英特爾放棄FinFET工藝,升級RibbonFET、PowerVia技術為高通和亞馬遜代工

在7月27日凌晨的工藝及封裝技術大會上，Intel公布了最新的工藝路線圖，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工藝改名為Intel 7，7nm工藝改為Intel 4等等，寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。

除了全新路線圖之外，Intel的IFS代工業務也收獲了一個重要客戶，高通將使用Intel的代工服務，這還是開天辟地頭一次，Intel重整代工業務以來這是目前最大、最重要的客戶。

英特爾補充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業務的一個新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術方面一直處于領先地位，但目前看來英特爾已經失去了這種領先優勢——臺積電和三星電子的制造服務幫助AMD和英偉達生產出性能優于英特爾的芯片。

不過大家看到Intel生產的高通芯片還很遙遠，因為高通使用的是Intel未來的Intel 20工藝，至少要到2024年才能量產，不跳票的話還得等上3年時間。

等這么久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄了FinFET工藝，轉向了GAA晶體管，Intel開發出了兩大革命性技術，分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。

RibbonFET是Intel對GAA晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。

英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開始，高通將開始采用英特爾20A制程來生產芯片，這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計算平臺AWS使用英特爾的封裝技術。分析師們說，英特爾在這種封裝技術方面表現出色。據悉，從驍龍888系列處理器開始，高通就開始采用三星的芯片代工方案，如今，英特爾方面的加入，臺積電想要獲取高通芯片代工訂單的難度將會逐年增加，這也會造成芯片代工市場的巨變。

責編：editorAlice