三星與臺積電4nm誰更強?看驍龍898對比聯發科天璣2000 規格參數怎樣

臨近年底，各大芯片制造商也會推出新一代的旗艦芯片，而高通的下一代旗艦芯片驍龍898（代號SM8450）的相關數據很早之前就已經被曝光出來，將在今年年底發布，作為高通的最大競爭者——聯發科自然也有所動作，近期有消息爆料稱聯發科的新一代旗艦芯片天璣2000也已經開始量產，預計到明年年初正式發布。驍龍898和聯發科天璣2000的樣片參數對比，配置組合很像，代工不同，引起了不少的關注。

 前段時間，蘋果已經率先通過 iPhone 13 等產品展示了最新的 A15 自研芯片，依然是強無敵的性能，日前Google同樣發布了首款自研手機芯片 Tensor， 重點放在了 AI 等方面，性能有些拉垮。

不過，以上兩款芯片基本都是自家獨享的芯片，而真正備受關注的還是高通和聯發科旗下的旗艦產品——驍龍 898、 天璣 2000。

按照此前消息，驍龍 898 將會在 12 月中旬正式亮相，而天璣 2000 將會在明年初登場，兩者上市時間非常相近，同時參數上也非常類似。?驍龍898和天璣2000這次都采用了相同的核心架構，均是單核X2+三核A78+四核A55架構，兩者的差異在于工藝制程。

20日上午，知名爆料博主@數碼閑聊站曝光了這兩者的樣片參數，具體如下：

驍龍898 規格： 三星 4nm 工藝 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ，Adreno 730 GPU。

聯發科天璣2000規格： 臺積電 4nm 工藝 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ，Mali-G710 MC10 GPU。

整體來看，驍龍 898 和天璣 2000 在 CPU 設計方面大差不差，都采用了 4nm 工藝和三叢集架構的方案，并且都配備了 3.0GHz 的 X2 超大核，其中天璣 2000 的大核心、小核心分別相比驍龍 898 稍高一些，但是應該拉不開太多差距。

兩者在 CPU 方面最大的差別其實在于代工方面，驍龍898由三星以4nm工藝制造，天璣2000則由臺積電以4nm工藝制造，不過普遍認為臺積電的4nm工藝要領先于三星，因此天璣2000的三核A78主頻達到2.85GHz，驍龍898的三核A78主頻則只有2.5GHz。按照此前的表現來看，臺積電的工藝相對來說更加成熟一些，成品在功耗、發熱等方面的表現更加突出。

需要注意的是，天璣 2000 的 GPU 部分會稍弱一些，畢竟高通歷來 GPU 性能都是Android頂尖，這次也不例外。

目前來看，驍龍 898 和天璣 2000 的規格十分接近，但是實際的表現還要與廠商調教、調度相結合，參數并不能代表最終的體驗。

責編：editorAlice