晶體管比M1 Max還多,阿里不外賣的倚天710對行業具有什么意義?

阿里造芯終于迎來首顆通用芯片，與蘋果新發布新一代旗艦芯片都是采用5nm工藝的平頭哥倚天710擁有600億個晶體管，規模比M1 Max（570億個晶體管）還要大，兩款芯片的晶體管數量都超過了英偉達的A100。但別搞錯，這顆CPU和咱們手機里用的不太一樣，這是專門給服務器用的。

資料顯示，倚天710采用業界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構上，基于最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內存和接口方面，集成業界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用場景。

據介紹，在此之前，服務器芯片最先進的工藝仍為7nm，倚天710率先實現了更高的工藝，是第一顆采用5nm工藝的服務器芯片。5nm工藝對能量密度、芯片內部結構的布局有極高的要求，研發過程中，平頭哥靈活調度多達30種不同EDA軟件、深度定制時鐘網絡和定制IP技術，此外平頭哥還采用了先進的多芯片堆疊技術，最后成功確保了芯片性能、功耗的優化。

為解決云計算高并發條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯進行了特殊優化設計，通過全新的流控算法，有效緩解系統擁塞，從而提升了系統效率和擴展性。在標準測試集SPECint2017上，倚天710的分數達到440，超出超過業界標桿20%，能效比提升50%以上。

云是高性能服務器芯片最大的應用場景。倚天710針對云場景的高并發、高性能和高能效需求而設計，將領先的芯片設計技術與云場景的獨特需求相結合，最終實現了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構，自研倚天710進一步豐富了阿里云的底層技術架構，并與飛天操作系統協同，為云上客戶提供高性價比的云服務。

通用CPU是計算系統的大腦，因架構復雜，對性能和功耗要求極高，其設計是半導體行業最難跨越的幾座大山之一，具備高端CPU芯片設計能力的企業寥寥可數。本次，倚天710也是全球首款5nm服務器芯片，這意味著我國通用CPU研發技術又進一步。

阿里發布自研Arm芯片，意味著高端CPU指令集正逐步擺脫x86一家獨大的格局。“全球主要云計算廠商都在爭取自主研發Arm、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)等區別于x86的指令集芯片，無論是對芯片使用安全性，還是供應鏈安全都更好一些。

目前，平頭哥擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產品家族，旗下玄鐵系列處理器出貨量已達25億顆；兩年前問世的阿里第一顆芯片含光800已實現規模化應用，通過阿里云服務了搜索推薦、視頻直播等行業客戶。

阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：“基于阿里云“一云多芯”和“做深基礎”的商業策略，我們發布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”

責編：editorAlice