據科創板日報報道,供應鏈傳出,受惠于車用MOSFET等功率半導體需求強勁,加上6英寸芯片代工廠產能滿載,漢磊作為委外工廠,將針對大客戶英飛凌全面調漲報價,幅度最高達50%,同時積極擴大第三代半導體碳化硅(SiC)的產能,預計今年出貨量將呈倍數級成長。
1985年成立的漢磊,可代工生產功率半導體、模擬芯片等,是最早提供SiC功率器件代工服務的芯片廠之一,也是全球第一家同時具備硅基半導體和第三代半導體代工能力的工廠,目前擁有1座4/5英寸及2座6英寸芯片廠,經常承接IDM廠的委外代工訂單。
而英飛凌長期與漢磊合作,現階段相關業務占漢磊營收比重高達兩成。報道稱,漢磊對大客戶大漲價,凸顯整體市場需求強勁、“不得不漲”的態勢。
此前,2月21日消息,英飛凌曾發布一則下發至下游各分銷合作伙伴的通知函,英飛凌表示,由于市場供不應求及上游成本的增加,英飛凌無力承擔溢出的成本,或醞釀漲價。
另外,通知函最后還進一步描述,為了應對旺盛的需求,尤其是應對汽車芯片,英飛凌將再次大幅增加投資,在近兩年以每年50%的大額投資進行擴產,預計到2022年達到24億歐元,以此緩和供需緊張的問題。
據了解,車用、工控類功率半導體需求持續強勁,以英飛凌為例,其積壓訂單超過310億歐元(公司預計2022財年收入130億歐元),且其中80%需求集中于12個月,遠超過公司的交付能力。這一背景下,意法半導體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等國際IDM大廠的外包的比重顯著提高。
據悉,包括臺積電、聯電、世界先進都是英飛凌邏輯芯片代工伙伴,英飛凌的功率半導體則由世界先進、漢磊升陽半等企業代工。而車用、工控類功率半導體需求持續強勁,并且下游需求有望繼續擴大,英飛凌也只能加大產能外包的力度。同樣的情況也適用在意法半導體、恩智浦和瑞薩等IDM大廠身上。
另一方面,多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰略重點,縮減了商用PC、筆記本電腦和其他IT設備的MOSFET產量,促使客戶將部分消費電子用功率半導體轉單到小的代工廠。
雖然,英飛凌還未透露具體漲幅情況,但是,大家都清楚,這是場硬仗!
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