蘋果研發(fā)5G和無線技術(shù),?為什么不采用高通的基帶解決方案?

蘋果研發(fā)5G和無線技術(shù)意味著什么？,蘋果為什么不采用高通的基帶解決方案? 自主研發(fā)的5G基帶對于蘋果來說并不難。英特爾也做了兩代產(chǎn)品，但是信號還沒有達(dá)到理想水平 ,消費者更關(guān)心的問題是蘋果5G基帶的實際信號性能能否達(dá)到高通的水平, 對此，蘋果需要拿出實際的東西來打消大家對它的疑慮。我們也希望蘋果的基帶出道能帶來大驚喜.

3月初，蘋果也對外宣布了到德國慕尼黑設(shè)下芯片研發(fā)中心的消息。，在未來三年內(nèi)，蘋果將投資超過投資10億歐元（折合約77億元人民幣），在三年內(nèi)對5G和無線技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。

根據(jù)蘋果公司的介紹，新投資建設(shè)的蘋果慕尼黑芯片設(shè)計中心將成為蘋果公司在歐洲最大的工程項目。設(shè)計中心所負(fù)責(zé)的芯片，不僅僅有5G等通信芯片，其他也包括電源管理IC、通用CPU等其他領(lǐng)域。按照蘋果CEO蒂姆·庫克的說法，這里將成為蘋果探索5G技術(shù)的新前沿。

（圖片來源：MacRumors）

10億歐元大概相當(dāng)于現(xiàn)在的77.4億元人民幣，和華為的研發(fā)投入對照一下，華為年投入研發(fā)費用大概每年有千億，兩相對比蘋果對技術(shù)研發(fā)的投入其實低于華為公司了。

根據(jù)某機構(gòu)統(tǒng)計的研發(fā)投入排名顯示，全球范圍華為排名第三，蘋果排名第五，以華為在全球的5G專利申請數(shù)量也排名第一來看，華為在5G上的投入不會少，在2019年，華為輪值董事長胡厚崑表示：

華為在過去十年中為了研發(fā)5G已經(jīng)投入了40億美元，獲得了2570個專利，占全球份額的20%多，遙遙領(lǐng)先其它公司。

那么，有華為這個5G研發(fā)大戶在前面，蘋果此時宣布三年投入10億歐元對5G和無線技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，意圖何在值得我們深思。

iPhone12的5G是誰的技術(shù)？為什么不采用高通的基帶解決方案呢？

蘋果在2007年發(fā)布第一代Iphone開始到第三代iPhone，使用的是ARM公司的處理器，也相當(dāng)于是蘋果自己的，因為蘋果參與了ARM公司的成立，也占有股份。

到iphone4開始，蘋果自研的A4芯片開始面世，到A5應(yīng)用在iphone4s上，已經(jīng)開始處理“SiRI”智能語音，這在當(dāng)時應(yīng)該是頂級的手機芯片了，由此可見蘋果在芯片領(lǐng)域的研發(fā)實力。

不過，盡管蘋果設(shè)計芯片厲害，但一直采用的是英特爾的外掛基帶，基帶通俗的理解就是類似于電腦的調(diào)制解調(diào)器，用于連接網(wǎng)絡(luò)可以通訊和上網(wǎng)。

也因為采用了這種解決方案，引發(fā)了iPhone手機信號弱于其它手機的問題，而華為則是利用自身在通信領(lǐng)域的行業(yè)優(yōu)勢，在技術(shù)上強化了麒麟芯片的基帶功能，由此形成了“華為手機信號好”的口碑，對iphone手機形成競爭優(yōu)勢。

眾所周知，蘋果和高通一度因為專利費用而不和，高通通過專利授權(quán)額外收取每部手機的抽成造成蘋果的不滿，以至于蘋果轉(zhuǎn)而采用英特爾的基帶。

可能蘋果也是認(rèn)識到iPhone的手機信號問題，干脆在2019年斥資十億收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)部門，拿過來自己研究總能解決這個問題吧，畢竟蘋果有這個資金實力。

但是，蘋果顯然做得有點晚了，2019年在中國已經(jīng)是5G元年，華為也在2018年，甚至更早地投入了5G技術(shù)的研發(fā)，并且拿下了全球第一的專利。

這意味著如果蘋果拼全力去研發(fā)5G，勢必觸碰到華為、中興們的專利，與其這樣，蘋果還不如直接使用供應(yīng)商的5G基帶，總會好過自己研發(fā)，這畢竟需要一個周期，因為2020年的iphone12必須要搭載5G芯片。

英特爾基帶明顯落伍了，三星的芯片從來沒有用過，最后就只能使用高通的X55了，于是就出現(xiàn)了這樣一種組合：5nm的蘋果A14芯片搭載7nm的高通X55型號5G基帶。

那么搭載最強芯片和外掛5G基帶的iphone12是否改善了用戶抱怨的信號或者功耗問題呢？要從兩個方面看這個問題：

一是高通X55基帶也被用在三星和其它手機品牌中，信號問題用戶說法不一，不過有媒體指出高通X55基帶可能帶來功耗加大的問題，這個問題也可能導(dǎo)致在連接到5G時增加手機的耗電量。

二是高通基帶沒有問題的話，那么是否是蘋果手機在天線方面的設(shè)計問題呢？這點網(wǎng)友也有討論，但也沒有定論，蘋果官方也沒有就這個問題專門說什么，畢竟說信號不好，受影響的因素太多了，也不能完全說是蘋果手機的設(shè)計問題。

蘋果研發(fā)5G和無線技術(shù)意味著什么？

那么蘋果設(shè)立德國慕尼黑芯片研發(fā)中心，是不是可以理解為蘋果在未來幾年要自己研發(fā)5G芯片呢？一款集成5G基帶的蘋果A系列芯片確實可以引發(fā)我們足夠的興趣。

關(guān)鍵是蘋果有這個實力去用錢砸出一個“超級芯片”，macbook的M1芯片已經(jīng)證明了蘋果的實力。

一個關(guān)鍵問題是：蘋果自己研發(fā)5G和用高通的5G基帶，哪個是最優(yōu)選？

這不是錢的問題，事關(guān)蘋果對高通的態(tài)度。使用英特爾和高通基帶都不可避免帶來用戶一些負(fù)面的反饋，這對蘋果而言是一等一的大事，最后只有自研5G基帶了。

那么，這次蘋果在慕尼黑設(shè)立芯片研發(fā)中心就有了來由，對蘋果這樣市值高達(dá)2萬億美元的公司而言，砸錢買人才，買專利似乎也沒什么問題，關(guān)鍵是最后能夠解決最核心的基帶問題，以A系列芯片的優(yōu)秀，如果再集成蘋果自家的5G基帶，可以想象一下這顆芯有多強大。

責(zé)編：editorAlice