺，涵蓋到高通的應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術 。
今天我們主要匯總一下高通驍龍移動平臺的具體型號和參數。
一、驍龍S1、S2、S3、S4系列；
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二、驍龍200、驍龍400系列；
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三、驍龍600系列；
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四、驍龍700、驍龍800系列；
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