今年的世界移動通信大會(MWC，2/27~3/2)可能會有那么點“精神分裂”──各家供應商會在攤位上展示將在幾年后問世的5G通信技術有多酷，以吸引參觀者，但真正會賣的東西則是現(xiàn)在能用的4G產品。
兩家競爭廠商英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)就是很好的例子，他們都打算展示還在實驗室階段的5G技術成果，同時又要讓LTE產品初次亮相，積極擴展4G市場版圖；高通將推出的是與日本廠商TDK合資公司的第一款產品，英特爾則是要發(fā)表Gb等級的蜂窩網(wǎng)絡基礎設備LTE調制解調器以及芯片。
市場研究機構Forward Concepts首席分析師Will Strauss表示，今年的MWC將會：“都是與5G技術、或是人們所認為的5G相關。”
在大會上展示的使用者情境，預期將聚焦于第一波5G產品──包括移動寬帶，特別是毫米波頻率以及低延遲、高可靠性的服務；如英特爾5G事業(yè)群主管Rob Topol所言，舉例來說，5G可望讓虛擬現(xiàn)實(VR)頭戴式設備真正擺脫羈絆，并催生具備多媒體功能的無人機。
英特爾將展示第三代的5G客戶端設備開發(fā)平臺，以其可支持10 Gbp數(shù)據(jù)傳輸速率、采用900MHz頻道的Stratix 10 FPGA為基礎；該平臺支持600MHz~39GHz頻率，寬廣的范圍能支持世界各國規(guī)劃的不同5G通信頻段。
在年初的國際消費性電子展(CES 2017)，英特爾透露將在今年底之前推出5G智能手機調制解調器芯片的樣品，這與3GPP預期將推出5G新無線電空中接口標準草案的時程相當；根據(jù)參與標準訂定的工程師們表示，第一階段的5G標準預期要到2018年5月之后才會被正式批準。
此外英特爾將采用一個較初期版本的開發(fā)平臺，在一輛汽車與愛立信(Ericsson)的基地臺之間建立類5G鏈接，采用800MHz頻道約可達到5~7 Gbps的速率；Topol透露：“我們將展示芯片供應商與基礎設備供應商之間在空中的互操作性──這是建立5G成為空中接口的重要步驟。”高通在去年6月的上海MWC展示過類似的5G連結原型。
英特爾的Topol表示，該公司在MWC 2017的展示，目標是讓參觀者看看過去純理論性的5G使用情境：“如何成為真實的消費者體驗。”
他也表示，不要預期會在MWC看到太多關于5G在物聯(lián)網(wǎng)的應用，因為5G標準的物聯(lián)網(wǎng)功能預計要到Release 16版本才會提及，比第一波的Release 15 (奠定蜂窩通信更大數(shù)據(jù)傳輸速率與更低延遲之基礎)還要再晚一年。
因此在物聯(lián)網(wǎng)方面，MWC預期將會聚焦在電信業(yè)者已經(jīng)進行現(xiàn)場試驗與試營運的LTE衍生版本Cat-M與窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrowband IoT)；Topol表示：“我們需要更多Cat-M的布署，來觀察5G物聯(lián)網(wǎng)的使用情境，以及相關標準規(guī)格需要如何進行調整。”
新一代Intel QuickAssist Adapter系列讓物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡邊界設備處理更大的數(shù)據(jù)量，在加密、壓縮、以及公鑰等處理作業(yè)，可加速到100 Gbps
至于高通這廂，該公司也打算以5G為今年MWC攤位的展示重點…
高通去年發(fā)布的X50 5G調制解調器將在今年推出樣品，采用8個100MHz通道、2x2 MIMO天線數(shù)組、可適性波束成形(adaptive beamforming)技術以及64 QAM，以達到90dB的鏈接預算，并與另外的28GHz收發(fā)器與電源管理芯片共同運作。
4G會是高通在今年MWC展示之新產品的焦點，該公司才剛發(fā)表了一系列RF前端模塊，將觸角延伸到占據(jù)主導地位之智能手機市場以外的領域；新產品包括高通第一款以砷化鎵(GaAs)制造的功率放大器，以及其他前端模塊與濾波器離散組件，皆可開始提供樣品。
這些新產品是高通與日本TDK在一年前合資成立的公司RF360 Holdings Singapore所生產；四款多模、多頻功率放大器支持低中高頻段，其中的QPA5461支持高功率終端設備，發(fā)射輸出功率高達31 dBm，可望將在LTE網(wǎng)絡上的覆蓋范圍加倍。
新產品還包括三款天線調諧(antenna tuning)芯片QAT35xx系列，為搭配Snapdragon 835處理器所打造；該系列芯片能支持客戶采用金屬機殼以及600MHz頻段，讓天線轉換更快速。這些支持載波聚合(carrier aggregation)的組件已經(jīng)量產，預期很快能看到終端應用設備問世。
高通展示在新款高階智能手機中的RF前端芯片應用
Forward Concepts首席分析師Will Strauss表示，藉由新產品：“高通基本上是搶進了大型RF組件供應商如Skyworks Solutions、Qorvo，以及專長RF交換器的Peregrine與Cavindish Kinetics，甚至天線專家Skycross、Ethertronics的地盤。”
市場研究機構Mobile Experts 估計，RF前端芯片市場可望在2020年達到180億美元的規(guī)模，期間復合年平均成長率為13%；高通則預期到2020年，高階手機會需要能支持40個頻段的100個濾波器，比2015年支持15個頻段的50個濾波器增加一倍。
英特爾則將在MWC展示Gbit等級的LTE調制解調器，而該市場在近來都是高通當老大；雖然英特爾的最新款芯片支持Gbps等級的向下鏈接，依據(jù)據(jù)營運商的布署，速度會有所不同。Strauss指出，高通與一家澳洲電信營運商的合作展示，其LTE傳輸速率達到935 Mbps。
該款XMM7560芯片以14納米工藝生產，是英特爾第一款以自家晶圓廠制造的調制解調器芯片，而非委托臺積電代工(TSMC)；英特爾預計今年稍后推出的5G組件樣品也將采用相同工藝。
Strauss認為，英特爾將把準備于Fab 42晶圓廠量產的7納米工藝至少一部分，升級為低功耗CMOS工藝；此計劃可望讓英特爾更進一步擴展晶圓代工業(yè)務，而這是該公司到目前為止還在努力達成的目標。
英特爾5G事業(yè)群主管Rob Topol表示，XMM7560是該公司第一款支持六頻的智能手機調制解調器芯片，包括所有的全球定位系統(tǒng)；該支持Release 13規(guī)格的芯片能以單收發(fā)器處理高達5個頻段的載波聚合，并支持從700MHz到6GHz的超過35個頻段。
蘋果(Apple)可能是英特爾新款芯片高規(guī)格的推手，后者在iPhone 7占據(jù)了一個位置，因為先前采用的基帶芯片供應商高通與蘋果正因為專利問題鬧上法庭。
此外英特爾也發(fā)表了一系列服務器相關產品，將應用于云端無線接取網(wǎng)絡(C-RAN)；C-RAN將后端蜂窩處理任務集中到服務器農場；新款Xeon D-1500能處理每秒9,000萬個封包的L3轉發(fā)，以及100 Gbps速率之加密或壓縮操作。
英特爾的網(wǎng)絡事業(yè)群資深總監(jiān)Lynn Comp表示，在亞洲有部分以中國移動(China Mobile)為首的電信業(yè)者，正在進行C-RAN布署的現(xiàn)場試驗，但歐美的電信業(yè)者大多缺乏支持此種分布式系統(tǒng)的光纖網(wǎng)絡。
編譯：Judith Cheng
本文授權編譯自EE Times，版權所有，謝絕轉載
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