iPhone 18 Pro、Pro Max以及首款折疊機(jī)型iPhone Ultra將于9月上旬發(fā)布，9月下旬開(kāi)售，常規(guī)iPhone 18、入門(mén)款iPhone 18e、第二代iPhone Air推遲至2027年3月亮相。
受芯片、存儲(chǔ)成本上漲影響，iPhone 18 Pro起售價(jià)預(yù)計(jì)較上代上漲200至300美元。
雖然外觀方面，iPhone 18 Pro系列與iPhone 17 Pro系列整體保持一致，但實(shí)際上的升級(jí)并不小，至少有12項(xiàng)主要升級(jí)。
具體如下：
縮小靈動(dòng)島：Face ID的泛光照明器將移至屏幕下方，從而為更小的靈動(dòng)島騰出空間。
LTPO+顯示屏：繼續(xù)采用6.3英寸和6.9英寸的屏幕尺寸，但將使用所謂的LTPO+顯示技術(shù)，有望帶來(lái)更長(zhǎng)的電池續(xù)航。
深櫻桃色：將新增“深櫻桃色”特別配色，同時(shí)保留淺藍(lán)色、深空灰和銀色，現(xiàn)有的橙色和深藍(lán)色預(yù)計(jì)將停產(chǎn)。
后置陶瓷護(hù)盾redesign：MagSafe區(qū)域的后置陶瓷護(hù)盾外觀將更加磨砂化，并與背板融為一體，告別當(dāng)前的雙色調(diào)設(shè)計(jì)。
A20 Pro芯片：采用臺(tái)積電第一代2nm工藝制程，相比A19 Pro芯片的3nm工藝，在性能和能效上將有顯著提升。
自研C2基帶：蘋(píng)果自研的第三代C2基帶將首次亮相，延續(xù)C1X芯片在速度和能效上的優(yōu)勢(shì)。
衛(wèi)星5G：借助C2基帶，iPhone 18 Pro系列有望支持通過(guò)衛(wèi)星進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)連接，實(shí)現(xiàn)無(wú)Wi-Fi或蜂窩信號(hào)時(shí)的網(wǎng)頁(yè)瀏覽。
N2芯片：預(yù)計(jì)將搭載蘋(píng)果下一代N2芯片，以支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0等功能，但具體改進(jìn)尚不清楚。
可變光圈：主攝4800萬(wàn)像素Fusion相機(jī)傳聞將配備可變光圈，允許用戶控制進(jìn)光量，從而更好地掌控景深效果。
簡(jiǎn)化的相機(jī)控制按鈕：相機(jī)控制按鈕的設(shè)計(jì)將被簡(jiǎn)化，移除觸控感應(yīng)和觸覺(jué)反饋，僅保留壓力感應(yīng)功能。
更大的電池（iPhone 18 Pro Max）：iPhone 18 Pro Max的電池容量將比iPhone 17 Pro Max增大近10%。
更厚的機(jī)身（iPhone 18 Pro Max）：為了容納更大的電池，iPhone 18 Pro Max的機(jī)身將比前代及iPhone 18 Pro更厚。
END
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