免責(zé)聲明：轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表今日半導(dǎo)體對該觀點(diǎn)贊同或支持，內(nèi)容如有侵權(quán)，請聯(lián)系本部刪除！手機(jī)微信同15800497114。
據(jù)報(bào)道，供應(yīng)鏈傳出，受惠于車用MOSFET等功率半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，加上6英寸芯片代工廠產(chǎn)能滿載，漢磊作為委外工廠，將針對大客戶英飛凌全面調(diào)漲報(bào)價，幅度最高達(dá)50%，同時積極擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年出貨量將呈倍數(shù)級成長。1985年成立的漢磊，可代工生產(chǎn)功率半導(dǎo)體、模擬芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服務(wù)的芯片廠之一，也是全球第一家同時具備硅基半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體代工能力的工廠，目前擁有1座4/5英寸及2座6英寸芯片廠，經(jīng)常承接IDM廠的委外代工訂單。而英飛凌長期與漢磊合作，現(xiàn)階段相關(guān)業(yè)務(wù)占漢磊營收比重高達(dá)兩成。報(bào)道稱，漢磊對大客戶大漲價，凸顯整體市場需求強(qiáng)勁、“不得不漲”的態(tài)勢。據(jù)了解，車用、工控類功率半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，以英飛凌為例，其積壓訂單超過310億歐元（公司預(yù)計(jì)2022財(cái)年收入130億歐元），且其中80%需求集中于12個月，遠(yuǎn)超過公司的交付能力。這一背景下，意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等國際IDM大廠的外包的比重顯著提高。另一方面，多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰(zhàn)略重點(diǎn)，縮減了商用PC、筆記本電腦和其他IT設(shè)備的MOSFET產(chǎn)量，促使客戶將部分消費(fèi)電子用功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)單到小的代工廠。▍功率半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛 本土廠商成長空間廣闊功率半導(dǎo)體的下游需求有望繼續(xù)擴(kuò)大，本輪汽車電動智能化、光伏等新能源行業(yè)迅速發(fā)展，推動需求端持續(xù)高景氣成長。光大證券分析師劉凱此前發(fā)布研報(bào)稱，雖然消費(fèi)級MOSFET緊缺程度有所緩解，但是工控、新能源車以及光伏逆變器領(lǐng)域?qū)Ω邏篗OSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，相關(guān)產(chǎn)品供不應(yīng)求。2022年，中國新能源車用IGBT市場和全球光伏IGBT市場成長空間巨大。不過，中國功率半導(dǎo)體市場雖已占全球50%以上，但在中高端MOSFET及IGBT器件中90%仍依賴進(jìn)口，本土廠商成長空間廣闊。從投資角度來看，揚(yáng)杰科技、士蘭微、華潤微、時代電氣、聞泰科技為代表的IDM廠商具有交付優(yōu)勢，自有產(chǎn)能在8寸晶圓產(chǎn)能緊張背景下，有望強(qiáng)化交付穩(wěn)定性。從產(chǎn)品力來看，雖然車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍以海外IDM模式的大廠為主，但本土IDM企業(yè)正不斷取得突破。另外，功率半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，IGBT近期被機(jī)構(gòu)頻繁推薦。東亞前海證券分析師倪華表示，以IGBT為代表的國產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品正加速步入黃金發(fā)展期。方正證券分析師陳杭則著重強(qiáng)調(diào)了國產(chǎn)IGBT在光伏逆變器領(lǐng)域的廣闊前景，上述IDM廠商之外，該分析還推薦關(guān)注宏微科技、新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)。來源: 科創(chuàng)板日報(bào)
此處廣告，與本文無關(guān)日本企業(yè)加大投資功率半導(dǎo)體
日本國內(nèi)電機(jī)廠商紛紛強(qiáng)化控制電力的“功率半導(dǎo)體”生產(chǎn)。這是因?yàn)樵谌蛉ヌ蓟諊邼q的情況下，功率半導(dǎo)體是節(jié)能不可或缺的零部件，以面向純電動汽車（EV）為主市場有望急速擴(kuò)大。該零部件現(xiàn)狀是日本企業(yè)表現(xiàn)出色，但可預(yù)見投資競爭將趨于激烈，能否繼續(xù)保持存在感將經(jīng)受考驗(yàn)。拆分成兩家公司力爭經(jīng)營重組的東芝在拆分后把功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體部門“設(shè)備公司”的主力業(yè)務(wù)，將斥資約2000億日元（約合人民幣108億元）擴(kuò)張石川縣能美市的工廠，力爭2024年度內(nèi)投產(chǎn)。使用直徑300毫米晶圓的大盤材料一次生產(chǎn)多個產(chǎn)品，以降低成本。三菱電機(jī)到2025年度底前將投資約1300億日元，使生產(chǎn)能力與2020年度相比提高約1倍，在廣島縣福山市的工廠引進(jìn)利用直徑300毫米晶圓材料的生產(chǎn)。富士電機(jī)2024年度將在青森縣五所川原市的工廠開始量產(chǎn)高性能的新一代產(chǎn)品。據(jù)英國調(diào)查公司Omdia稱，2020年功率半導(dǎo)體銷售額方面日本企業(yè)排名靠前，三菱電機(jī)排在全球第三位，富士電機(jī)第五、東芝第六、瑞薩電子第七。不過居首位的德國英飛凌科技公司2021年率先采用大盤材料進(jìn)行生產(chǎn)，中國企業(yè)也在政府的大力支持下實(shí)力不斷增長。Omdia的高級咨詢總監(jiān)南川明認(rèn)為“若與歐洲和中國在同樣條件下競爭將沒有勝算”，擔(dān)憂會陷入投資競爭，建議稱“應(yīng)大力推進(jìn)日本擅長的領(lǐng)域”，例如開發(fā)結(jié)合半導(dǎo)體和發(fā)動機(jī)等的產(chǎn)品、提高性能并實(shí)現(xiàn)小型化等。此外，俄羅斯和烏克蘭是半導(dǎo)體制造使用的鈀和氖氣等的重要產(chǎn)地，俄羅斯的進(jìn)攻也成為風(fēng)險因素。
瞄準(zhǔn)純電動汽車（EV）的需求擴(kuò)大，日本企業(yè)紛紛開始增產(chǎn)節(jié)能性能更高的新一代半導(dǎo)體。材料使用的不是傳統(tǒng)的硅而是新材料，東芝2025年度之前將把生産規(guī)模擴(kuò)大到2020年度的10倍，羅姆（ROHM）也將投資500億日元強(qiáng)化生産。為了穩(wěn)定確保原材料，各企業(yè)還將通過併購（M&A）等構(gòu)建包括材料廠商在內(nèi)的“陣營”。各企業(yè)將增産的是供應(yīng)和控制電力的“功率半導(dǎo)體”的一種。半導(dǎo)體基板的晶圓不使用以前佔(zhàn)主流的硅，而是使用“碳化硅（SiC）”。碳化硅的結(jié)合力強(qiáng)，耐壓性是硅的10倍。與硅相比，碳化硅即使施加高電壓，也可以高效管理電力。採用碳化硅的功率半導(dǎo)體如果用于純電動汽車的逆變器時，可以將耗電量減少5～8％。這樣可以延長續(xù)航距離，減小電池容量。預(yù)計(jì)在光伏發(fā)電設(shè)備及工業(yè)設(shè)備等需要支持高電壓的領(lǐng)域也有望普及。據(jù)日本調(diào)查公司富士經(jīng)濟(jì)（東京中央?yún)^(qū)）預(yù)測，2022年純電動汽車的全球銷量將超過混合動力車（HV），到2035年將達(dá)到2418萬輛，是2020年的11倍。在純電動汽車領(lǐng)域領(lǐng)先的美國特斯拉及部分中國企業(yè)已經(jīng)開始採用碳化硅功率半導(dǎo)體。如果碳化硅功率半導(dǎo)體被每輛配備個數(shù)多、産業(yè)規(guī)模也大的汽車相繼採用的話，相關(guān)需求有可能迅速擴(kuò)大。著眼于正式啟動量産，從事功率半導(dǎo)體的各企業(yè)已開始構(gòu)建增産體制。羅姆為了在2025年之前將碳化硅功率半導(dǎo)體的産能擴(kuò)大到5倍以上，將投資約500億日元。該公司已在福岡縣筑后市的工廠建成制造相關(guān)産品的新廠房，計(jì)劃2022年投入使用。中國大型汽車廠商吉利汽車的純電動車已決定採用羅姆的産品，目標(biāo)是將現(xiàn)在佔(zhàn)近2成的全球份額儘快提高到3成。東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)子公司東芝Devices&Storage計(jì)劃2023年度將位于日本兵庫縣太子町的姬路半導(dǎo)體工廠的碳化硅功率半導(dǎo)體産量提高到2020年度的3倍以上，并儘快提高到10倍。力爭最晚于2030年度獲得全球1成以上的份額。東芝Devices&Storage此前主要生産鐵路用設(shè)備，年銷售額為十幾億日元。據(jù)稱，如果鐵路系統(tǒng)用途産品全部改用碳化硅産品的話，與同時使用硅的原産品相比，設(shè)備體積可縮小約38％，耗電量也可減少約20％。今后還將擴(kuò)大到用于伺服器和工業(yè)電源的産品，并爭取在2024年以后投放車載産品。日本富士電機(jī)也在考慮將碳化硅産品的投産時間比原計(jì)劃（2025年）提前半年至一年。增産面臨的課題是材料的穩(wěn)定採購。碳化硅産品要求很高的加工技術(shù)，因此與材料制造商的合作不可或缺。半導(dǎo)體企業(yè)與上游原材料企業(yè)簽訂供應(yīng)合同的動向也開始活躍起來。日本原材料大企業(yè)昭和電工9月發(fā)佈消息稱，該公司已經(jīng)與東芝Devices&Storage就碳化硅晶圓簽訂了兩年半的長期供應(yīng)合同。昭和電工5月還與佔(zhàn)據(jù)功率半導(dǎo)體總體兩成以上份額的全球最大企業(yè)德國英飛凌科技（Infineon）簽訂了優(yōu)先供貨合同，訂單不斷增加。半導(dǎo)體企業(yè)間還出現(xiàn)了通過併購（M&A）與材料廠商推進(jìn)“垂直整合”的動向。功率半導(dǎo)體份額居世界第2位的美國安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）8月宣佈，將以約460億日元的價格收購一家從事碳化硅生産業(yè)務(wù)的美國公司。羅姆也于2009年收購碳化硅晶圓制造商德國SiCrystal，陣營的構(gòu)建有望進(jìn)一步取得進(jìn)展。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,日本國內(nèi)企業(yè)被指陷入低迷。在這一背景下，功率半導(dǎo)體是日本企業(yè)仍然顯示出存在感的領(lǐng)域。三菱電機(jī)、東芝、富士電機(jī)、瑞薩電子等日本企業(yè)合計(jì)擁有超過兩成的全球份額。日本企業(yè)能否在新一代産品“碳化硅功率半導(dǎo)體”領(lǐng)域也吸引到有實(shí)力的客戶，將成為今后擴(kuò)大市佔(zhàn)率的關(guān)鍵。據(jù)英國調(diào)查公司Omdia預(yù)測，2020年約為12億美元的碳化硅功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模到2025年將達(dá)到約40億美元，擴(kuò)大至3倍以上。
?*免責(zé)聲明：今日半導(dǎo)體?轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表今日半導(dǎo)體對該觀點(diǎn)贊同或支持，內(nèi)容如有侵權(quán)，請聯(lián)系本部刪除！手機(jī)微信同15800497114。
關(guān)注 今日半導(dǎo)體?公眾號，掌握半導(dǎo)體新動態(tài)！
歡迎關(guān)注“半導(dǎo)體圈子”“今日半導(dǎo)體”
