聯(lián)發(fā)科此次更新以下平臺：
天璣9000：采用最新的Arm v9架構，為1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）的三叢集架構設計，十項全球首發(fā)。
1、全球首款臺積電4nm工藝芯片；
2、全球首款采用Cortex-X2架構芯片，頻率3.05GHz；
3、全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片；
4、全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps內(nèi)存的芯片；
5、全球首款支持3.2億像素相機的芯片；
6、全球首款硬件級3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片；
7、全球首款支持8K AV1視頻播放的芯片；
8、全球首款支持3cc載波聚合的5G芯片；
9、全球首款R16 UL增強型的5G芯片；
10、全球首款支持藍牙5.3的手機芯片。
天璣920：天璣920其實就是天璣900的超頻版，區(qū)別在于兩個A78大核從2.4GHz超頻到2.5GHz，天璣920的游戲性能比起天璣900有9%的提升。
天璣810：天璣810是聯(lián)發(fā)科旗下最新的中低端5G SOC ，從名字上看，天璣810跟天璣820很接近，那么天璣810跟天璣820有什么不同呢？
從參數(shù)上看，天璣810采用了能耗比更高的臺積電6nm工藝，相較天璣820的臺積電7nm工藝，在發(fā)熱、以及耗電上多會更有優(yōu)勢 。
CPU部分，兩款SOC多采用的4顆A76大核芯+4顆A55小核芯的八核架構，但是天璣820的處理器核芯主頻更高，性能也會高。
GPU部分：兩款多用的ARM 公版的G57 ，天璣810只有2核，而天璣820集成了5核，性能上應該會有較大的差距。
其他方面：兩者多支持LPDDR4x內(nèi)存 以及雙模5G網(wǎng)絡 。
MT8667：參數(shù)指標CPU 8核 2xA75@2.0G，6xA55@1.7G，內(nèi)存2GB內(nèi)部存儲16GB操作系統(tǒng)安卓10視頻6路攝像頭（2路1080P/720選配）視頻格式H.264/H.265視頻信號NTSC/PAL（可選）音頻一路音頻輸出網(wǎng)絡制式GSM:B2,B3,B5,B8WCDMA:B1,B2,B5,B8TD-SCDMA:B34,B39FDD-LTE: B1,B2,B3,B5,B7,B8,B20TDD-LTE: B38,B39,B40, B41CA:B1+B3,B39+B41(可選）WIFI支持外部存儲TF卡最高支持2TB顯示屏10.1寸 1024*600/1280*720
接口特性工作電壓9-36V待機電流小于10mA工作溫度-20℃-70℃儲存溫度-40℃-80℃
高通此次更新以下平臺：
驍龍205、驍龍215、驍龍480+、驍龍680、驍龍695、驍龍778G+、驍龍888+以及驍龍8 Gen 1。
驍龍8 Gen 1：是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。
驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內(nèi)核，三個基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內(nèi)核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。
12月27日，展銳舉辦主題為“人民的5G”的線上發(fā)布會，宣布展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760都已經(jīng)實現(xiàn)了客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，而且在量產(chǎn)質(zhì)量方面達到了500ppm的行業(yè)最高標準。
這標志著，展銳已經(jīng)完全具備先進制程芯片的研發(fā)與商用能力。
唐古拉T770集成八核心CPU，包括一個A76大核、三個A76中核、四個A55小核，集成Mali-G57 GPU，AI算力高達4.8TOPS，支持4K60fps視頻編碼、4K60fps 10-bit視頻解碼，最高支持1.08億像素攝像頭、四核ISP，支持LPDDR4X內(nèi)存。
唐古拉T760則是四核A76加四核A55 CPU、Mali-G57 GPU，AI算力最高2.4TOPS，支持4K30fps視頻編碼、4K30fps 10-bit視頻解碼，最高6400萬像素攝像頭。
展銳強調(diào)，唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一個成功回片的6nm芯片平臺，相比上代產(chǎn)品性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%，整體功耗降低約37%，續(xù)航能力提升30%，并支持5G R16、5G網(wǎng)絡切片等前沿技術，5G速率提升超過30%。
同時，6nm將是展銳在先進制程上的開端，展銳也已具備足夠的技術積累，為下一代產(chǎn)品切入5nm等更先進工藝奠定了將出。
據(jù)悉，展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片，以及可選配的5G射頻前端套片等，共有超過10顆芯片，每顆都已經(jīng)達到了量產(chǎn)標準。
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