五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
HBM4價格明年有望翻倍
臺積電將在嘉義新建兩座先進芯片封裝廠
聯想關閉美國XR業務部門
三星工會要求韓國政府成立勞資協商機構，稱半導體項目忽視員工權益
現代汽車工會啟動為期三天的罷工
芯片板塊劇烈波動，業內多位高管稱AI需求依然強勁
韓國央行：AI驅動的半導體超級周期未結束，供應擴張受限將支撐長期增長
消息稱三星已完成特斯拉AI5芯片流片
全球車企利潤大縮水：特斯拉單車利潤暴跌40%
全球首顆軟件定義近存計算3D芯片在上海發布
TrendForce預估2026年下半年SLC NAND價格將上漲120%-170%
Meta宣布擴建路易斯安那州數據中心至5GW規模，總投資超500億美元
臺積電2026年6月營收4426.8億元新臺幣，同比增長67.9%
洛圖科技：2026上半年中國電視市場出貨量同比下降10.1%，今年預計創17年來新低
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【HBM4價格明年有望翻倍】
據臺媒報道，業內人士透露，下一代HBM4的價格有望升至每Gb 4至5美元甚至更高，而2026年下半年的價格約為每Gb 2美元。
此次價格上漲主要源于HBM4極其復雜的制造工藝。HBM4的生產周期長達4至6個月，而且初期良率明顯低于成熟產品。此外，生產HBM所消耗的晶圓產能約為普通DDR5 DRAM的三倍，這意味著在現有產能條件下，內存廠商能夠生產的HBM數量受到嚴重限制。
供應緊張的局面還因長期供貨協議進一步加劇。三星電子、SK海力士和美光等存儲巨頭，正通過與頂級AI客戶簽署為期3至5年的長期合同，提前鎖定全球HBM產能。
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【聯想關閉美國XR業務部門】
據外媒報道，聯想已關閉美國XR業務部門，大部分員工遭到裁員，少數員工則被安排轉崗至公司其他部門。此次調整涉及的人數尚未公布。不過，聯想向該媒體證實“公司正在重新規劃XR業務方向”。
聯想表示，隨著XR市場持續發展，觀察到AI智能穿戴設備擁有更強勁的發展動能和更廣泛的消費市場，因此決定將原本以企業客戶為核心的XR戰略轉型為“由摩托羅拉子品牌主導、面向消費市場”的發展模式，未來將打造一系列覆蓋AI PC、平板電腦、智能手機及智能穿戴設備的個人AI（Personal AI）產品。
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【現代汽車工會啟動為期三天的罷工】
據韓媒報道，隨著韓國現代汽車工會于當地時間7月13日啟動為期三天的部分罷工，要求延長退休年齡并保障就業，現代汽車生產基地的勞資矛盾進一步升級。
此次罷工安排在每個8小時總工時的最后兩小時進行，因此三天累計將導致生產線停工12小時。由于多個班次將在下午時段同時參與罷工，預計屆時生產受到的影響將達到峰值。
現代汽車管理層則對本次罷工提出嚴厲批評，認為其缺乏正當理由。管理層認為，在社會仍在討論這一敏感議題之際，以罷工作為施壓手段，是一種不負責任的做法。
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【消息稱三星已完成特斯拉AI5芯片流片】
據業內人士透露，三星電子已完成特斯拉下一代自動駕駛AI5芯片的設計工作，并將很快在美國泰勒（Taylor）晶圓廠啟動量產。
三星晶圓代工首席工程師James Kim日前在社交媒體上發文稱：“特斯拉-三星AI5芯片已經完成Tape-out（流片），計劃采用三星最新的2納米（nm）工藝，在泰勒晶圓廠生產，并將很快集成到特斯拉最新產品中?！辈贿^，在消息引發媒體關注后，他已刪除了這篇帖子。
不過，James Kim的發文顯示，AI5就將直接采用三星2納米制程制造，這也進一步印證了市場對于三星2納米工藝良率已突破60%的判斷。
對于上述消息，三星電子回應稱，涉及客戶相關事項，公司不予置評。
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【全球首顆軟件定義近存計算3D芯片在上海發布】
據第一財經報道，東方算芯在上海發布了東方算芯首顆旗艦芯片——DF1000。
報道稱，作為全球首顆軟件定義近存計算3D芯片，DF1000以“軟件定義＋3D堆疊近存計算”的東方范式，破解了中國高端算力芯片發展面臨的三大核心瓶頸。
東方算芯原創的“軟件定義＋3D堆疊近存計算”技術路線，宣稱具備高算力、大帶寬的核心優勢，不依賴海外先進制造工藝，依托全國產供應鏈，實現國產高端算力芯片的安全可控。
東方算芯副總裁郭煒介紹，DF1000聚焦底層計算架構的源頭創新，通過軟件定義芯片技術實現軟硬件解耦與動態重構，在14nm工藝節點下實現520TFLOPS@BF16的算力。
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【TrendForce預估2026年下半年SLC NAND價格將上漲120%-170%】
據TrendForce價格調查顯示，由于高層數3D NAND等高附加價值產品排擠成熟制程產能，MLC NAND供給極度短缺，迫使部分工控、車用和網通客戶計劃改采用SLC NAND，將導致原已吃緊的SLC供應情況更加緊繃。
同時，AI邊緣運算、數據中心、汽車電子等對SLC的需求持續提升，供需缺口急劇擴大，預估將推升2026年下半年SLC合約價格較上半年調漲120%-170%，不排除有上修空間。
TrendForce表示，MLC合約價格于2026年上半年達到歷史高點，部分買方的拉貨節奏轉為謹慎，但工控、車用等客戶對存儲器認證、規格有剛性要求，仍有拉貨補庫存需求。在面臨市場上買不到貨、龐大成本壓力的情況下，部分原本使用中低容量MLC的客戶，轉向采用可靠度高、壽命更長（10萬次P/E）的SLC 4Gb、8Gb顆粒。
END
