全球半導體市場持續受AI基礎設施建設帶動，迎來高速增長。全球半導體貿易統計組織（WSTS）公布2026年第二季度統計數據，預計2026年全球半導體市場規模將達到1.655萬億美元，同比增長108%，較此前春季預測進一步上調。
數據顯示，2026年上半年全球半導體市場規模達到7020億美元，同比增長102%。其中，第二季度半導體營收達到4030億美元，同比增長124%，市場增長主要受人工智能基礎設施、高性能計算以及先進存儲技術投資推動。
從產品類別來看，存儲器成為增長核心。WSTS數據顯示，2026年上半年存儲器市場營收同比增長305%，預計全年存儲器營收將增長302%，高于此前預測的249%。邏輯芯片同樣表現強勁，上半年營收同比增長45%。
WSTS表示，除傳感器外，2026年各主要半導體產品類別預測均有所上調。隨著AI服務器、數據中心和先進計算需求持續增長，GPU、高帶寬存儲器（HBM）、先進DRAM等產品成為市場重要增長動力。
展望未來，WSTS預計2027年全球半導體市場規模將進一步達到約2.14萬億美元，同比增長約29%，續創歷史新高。區域方面，美洲和亞太地區預計將繼續保持較快增長。
AI基礎設施建設持續拉動半導體需求。根據《麥克林報告》（McClean Report）2026年6月更新版預測，全球半導體市場規模預計將在2026年增長98.3%，達到約1.7萬億美元，并在2027年進一步突破2.2萬億美元。
報告指出，此輪增長主要來自AI數據中心建設帶來的結構性需求變化，GPU、高帶寬存儲器（HBM）、先進DRAM、NAND閃存、先進晶圓代工及先進封裝等均成為供應瓶頸。
其中，存儲器市場將成為最大增長動力。報告預計，2026年全球存儲器市場規模將增長298%，達到9164億美元，但存儲器出貨量僅增長8%，平均售價（ASP）預計上漲268%，顯示市場增長主要由價格上漲推動。
HBM是AI存儲需求增長的核心。由于AI加速器需要更高帶寬支持大模型訓練與推理，HBM需求持續增加，同時也擠壓部分傳統DRAM產能，推動服務器、PC、智能手機及汽車電子等領域存儲器價格上漲。
邏輯芯片方面，報告預計2026年MOS邏輯市場規模將增長32%，達到5775億美元，其中GPU市場收入預計增長31%，主要受益于AI數據中心擴張以及AI計算需求增長。
報告認為，AI正在推動半導體產業從傳統PC、手機周期，轉向以AI基礎設施為核心的新增長階段。不過，隨著各廠商持續擴產，2028年至2029年仍需關注可能出現的供需過剩風險。
