天璣2000核心參數信息:ARMv9架構, 比驍龍898、Exynos 2200功耗領先

進入到5G時代之后，聯發科奮起直追，憑借在中低端的表現直接拿下了全球第一的芯片份額。高通也驚訝不已，這一邊三星的獵戶座也是頻頻發力，今年與AMD合作打造GPU，直接把羸弱的性能拉滿。

上月有傳言稱，聯發科的下一代天璣旗艦芯片組將采用全新的 ARMv9 架構。這與之前的傳言相吻合，即聯發科是首批向臺積電 4 納米代工廠下訂單的公司之一。根據國內數碼博主@數碼閑聊站分享的信息，這款芯片暫時命名為天璣 2000，并補充了一些關于其構成的細節。

它將具有一個運行在 3.0GHz 的 Cortex-X2 主要內核，三個 Cortex-A710 內核和四個 A510 內核。這基本上與驍龍 898 和 Exynos 2200 的設置相同（盡管這兩個將在三星的 4 納米工藝上制造）。據說 GPU 是 Mali-G710 MC10。隨著三星轉向 AMD GPU，華為在制造新芯片方面遇到困難，天璣可能是第一個（也是唯一一個）使用新 G710 的芯片組。

同時還有博主給出了曼哈頓3.0，220fps左右，是什么水平的信息。看起來天璣2000的GPU性能一點也不差。甚至有消息稱天璣2000的安兔兔跑分也將會達到百萬級別。因為使用了臺積電的工藝，在功耗方面比起驍龍898還會低20%-25%左右。

根據ARM的官方數據，G710 比前代 G78 快 20%。據報道，三星的目標是比使用 AMD GPU 的舊 Mali 提升 30%。無論如何，G710 還承諾在電源效率方面提高 20%，機器學習任務的性能提高 35%。

對于 CPU 和 GPU 來說，性能將由兩個 4 納米節點上可以實現的時鐘速度決定。據i冰宇宙透露，Exynos 2200 的目標也是 3.0 GHz，高通的目標可能略高，為 3.09 GHz。

根據之前的消息顯示，驍龍898采用的是三星4nm工藝，在功耗和發熱上并沒有太明顯的提升。唯獨有懸念的是驍龍898的Adreno 730 GPU，比起使用公版G710的性能是否會有領先。

三星已經在和AMD合作研究手機“光追”技術。即將推出的三星Exynos 2200芯片將拋棄ARM Mali GPU，使用AMD授權的RDNA2 GPU。AMD的GPU不僅能夠提供優于Mali的性能，還會將“光追”特性引入手機芯片。

4nm工藝、“光追”技術，有了這些新東西，可想而知明年的手機芯片市場“廝殺”將會異常激烈。現在看來聯發科天璣2000紙面參數似乎很不錯，但實際體驗如何還需等到市場驗證。關于天璣2000這顆芯片，已知的是榮耀小米和OV都會有新機型搭載。

責編：editorAlice