“1+3+4”是什么，高通驍龍875、三星Exynos 1000都用八核心三叢集架構設計

在蘋果秋季新品發布會上，iPad Air 4率先首發5nm處理器A14。

在A14公布之后，Redmi、realme等品牌先后預告新品將搭載5nm處理器。毫無疑問，這顆5nm處理器便是即將在年底登場的高通驍龍875，這是2021年安卓旗艦的標配。

今天博主@i冰宇宙爆料，高通驍龍875、三星Exynos 1000都將采用“1+3+4”三叢集架構設計（E指代Exynos，S指代Snapdragon驍龍）。

具體來說，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。這次高通驍龍875基于三星5nm工藝制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它擁有比Cortex A78更強悍的性能。

據ARM介紹，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構又有20%的性能提升。

如果高通驍龍875采用Cortex X1架構，它將不僅擁有大幅提升的性能，還將真正意義上帶來超大核、大核和能效核心這樣“1+3+4”的組合。

按照慣例，高通驍龍875會在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。屆時三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都將是首批商用驍龍875芯片的旗艦手機。

蘋果iPad Air 4于9月16日凌晨發布，它最大的看點之一是首發5nm處理器A14。

在5nm處理器A14商用之后，小米、realme先后預熱，暗示自家新品會用5nm芯片，這顆芯片便是高通驍龍875。

9月16日晚，小米集團副總裁常程為5nm處理器新品預熱，表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機部總裁曾學忠強調5nm很重要，敬請期待。

按照以往慣例，高通驍龍875將在今年年底亮相，2021年Q1商用，不出意外，小米數字系列旗艦小米11將會率先使用，至少是首批商用驍龍875的旗艦手機之一。

驍龍875基于5nm工藝制程打造，報道稱三星已在韓國生產線上大規模生產高通驍龍875，為發布、商用做好準備。

它預計采用“1+3+4”三叢集架構，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。具體可能會包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四顆能效核心，其中Cortex X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值性能。

當前驍龍865的安兔兔成績最高已經突破65萬分，驍龍875超過70萬分幾乎沒有什么懸念。