英特爾將用先進半導體封裝技術，助美國軍方開發出芯片原型

據路透社10月2日報道，英特爾集團當地時間周五宣布，該公司拿下了一項與美國軍方合作項目的第二階段合同，旨在幫助美國軍方在美國國內生產更先進的半導體。但英特爾拒絕透露該部分合同的具體金額。

報道稱，在該項目下，英特爾將在位于亞利桑那和俄勒岡州的工廠中使用自家的半導體封裝技術，助力軍方開發出芯片原型。這種封裝技術能夠將來自不同供應商的“小芯片（chiplets）”被集成到一個封裝中，從而實現把更多功能整合進一個更小的成品中，同時降低其能耗。

“由于越來越多的半導體生產遷移到了海外，國防部對確保擁有在美國本土生產的、為國家安全服務的先進微電子產品非常感興趣，”英特爾首席執行官鮑勃·斯旺在接受路透社采訪時表示，“作為一家總部設在美國的企業，能夠幫助解決美國未來在獲取這些關鍵技術上可能存在的根本性擔憂是很重要的。”

路透社指出，英特爾與美國防部合作的開展恰逢美國官方專注于提振國內的半導體制造，以應對中國崛起為戰略競爭對手的局面。目前，全球有75%的芯片產能位于亞洲，很多最為先進的工廠位于中國臺灣和韓國，路透社稱，這些工廠在中國和朝鮮軍隊的射程之內。

“我們能夠對中國產生廣泛影響的領域之一，是微電子產品的回流。”五角大樓首席武器采購員艾倫·洛德本周四在美國會參議院軍事委員會作證時如是表示。