
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、鼎龍股份、博來納潤、銳杰微、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、包頭稀土研究院、SCHMID等單位的專家將作精彩報告
2026 年 7 月 17 日,惠科股份發布重大投資公告,企業正式與杭紹臨空經濟一體化發展示范區紹興片區管委會簽訂先進封裝及測試項目合作協議,加碼半導體高端制造賽道。此次大額投資落地,也成為紹興臨空示范區完善集成電路產業配套的關鍵一步。

根據公告披露規劃,惠科股份將斥資 40 億元,設立全資子公司浙江惠芯先進半導體有限公司,全權負責先進封裝及測試項目建設運營,新公司作為項目專屬實施主體,統籌廠區建設、產線搭建與后續生產運營全流程工作,為項目穩步推進筑牢主體基礎。大額資金投入疊加獨立運營平臺搭建,充分體現企業布局封測賽道的長期決心。
該先進封裝測試項目采用分兩期開發模式,其中一期工程核心規劃建設 12 英寸混合芯片先進封裝、測試生產線,產能規劃達到 2000 萬顆每月,項目整體建設周期嚴格控制在三年以內。大尺寸先進封測產線落地,能夠覆蓋數模混合、顯示驅動等多類芯片封裝測試需求,補齊區域高端封測產能供給缺口。
當前全球半導體供應鏈加速重構,國內 AI、顯示、汽車電子帶動芯片封測市場需求持續攀升,高端先進封裝產能長期處于緊缺狀態。在此產業大背景下,惠科跨界布局封測業務,并非短期跟風投資,而是企業基于自身產業優勢向產業鏈高附加值環節延伸的戰略性布局,為企業開辟全新發展賽道。
依托本次 40 億元封測項目落地,惠科將培育全新核心業務增長曲線,持續優化自身整體產業布局結構。過去企業深耕顯示面板相關業務,通過切入先進封裝測試領域,打通 “顯示芯片 — 封裝測試” 上下游協同鏈路,進一步提升企業綜合產業競爭力,為中長期盈利增長打開全新空間。
業內分析表示,顯示企業跨界布局先進封測已成行業發展趨勢,惠科落地紹興臨空示范區,既可以依托當地完善的產業載體與配套政策加快產線投產,又能就近承接長三角大量顯示芯片、算力芯片訂單。隨著一期 12 英寸先進封測產線建成投產,浙江本地集成電路產業集群實力將顯著增強,同時惠科也將借助封測業務實現多元化發展,充分受益國內半導體國產替代紅利。


—論壇信息—
名稱:2026CMP與先進封裝材料論壇
時間:2026年7月29-30日
地點:蘇州
主辦方:亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中,化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進,CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求,并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算,2026年全球CMP材料(包括拋光液、拋光墊和清洗液等)市場規模約42億美元,其中中國市場約80億元人民幣,占比持續提升。預計到2032年,中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣,年均增速在10%左右,增量主要來自化合物半導體(尤其是SiC)和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時,半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術,正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除,以及原子級表面平整度控制等新挑戰,CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上,AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長,進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升,正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前,全球產業鏈加速重構,半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效,還是助力先進封裝技術的持續突破,CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開,會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條,匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商,共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求,共促合作創新,布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議報告—

—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號, 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊, 彩色全頁廣告(尺寸A4) |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺,展示樣品、資料, 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo,會刊封面logo |
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