AMD在今日舉辦的Meet The Expert活動上，聯合華碩、微星、華擎、映泰等廠商，正式公布了X670和X670E芯片組主板。
X670和X670E都將用于點亮AMD Zen 4銳龍7000桌面處理器，后者預計在8月30日發布，并聯袂在9月15日上市發售。
硬件世界獲悉，微星確認，其X670/X670E主板產品確定于9月15日正式開售。
共同點方面，X670、X670E均采用LGA1718接口（AM5）的CPU插槽，原生支持170W的功耗釋放，向下兼容AM4時代的散熱器，最多開放24條PCIe 5.0通道（x16顯卡、x4 SSD、x4南橋）、雙通道DDR5內存（速度未披露）、14個USB接口、4個HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。
不同點方面，由于AMD在X670E上首次使用雙芯設計，多了一個南橋提供了更豐富的擴展性，所以新一代X670E旗艦主板的接口非常奢華，PCIe 5.0顯卡、M.2插槽都給了3路、4路甚至5路的選項，還有充足的USB接口，萬兆網卡也差不多是標配了。
就廠商們已經公布的主板產品來說，一些新看點還包括新支持M.2 25110 SSD、可添加對雷電3/4/USB 4的支持、大量采用2.5G網口，也有少數高端型號直接上了萬兆（Marvell AQtion以太芯片）等。
以華碩為例，ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供電（110A）、萬兆網口、雙USB4等。
微星此次發布四款X670/X670E主板，它們全是為AMD Zen 4銳龍7000處理器而來。
四款主板定位最高的是MEG X670E Godlike超神，EATX板型，采用22+2+1相超豪華供電設計，10層服務器級PCB板，鰭式散熱片、背部金屬裝甲、觸控面板、免工具快拆M.2冰霜鎧甲等。
基本規格上，四槽雙通道DDR5內存、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1個M.2 PCIe 5.0 x4接口和3個M.2 PCIe 4.0 x4，8個SATA 3、19個USB口（支持前置60W USB-C充電）、美滿萬兆+Intel 2.5G雙網口，提供Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。
對于主流玩家，也有MEG X670E ACE戰神、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO X670-P WiFi可選。
其中X670-P Wi-Fi采用14+2相供電，8層PCB板、支持擴展一個M.2 PCIe 5.0 x4固態硬盤，小螃蟹瑞昱的2.5G網卡，顯示接口提供1個HDMI 2.1、1個DP 1.4以及支持DP 1.4的USB-C等。
華擎這邊則是給到了多達5款不同價位的X670E主板，滿足用戶多樣需求。
可以看到，新一代AM5高端主板中，PWM供電少說也是18+2相起步，還有18+2+2的，還有24+2的，電流輸出能力超過100A，部分達到了105-110A，這意味著CPU供電能力輕松超過1000W，甚至達到了1300W以上，給銳龍7000提供充沛的電力，加壓超頻也不在話下。
遺憾的是，廠商們尚未給出具體價格，猜測都不會便宜。
