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據(jù)媒體報(bào)道，美國專利運(yùn)營公司Xperi近日宣布，其已與中國存儲(chǔ)器制造商長江存儲(chǔ)簽署了一項(xiàng)許可協(xié)議。該協(xié)議包括與Xperi的直接鍵互連(DBI)混合鍵合技術(shù)相關(guān)的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)組合，以用于其3D NAND產(chǎn)品之中。
據(jù)悉，混合鍵合3D集成技術(shù)正越來越多地應(yīng)用于各種半導(dǎo)體器件，如傳感器、存儲(chǔ)器和邏輯器件，以便在降低尺寸和成本的同時(shí)增強(qiáng)性能和功能。在3D NAND應(yīng)用中，DBI混合鍵合技術(shù)使存儲(chǔ)器陣列和邏輯電路能夠被分解，從而允許為每個(gè)芯片使用最佳的晶片工藝節(jié)點(diǎn)。
長江存儲(chǔ)目前并未公開表態(tài)此次從Xperi獲得混合鍵合技術(shù)的專利許可目的。
來源：閃存市場
第四屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇
（11月17-18日·杭州）
會(huì)議名稱：第四屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇
會(huì)議時(shí)間：2021年11月17-18日
會(huì)議地點(diǎn)：杭州
會(huì)議規(guī)模：200人
會(huì)議主題：產(chǎn)業(yè)政策、市場供需、技術(shù)與經(jīng)濟(jì)、項(xiàng)目布局、創(chuàng)新應(yīng)用
主辦單位：亞化咨詢
日程安排
會(huì)議日程 |
硅外延片的生產(chǎn)技術(shù)及市場需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成電路用硅片未來發(fā)展技術(shù)趨勢 ——國內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠 |
重?fù)紸s襯底上的外延工藝/SOI技術(shù) ——上海新傲科技股份有限公司 |
標(biāo)題待定 ——杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司 |
半導(dǎo)體大尺寸單晶生長的挑戰(zhàn) ——南京晶能半導(dǎo)體科技有限公司 |
電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)技術(shù)與市場 ——Hemlock |
電子級(jí)多晶硅國產(chǎn)化 ——青海黃河上游水電開發(fā)有限責(zé)任公司新能源分公司 |
中美貿(mào)易戰(zhàn)和瓦森納協(xié)議對(duì)中國半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響 ——國內(nèi)某存儲(chǔ)企業(yè) |
標(biāo)題待定 ——江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司 |
標(biāo)題待定 ——Soitec |
………… |
2021年11月18日
商務(wù)考察：國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)生產(chǎn)基地或園區(qū)
推廣方案
項(xiàng)目 | 項(xiàng)目內(nèi)容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會(huì)名額 | |
微信推送 | “半導(dǎo)體前沿”微信公眾號(hào)，企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會(huì)刊封面logo |
會(huì)刊廣告 | 研討會(huì)會(huì)刊，彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業(yè)的宣傳冊(cè)放入?yún)?huì)袋子 |
現(xiàn)場展臺(tái) | 現(xiàn)場展示臺(tái)，展示樣品、資料，含兩個(gè)參會(huì)名額 |
易拉寶 | 現(xiàn)場1個(gè)易拉寶展示 |
胸帶掛繩贊助 | 掛有企業(yè)標(biāo)識(shí)的胸帶 |
參會(huì)證贊助 | 掛有企業(yè)標(biāo)識(shí)的胸牌 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品，用于贈(zèng)送參會(huì)聽眾 |
具體產(chǎn)品組合價(jià)位請(qǐng)來電詳談！
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