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過孔STUB長，DDR信號“強”？
（戳標題，即可查看上期文章回顧）
大家接觸過的DDRX最多拖了幾個顆粒呢？
地址信號采用什么拓撲？歡迎分享
感謝各位網友的積極參與！
本期文章留給大家的問題是開放性的，所以也沒有標準答案。不過，由于案例過于特殊，也引起了不少網友的疑問，這里一并做個解答。
首先，關于主控芯片的驅動能力，有不少問為何不直接調低Drive strength，其實客戶在上一版本（最高運行至2933Mbps的版本）已經有過嘗試，無論如何調整驅動內阻配置以及corner，都達不到目標速率。
其次，關于板材對于仿真結果的影響也是存在的，但不是本案例的主要影響因素，這個也通過后仿做了驗證。
最后，也是高速先生最擔心答案來自一名叫“宇”的網友：“以前設計都是看見stub必心慌，看來現在不用了”——看樣子是對文章有點斷章取義了，分享這個案例只是為了說明仿真對于設計的輔助作用，絕不是簡單的認為stub越長越好。
總而言之，畫板不停，對stub的敬畏不止，始終要謹慎對待。
（以下內容選自部分網友答題）
一般最多目前畫的也是4片DDR,然后是T行走線。地址信號是fly-by結構，其實過孔的影響確實比較難估算的，因為速率不同自然等效電感電容不同，所以文章說說的并不一定是stub影響吧，會不會板材不一致導致的呢
@ moody
評分：3分
如果是16位系統，一般是一顆或者兩顆ddr，如果是32位系統，一般可以是兩片或者四片ddr，如果是64位系統，一般是四片或者八片ddr。重點是盡量減短stub
@ 歐陽
評分：3分
見過的DDRX最多拖了10個顆粒。地址信號采用fly-by拓撲，正反貼，每面5個器件。
@ 涌
評分：3分
接觸過1拖8的，一種是8位的顆粒用了8片，還有一種是16位的顆粒用8片組成雙Rank。比較常用的方法是地址命令用fly-by加小T的方法。
@ 絕對零度
評分：3分
一拖5個DDR2，使用的是一個大T（中間一片就是一個T點），之后分兩個小T。DDR3，1拖四個，直接上Fly-by結構。DDR4，一拖4個，直接上fly-by結構。
@ Jamie
評分：3分
我們一般是接5片DDR顆粒，Flyby拓撲。看仿真結果，換層走線確實是效果好了，但是會不會是因為換層走線的原因？不一定是過孔的STUB的影響吧？
@ Alan
評分：3分
clamshell，試一試第一段，即MC到第一組顆粒的走線走在中間層，之后的組組之間連線層在近頂層和近底層翻轉切換布線。
flyby，MC到第一個顆粒走線層優選靠近MC層，第一個顆粒到第二個可以走線優選靠近第一段走線層。之后的每一段走線按近頂層和近底層翻轉切換布線。
@ ?趙國龍
評分：3分
自己接觸的一般情況下一拖四吧，拓撲是fly-by，DDR 3時也是用過菊花鏈結構的。就像文中所說“實在拿不準的還是要仿真”，但要注意高速率以后，一定需要把板材損耗這個因素考慮進去的，DDR信號質量的好壞，不同的系統環境可能要去做詳細的仿真才能確定其信號質量。
@ ?桿
評分：3分
地址信號是fly-by結構.據芯片手冊中內容提取：1.信號類型，是DDR幾。2.內存結構特征，64還是256兆位，16還是32位寬，8個或其它個銀行。3.周期時間，125還是15E等。4.是否有讀寫平衡功能。信息和方案給仿真員進行原理圖仿真，確定布局走線的拓撲。多采用T型走線。若有通道時間補償的，采用Fly-by走線
@ Sarah Tu
評分：3分
平時接觸的DDR產品在一拖四(含)之內。產品評審階段，根據芯片手冊中內容提取：1.信號類型，是DDR幾。2.內存結構特征，64還是256兆位，16還是32位寬，8個或其它個銀行。3.周期時間，125還是15E等。4.是否有讀寫平衡功能。信息和方案給仿真員進行原理圖仿真，確定布局走線的拓撲。多采用T型走線。若有通道時間補償的，采用Fly-by走線。
@ 山水江南
評分：3分
在第一片ddr附近繪制一段antenna同樣能調理近端信號，結合仿真分析，比用過孔stub來調理更方便可靠
@ ???
評分：3分
2RANK X4 LRDIMM上最多一驅二十，星型+Flyby+T型拓撲
@ wgy
評分：3分
確定是stub帶來的改善？
DDR4 Addr command這種兩T信號速率比較低，stub影響其實沒有這么大. fly-by 還是阻抗匹配和對稱性比較重要.
我認為這里起改善的是第一段線換層了，via length 改變了，改善了阻抗.
PS：文中顯示應該是1T timing的control 信號.
一般fly-by 是第一篇反射比較大，比較常見的一種操作是拉長第一片和第二片的線長來改善反射疊加位置.DIMM條也經常有類似操作.
像這種1托9 fly-by 又正反貼，在正反貼那兩片信號需要換層，其中有個length 很長的via，. 要是板很厚，那兩片也是反射重災區，應該也要重點關注. Dimm條一般厚度不大，不能完全參考他.
@ Erick
評分：3分
ddr2的時候，最多四片，地址走星型拓撲(ddr2有頂底對貼，也有不對貼)。ddr3最多也是四片，地址走fly by。
@ Ben
評分：3分
與射頻電路為什么加π衰是一樣樣的
@ ?起風了
評分：2分
DDR每段阻抗都不一樣的，這個里面從CPU到DDR顆粒間阻抗分別都是多少啊
@ 猰貐
評分：2分
實在拿不準的還是要仿真”這是一句真理
@ ?HQ-SI-李爭海
評分：2分
真是大腸包小腸，si無常啊......
但是主控的drive strength為什么不調低呢
@ Miramesa
評分：2分
然后呢，內存上機還需要控制Stub嗎，國產長鑫內存雙通道就是這么被玩沒的
@ ?Xavier?
評分：2分
利用過孔容性把高頻噪聲濾掉，但是上升沿也會變緩吧
@ ?花JY
評分：2分
Passive Stub Equalizer”早年有篇DesignCon論文討論過這個
@ ?Ryan Shi?
評分：2分
我們都跑4266
@ 福與天齊
評分：1分
這么干的自信從哪里來的
@ 小能貓
評分：1分
是走線前仿真還是走線后仿真
@ Guojian
評分：1分
能能量通過stub泄放了？這樣對EMC輻射有影響吧，有沒有考慮是否會輻射超標？？？
@ 姚良
評分：1分
以前設計都是看見stub必心慌，看來現在不用了
@ 宇
評分：1分
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