7月24日，總投資額30億元的特色功率半導體芯片生產線項目正式簽約落戶常州天寧經濟開發區。
該項目由#江蘇燁創微電子有限公司 牽頭，聯合產業鏈上下游企業共同投資建設，將分兩階段推進晶圓產線建設，補齊當地功率半導體規模化制造短板。
根據簽約規劃，項目整體采取分期落地模式。一期規劃用地100畝，主打6英寸特色功率半導體工藝產線，產品面向新能源汽車電控、工業控制、光伏儲能裝備等應用場景。
達產后年綜合產能可達140萬片以上；待一期產能穩定釋放后，二期規劃上馬8英寸功率半導體生產線，向上兼容高端大尺寸晶圓制造能力，構建覆蓋中低端到高端的全梯度功率芯片供給體系。
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功率半導體是新能源產業核心元器件，此前天寧經開區已集聚芯片設計、封測、半導體材料、晶圓切割相關企業50余家，初步形成半導體上下游配套集群，但一直缺少規模化晶圓制造環節，本地企業晶圓代工長期依賴外地產能外發。
本次項目落地直接補上產業鏈關鍵斷點，助力區域打通“設計—材料—設備—晶圓制造—封裝測試”完整閉環，推動當地打造的常州“芯谷”產業生態從企業單點集聚轉向鏈條協同發展。
從產業定位來看，該項目屬于地方重點扶持的戰略性新興產業，契合常州大力布局第三代半導體與新能源高端制造的整體規劃。
依托新能源汽車800V平臺、儲能逆變器帶來的功率芯片旺盛需求，項目投產后可就近為區域內下游終端廠商提供穩定晶圓貨源，降低本地產業鏈綜合配套成本。
集邦化合物半導體整理
●年產60萬片，這一8英寸SiC襯底項目加速投產
●博威第三代半導體微波產品生產線項目封頂，沖刺年內投產
●又一碳化硅項目開工，預計2027年竣工投產
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TrendForce集邦咨詢作為全球高科技產業研究機構，致力于洞察AI全鏈脈絡，助力企業戰略決策。研究版圖聚焦AI產業增長引擎，涵蓋：HBM、DRAM、NAND Flash等關鍵存儲產品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圓代工、芯片設計及封測；以及AI服務器、顯示面板、LED、AR/VR等基礎設施與終端，延伸至自動駕駛、具身智能、光伏儲能、低空經濟等“AI+”垂直產業集群，同時提供核心零部件價格預測與數據庫。憑借多年深耕，為政企客戶與投資者提供行業研究報告、企業戰略咨詢及品牌整合行銷等服務。
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