據臺灣經濟日報報道，臺積電今天通知客戶，明年1月起將全面調漲晶圓代工價格，漲幅6%，部分臺積電客戶已證實接獲漲價通知。這已是自去年8月全面調漲晶圓代工價格后，在不到一年的時間里，臺積電第二次告知客戶，準備提高芯片代工價格。
報道指出，有別于去年以成熟制程價格調漲幅度高達20%，先進制程價格調漲幅度較小，約7%至9%，明年先進制程與成熟制程漲價幅度相當。
臺積電給出的理由是，通貨膨脹迫在眉睫，成本上升，以及臺積電正在進行的大規模擴張計劃，臺積電董事會今天核準167億5767萬美元資本預算，將用于建置先進、成熟及特殊制程產能和先進封裝產能。
事實上，今年5月初市場就已傳出晶圓代工業者可能在下半年會調整價格，IC設計業者坦言，漲價現在也只能被動接受，原本預期漲價應該只會針對少數最熱門的制程，影響性并沒有那么全面，但沒想到此次接到臺積電通知，竟是全面調漲：“無論你是Apple、高通、超微、聯發科等，不分大小客戶、成熟或是先進制程，明年起一律調漲。”
IC業者坦言，面對通膨影響擴大，今年的價格就已經難以轉嫁給客戶，明年晶圓價格調漲，恐將進一步侵蝕獲利。
媒體也表示，鑒于智能手機和個人電腦等產品的需求放緩，客戶可能很難完全接受臺積電的提價計劃。上述知情人士稱：“對于先進的芯片來說，這可能是可行的，但對于成熟的節點來說，這對客戶來說可能是一個相當大的挑戰。”
對于漲價消息，臺積電表示，不回應價格問題。部分臺積電IC設計廠客戶證實今天接獲漲價通知，至于相關細節則低調不愿多談。
臺積電總裁魏哲家于4月法說會上表示，今年產能維持緊張態勢，不會調降代工價格。臺積電看好長期毛利率達53%以上的目標可以實現。法人預期，調漲代工價格將有助臺積電毛利率表現。
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