據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，2026年8月28日至8月30日，南京高華科技股份有限公司副總經(jīng)理蘭之康將參加《第82期“見微知著”培訓(xùn)課程：MEMS壓力傳感器技術(shù)及應(yīng)用》并進(jìn)行授課，具體信息如下：
授課主題：MEMS壓力傳感器基礎(chǔ)知識(shí)與關(guān)鍵技術(shù)
授課老師簡(jiǎn)介：
蘭之康，南京高華科技股份有限公司副總經(jīng)理。他2008年畢業(yè)于東南大學(xué)微電子專業(yè)，碩士研究生學(xué)歷，目前是東南大學(xué)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）專業(yè)在讀博士；2008年4月至2017年9月任霍尼韋爾（Honeywell）傳感與物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部項(xiàng)目經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理；2017年9月至2017年12月任南京高華科技股份有限公司慣性傳感器與微系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理；2018年1月至2018年5月任南京高華科技股份有限公司技術(shù)中心主任、總經(jīng)理助理；2018年5月至今任南京高華科技股份有限公司副總經(jīng)理。目前，他擔(dān)任全國(guó)宇航技術(shù)及其應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)宇航電子分技術(shù)委員會(huì)委員、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)委員、中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SIA）狀態(tài)監(jiān)測(cè)領(lǐng)域?qū)＜摇⒔K省計(jì)量專業(yè)技術(shù)委員會(huì)委員、湖南省MEMS工程技術(shù)研究中心學(xué)術(shù)委員會(huì)委員。他擁有三十多項(xiàng)發(fā)明專利，其研究成果獲得江蘇省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。
授課背景及內(nèi)容：
MEMS壓力傳感器的基本工作原理是：外界壓力作用于硅膜片，使其發(fā)生微小形變，并引起壓阻、電容或諧振頻率等物理量變化，從而將壓力轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，再經(jīng)過后續(xù)的信號(hào)調(diào)理、溫度補(bǔ)償、模數(shù)轉(zhuǎn)換等處理輸出標(biāo)準(zhǔn)壓力信號(hào)。MEMS壓阻式壓力傳感器因制造工藝成熟、輸出信號(hào)大、線性度較好，目前市場(chǎng)占有率最高；MEMS電容式壓力傳感器則具有低功耗、高靈敏度和優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，在高端消費(fèi)電子、高性能工業(yè)測(cè)量、生物醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。目前，國(guó)產(chǎn)MEMS壓力傳感器在設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同優(yōu)化方面有待提升，產(chǎn)品全生命周期的一致性和可靠性與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍存在一定差距。同時(shí)，在核心敏感元件設(shè)計(jì)、關(guān)鍵制造工藝、先進(jìn)封裝材料等方面仍面臨一些問題，導(dǎo)致高端產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力不足，成為制約我國(guó)MEMS壓力傳感器產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要因素。本課程詳解MEMS壓力傳感器基礎(chǔ)知識(shí)與關(guān)鍵技術(shù)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、補(bǔ)償?shù)葍?nèi)容。
MEMS壓阻式壓力傳感器芯片示例
MEMS電容式壓力傳感器芯片示例
MEMS壓力傳感器產(chǎn)品示例
課程提綱：
1. MEMS壓力傳感器基礎(chǔ)知識(shí)；
2. MEMS壓力傳感器芯片技術(shù)；
3. 補(bǔ)償前壓力傳感器輸出特性；
4. 模擬與數(shù)字壓力傳感器補(bǔ)償；
5. 高可靠性壓力傳感器設(shè)計(jì)；
6. MEMS壓力傳感器芯片貼裝及封裝技術(shù)。
培訓(xùn)詳情：
https://www.memstraining.com/training-82.html
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