聯發科發布Helio X23和X27優化雙攝性能

聯發科技今天宣布其高端芯片聯發科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成員，新推兩款升級版智能手機系統單芯片（SoC）—聯發科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。通過聯發科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的聯發科技曦力X20系列，將協助手機廠商推出更多差異化的智能終端。

聯發科技執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖表示：“上半年聯發科技曦力X20和X25發布之時，我們曾提出“芯常態”的概念，即聯發科技曦力系列高端芯片要從提升用戶體驗角度出發，滿足廠商和消費者的多樣化和個性化需求。秉持這個理念，我們推出升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優化到一流水平，而且在性能與功耗平衡方面做到同級產品中最優，進一步增強聯發科技曦力品牌的競爭優勢。”

主頻升級 性能更優

聯發科技曦力X23和X27采用十核三叢集架構（2x ARM? Cortex?-A72 + 4x ARM? Cortex?-A53 + 4x ARM? Cortex?-A53）和CorePilot? 3.0異構運算技術，通過精密地任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。相較于聯發科技目前最高端的曦力X25，新推出的曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU/GPU協同調度軟件和算法進一步優化，處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程序（APP）啟動速度方面，均有很明顯的提升。

Imagiq升級 拍照更強大

聯發科技曦力X23和X27搭載升級版的Imagiq 圖像信號處理器（ISP），不僅增強了全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，而且在業內首次整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧雙攝與實時淺景深攝影攝像功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq 在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智能手機用戶帶來更加豐富多彩的“鏡頭”生活。

省電技術加持 功耗更低

聯發科技曦力X23和X27搭載包絡追蹤模塊（Envelope Tracking Module），可以根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量。

此外，采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智能動態調整屏幕系統參數，并且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的屏幕功耗。

搭載聯發科技曦力X23和X27方案的智能終端設備將很快上市。

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