2021全球汽車行業(yè)產(chǎn)能和收入損失將翻番原因:芯片短缺、鋼鐵和塑料樹脂

Alixpartners 最新的一份報告分析：全球汽車業(yè)收入和產(chǎn)能損失將翻番，芯片短缺只是造成這一現(xiàn)象的原因之一。鋼鐵和塑料樹脂等大宗商品的高價和供應緊張，也正在推高生產(chǎn)成本，迫使汽車制造商減產(chǎn)。

根據(jù)全球咨詢公司艾睿鉑（AlixPartners）發(fā)布一項最新預測分析，半導體持續(xù)短缺對全球汽車行業(yè)造成的損失將會翻番。該機構將2021年汽車行業(yè)收入損失由5月份預估的1100億美元大幅上調至2100億美元，并將今年汽車減產(chǎn)預期從390萬輛大幅提升到770萬輛。

另據(jù)研究機構IHS預測，今年全球汽車產(chǎn)量預計減少至7200萬輛左右，IHS此前的預測約為7680萬輛。

“每個人都希望芯片危機有所緩解，但馬來西亞因疫情導致的封鎖措施和其他地方持續(xù)面臨的阻礙加劇了事態(tài)的惡化。”艾睿鉑亞太區(qū)業(yè)務負責人謝芾（Shiv Shivaraman）表示。

艾睿鉑認為，芯片只是汽車行業(yè)目前面臨的重大顛覆因素之一，包括樹脂、鋼鐵和勞動力短缺等眾多因素也都對汽車供應鏈造成影響。

此外，華爾街見聞提到，美國港口擁堵情況嚴重，給汽車制造商進口鋼材和塑料帶來阻礙。

AlixPartners汽車和工業(yè)業(yè)務董事Dan Hearsch接受采訪時稱，為了解決供應鏈問題，汽車制造商提前40到50周購買原材料，延長合同來鎖定供應。

AlixPartners公司汽車與工業(yè)業(yè)務全球聯(lián)席主管Mark Wakefield在一份聲明中表示：“當然，每個人都希望芯片危機現(xiàn)在會有所緩解。但不幸的是，持續(xù)蔓延的疫情使這種情況更加惡化。例如馬來西亞發(fā)生的疫情導致的封鎖和其他方面面臨的難以持續(xù)生產(chǎn)的問題。”

由于芯片供應稀缺，通用汽車、豐田和克萊斯勒母公司Stellantis等汽車制造商都已經(jīng)下調了今年的汽車產(chǎn)量和銷售預期。

法國汽車零部件供應商佛吉亞也在周四下調了全年的銷售預期，由原來的165億歐元下調至155億歐元，并將利潤率由7%下調至6%左右。

“汽車行業(yè)目前在生產(chǎn)或原材料獲取上已經(jīng)沒有所謂的’減震器’了。”艾睿鉑駐上海董事總經(jīng)理、亞太區(qū)汽車行業(yè)負責人戴加輝博士（Stephen Dyer）對第一財經(jīng)記者表示，“雖然中國芯片制造商將更多產(chǎn)品分配給汽車客戶，導致汽車生產(chǎn)沒有像其他地區(qū)那樣受到芯片短缺帶來的嚴重影響，但是我們預計在2021年年底后，中國汽車行業(yè)依然面臨芯片短缺挑戰(zhàn)。”

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）與國家經(jīng)濟委員會主任布萊恩·迪斯（Brian Deese）周四會見了半導體行業(yè)參與者。參加會議的企業(yè)包括底特律的三大汽車制造商，以及、戴姆勒、寶馬、Globalfoundries、美光、、、臺積電、英特爾和安培計算等。

雷蒙多重申行業(yè)需要帶頭解決因全球芯片短缺出現(xiàn)的供應鏈瓶頸，并發(fā)起一份45天內提供有關芯片危機信息的自愿請求，目的是提高供應鏈透明度，以更詳細地了解供應鏈瓶頸，預測挑戰(zhàn)。

參加白宮虛擬會議的Stellantis公司CEO卡洛斯·塔瓦雷斯（Carlos Tavares）表示，該汽車制造商將配合信息請求，并呼吁整個半導體供應鏈廠商廣泛參與這一倡議。

而更多汽車廠商加入“造芯”行業(yè)也令晶圓生產(chǎn)工廠產(chǎn)能面臨壓力。據(jù)韓國媒體報道，三星電子正在與特斯拉進行談判，以考慮為特斯拉的下一代自動駕駛芯片提供7納米生產(chǎn)工藝制造。

特斯拉CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）在上個月公司的AI日中表示，特斯拉計劃在未來一年左右時間為其電動皮卡車Cybertruck的自動駕駛引入新的芯片。

根據(jù)分析公司TrendForce的數(shù)據(jù)，在芯片代工制造行業(yè)中，臺積電市場份額最大，為52.9%，三星僅次于臺積電，截至6月底三星市場份額為17.3%。

英特爾也宣布加入芯片代工。本月初，英特爾宣布未來十年將投入800億歐元以提高歐洲的芯片產(chǎn)能，并率先在愛爾蘭為汽車制造商開設半導體工廠，以緩解汽車芯片的短缺壓力。目前該計劃得到了包括寶馬、大眾、戴姆勒和博世在內的近百家汽車制造商和主要供應商的支持。

英特爾將汽車制造商視為關鍵的戰(zhàn)略重點。該公司預計，到2030年，芯片將占汽車成本的 20%，這一數(shù)字相較于2019年的4%翻了五倍。

默克半導體材料事業(yè)部全球負責人Anand Nambiar上個月在接受媒體采訪時表示：“越來越多的晶圓廠開始要求和上游建立一個長期、穩(wěn)定的供貨協(xié)議，這意味著眾多企業(yè)正在為未來一段時間的產(chǎn)能提升做準備，企業(yè)開始關注數(shù)量（成熟工藝芯片）與質量（先進工藝芯片）的平衡。”

責編：editorAlice