臺(tái)積電3nm工藝量產(chǎn)計(jì)劃趕超三星, 包攬?zhí)O果、Intel和AMD訂單

臺(tái)積電與三星的代工加工工藝市場競爭早已維持很多年，臺(tái)積電臺(tái)南部Fab18加工廠已組裝3nm制程集成ic的生產(chǎn)制造設(shè)備，比三星更早投入生產(chǎn)制造，以便于提早占領(lǐng)代工市場。

三星3nm量產(chǎn)需到2023年后，落后臺(tái)積電1年！

據(jù)Digitimes最新消息稱，采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)的三星3nm制程工藝，不太可能在2023年之前量產(chǎn)。

消息中提到，如果三星電子的3nm工藝在2023年之前無法量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工芯片，三星電子在芯片代工領(lǐng)域就將繼續(xù)處于不利地位。

三星電子是目前僅次于臺(tái)積電的全球第二大芯片代工商，他們近幾年在芯片制程工藝方面基本能跟上臺(tái)積電的步伐，但7nm和5nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間還是晚于臺(tái)積電，他們在芯片代工商市場上的份額，也遠(yuǎn)不及臺(tái)積電，在2015年的A9處理器之后，三星電子已連續(xù)6年未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單。

據(jù)三星解釋，早先定于 2022 年投用的 3 納米工藝是 3GAE 版本，即 3nm gate-all-around early，可以理解為 3 納米工藝的試錯(cuò)版本。而三星在 2023 年推出的 3 納米工藝是 3GAP，即 3nm gate-all-around plus，可以將其理解為 3 納米工藝的強(qiáng)化版。

此外據(jù) Digitimes 分析，結(jié)合英特爾公司發(fā)布的芯片制程標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)可知。臺(tái)積電的 3 納米工藝可以做到 2.9 億顆/平方毫米，三星的 3 納米工藝可以做到 1.7 億顆/平方毫米。三星的 3 納米制程指標(biāo)甚至連英特爾的 7 納米工藝都不如。。

臺(tái)積電與三星的代工加工工藝市場競爭早已維持很多年，依據(jù)以前的新聞報(bào)道三星3nm批量生產(chǎn)需到2023年，整整的落伍臺(tái)積電1年時(shí)間。

臺(tái)積電3nm訂單鎖定蘋果/AMD/Intel

根據(jù)了解，與以前的臺(tái)積電5nm加工工藝相比較，全新的3nm加工工藝能讓集成ic總面積變小30%，功能損耗減少最多25~30%，或是最多提高10~15%的性能指標(biāo)。

對于三星來說，更不利的是，3nm工藝量產(chǎn)晚于臺(tái)積電，將讓他們丟掉蘋果、Intel和AMD的訂單。此前曾有報(bào)道稱，三星電子已修改了芯片制程工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm，外媒稱三星此舉是為在芯片代工方面擊敗臺(tái)積電。

依據(jù)《日經(jīng)亞洲》以前的新聞報(bào)道，臺(tái)積電3nm加工工藝早已獲得了第一個(gè)客戶，那便是Intel，并且Intel與臺(tái)積電的相互合作最少包括移動(dòng)平臺(tái)和服務(wù)器平臺(tái)處理器兩個(gè)項(xiàng)目，集成ic訂單產(chǎn)量遠(yuǎn)超蘋果，將成為臺(tái)積電在3nm時(shí)代最大的客戶。

蘋果之后，3nm的第二大客戶是Intel，雖然是新人，但I(xiàn)ntel很快就得到了臺(tái)積電的照顧，至少有4款產(chǎn)品會(huì)用上3nm，包括三個(gè)用于服務(wù)器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和一個(gè)用于圖形領(lǐng)域的設(shè)計(jì)。

AMD這兩年也是臺(tái)積電的重要客戶，不過要想到用到3nm工藝，至少要到2023年了，按照進(jìn)度應(yīng)該是3nm Zen5架構(gòu)處理器，會(huì)是明年的5nm Zen4處理器的繼任者，桌面版應(yīng)該是銳龍7000系列了。

責(zé)編：editorAlice