545億港元募資落地，磷化銦材料戰(zhàn)已至關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

7月30日，全球光模塊龍頭中際旭創(chuàng)正式在香港聯(lián)交所主板掛牌交易。公司本次H股發(fā)行定價(jià)為每股980港元，基礎(chǔ)募集資金規(guī)模達(dá)534.10億港元（折合募資凈額約545.13億港元）。

圖片來源：蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布

若全額行使15%的超額配售權(quán)，總募資規(guī)模將升至614.22億港元。這不僅是2026年截至目前港股市場(chǎng)規(guī)模最大的IPO項(xiàng)目，也是自2019年阿里巴巴回港上市后，近七年來港股募資額最高的新股上市事件。

隨著800G與1.6T高端光模塊加速出貨，限制光模塊產(chǎn)能與交付周期的關(guān)鍵變量，正在從后端的封測(cè)組合向最上游的化合物半導(dǎo)體材料——磷化銦（InP）倒逼。

根據(jù)公司公告與招股書數(shù)據(jù)，#中際旭創(chuàng) 本次H股發(fā)行吸引了包括淡馬錫、黑石、阿布扎比投資局（ADIA）、高瓴資本、阿里巴巴以及騰訊等33家知名基石投資者，基石認(rèn)購(gòu)金額約占全球發(fā)售股份的49.12%。

上市背后的業(yè)績(jī)支撐來源于全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的爆增。

2025年業(yè)績(jī)：根據(jù)公司財(cái)報(bào)，中際旭創(chuàng)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入382.40億元人民幣，同比增長(zhǎng)60.25%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)107.97億元人民幣，同比增長(zhǎng)108.78%。

2026年一季度業(yè)績(jī)：2026年Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入194.96億元人民幣，同比增長(zhǎng)192.12%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)57.35億元人民幣，同比增長(zhǎng)262.28%。

根據(jù)中際旭創(chuàng)披露的招股書披露信息，本次H股IPO募資金額將重點(diǎn)投向四大維度：

全球產(chǎn)能擴(kuò)建（約占30%，約163.5億港元）：公司計(jì)劃在未來三年內(nèi)新增約5000萬(wàn)只高端光模塊的年產(chǎn)能，以支撐全球云廠商對(duì)1.6T及以上規(guī)格產(chǎn)品的交付需求。

下一代技術(shù)研發(fā)（約占30%）：持續(xù)投入1.6T、2.4T、3.2T光模塊以及基于CPO（光電共封裝）和NPO（近端光封裝）架構(gòu)的高速光連接技術(shù)。

戰(zhàn)略并購(gòu)與產(chǎn)業(yè)投資（約占15%）：針對(duì)上游關(guān)鍵光芯片、光器件以及材料環(huán)節(jié)進(jìn)行縱向整合。

供應(yīng)鏈韌性建設(shè)與運(yùn)營(yíng)資金（約占25%）：加強(qiáng)核心物料（如三五族半導(dǎo)體襯底、激光器芯片）的戰(zhàn)略備貨與供應(yīng)鏈安全保障。

隨著1.6T光模塊全面進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段，封裝產(chǎn)能擴(kuò)張的物理阻礙已轉(zhuǎn)移至前端基礎(chǔ)材料。在高端光模塊所需的激光器芯片中，磷化銦（InP）襯底材料正面臨前所未有的供需偏緊狀態(tài)。

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磷化銦是當(dāng)前高端AI高速光模塊無可替代的核心材料，也是行業(yè)技術(shù)迭代的關(guān)鍵剛需。

傳統(tǒng)硅基芯片僅能處理電信號(hào)、無法發(fā)光，無法適配超高速光傳輸需求；而磷化銦具備優(yōu)異的電子遷移率與高頻調(diào)制性能，可支撐200G及以上單通道高速電光轉(zhuǎn)換，是1.6T、3.2T頂級(jí)AI光模塊激光器芯片的核心襯底材料。

同時(shí)全球主流CPO先進(jìn)封裝方案均采用“硅光集成光路+磷化銦芯片發(fā)光”的配套架構(gòu)，磷化銦芯片是下一代光互連技術(shù)落地的必備核心單元。

目前高端高速磷化銦激光芯片長(zhǎng)期被海外廠商壟斷，存在供貨緊張、成本偏高、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等問題，成為國(guó)內(nèi)高端光模塊產(chǎn)業(yè)自主化的核心卡點(diǎn)，這也是中際旭創(chuàng)重金布局自研的核心戰(zhàn)略邏輯。

當(dāng)前AI算力爆發(fā)帶動(dòng)高速光模塊需求激增，磷化銦行業(yè)供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化、產(chǎn)能擴(kuò)容進(jìn)程全面提速，海內(nèi)外頭部企業(yè)近期密集落地相關(guān)項(xiàng)目、加碼產(chǎn)能布局。

海外方面，行業(yè)龍頭#高意 2026年6月啟動(dòng)美國(guó)德州6英寸磷化銦晶圓擴(kuò)建項(xiàng)目，投產(chǎn)后產(chǎn)能將提升4倍，且已獲英偉達(dá)20億美元長(zhǎng)期產(chǎn)能鎖定；AXT等海外廠商也計(jì)劃2027年底前完成磷化銦產(chǎn)能翻倍，全力應(yīng)對(duì)全球緊缺格局。

國(guó)內(nèi)磷化銦產(chǎn)業(yè)化落地節(jié)奏同步加快，多家企業(yè)、多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目有序落地，持續(xù)補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈短板。

材料端龍頭#云南鍺業(yè) 在2026年4月正式啟動(dòng)總投資1.89億元的高品質(zhì)磷化銦單晶片項(xiàng)目，核心規(guī)劃擴(kuò)建年產(chǎn)30萬(wàn)片磷化銦單晶片生產(chǎn)線，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，公司整體磷化銦單晶片年產(chǎn)能將提升至45萬(wàn)片，產(chǎn)品主要適配中低端光模塊、常規(guī)通信器件等市場(chǎng)需求，夯實(shí)國(guó)內(nèi)通用型磷化銦材料供給基礎(chǔ)。

上游原材料環(huán)節(jié)，#先導(dǎo)科技 旗下廣東先銳于2026年7月21日正式落地年產(chǎn)40噸磷化銦晶體生產(chǎn)項(xiàng)目，并完成環(huán)評(píng)公示。項(xiàng)目聚焦磷化銦核心晶體原材料量產(chǎn)，精準(zhǔn)補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)上游高純晶體材料產(chǎn)能缺口，解決國(guó)產(chǎn)磷化銦襯底、光芯片生產(chǎn)的原料供給瓶頸，完善產(chǎn)業(yè)鏈最上游配套體系。

高端襯底領(lǐng)域同樣迎來關(guān)鍵突破，2026年6月24日#天津?qū)捑О雽?dǎo)體 6英寸磷化銦單晶產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式簽約落地，7月完成基地交付并穩(wěn)步推進(jìn)建設(shè)。項(xiàng)目主打大尺寸、高一致性的高端6英寸磷化銦單晶襯底，可適配高速光芯片、高端通信器件等高端場(chǎng)景，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端磷化銦襯底供給空白，加速高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

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