半導體峰會(白宮半導體與供應鏈韌性執行官峰會)此次召開是為解決今年以來,美國多家汽車制造商因芯片短缺被迫停產或減產之急,英特爾首席執行官基辛格宣布了什么新目標?
美國今天召開了一次半導體峰會,其中臺積電、Intel、三星電子、福特、通用在內19家企業高層均受邀參加,這次會議的一個重點就是解決汽車芯片的短缺問題,這已經嚴重影響了美國三大車企的業務運營。
Intel在這次會議上宣布了新的目標,CEO基辛格表示希望美國企業能夠奪回全球1/3的晶圓制造產能,目前份額只有12%。
此外,基辛格還提到他們已經在跟多家汽車企業洽談合作,使用在美國、以色列及愛爾蘭的晶圓廠為后者代工汽車芯片及其他稀缺元件。
英特爾首席執行官帕特·格爾辛格告訴路透社記者,英特爾計劃今后6至9個月內開始在自有工廠生產車用芯片,以緩解芯片供應不足狀況。以解決短缺問題,現在一些美國汽車廠的流水線已經因為芯片短缺而停止。 “我們希望一些短缺能夠得到緩解,不需要花費3到4年建設廠房,在我們現有的流程中啟動打造新產品只需要6個月。”Gelsinger表示,“我們已經與一些關鍵零部件的供應商開始了合作。”
Intel今年3月份宣布了IDM 2.0戰略,除了投資200億美元建設7nm晶圓廠之外,也積極進軍晶圓代工行業。此前業界并不看好Intel的代工業務,然而現在Intel就找到客戶了,年底開始生產汽車芯片。
毫無疑問,Intel已經開始在晶圓代工市場上搶臺積電飯碗了,雖然今年內這些營收不會很多,幾乎可以忽略不計,但Intel的14nm、10nm工藝未來會找到新客戶了。

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