芯片溫度檢測(cè),你都知道哪些方法?
使用熱電偶測(cè)量??(接觸式測(cè)溫,易產(chǎn)生誤差)
參照經(jīng)典的結(jié)溫方程(TJ?= TA?+ PD?JA?)計(jì)算溫度??(相對(duì)保守,與實(shí)際溫度差別較大)
利用二極管作為溫度傳感器來(lái)檢測(cè)??(只適用于某些特定情況)
......
上述幾種測(cè)溫方法,都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè),那么,如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫?

芯片熱像檢測(cè)應(yīng)用案例
1.?溫度直觀精準(zhǔn)

圖片為L(zhǎng)ED功率型芯片測(cè)試,芯片尺寸為1mm*1mm,針對(duì)此芯片,我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致,非金屬部分的溫度也要保證一致。
由于芯片較小,接觸測(cè)量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測(cè),<50mk的熱靈敏度,能精準(zhǔn)檢測(cè)各部位的溫差,判斷是否符合要求。
2. 全輻射熱像視頻流

貼片保險(xiǎn)用于保護(hù)電路板,當(dāng)電流過(guò)大時(shí),保險(xiǎn)會(huì)熔斷以保護(hù)電路,熔斷過(guò)程只有300ms左右,很難通過(guò)拍照捕捉到。
而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能,可以實(shí)時(shí)記錄通電過(guò)程的溫度變化和分布情況,可隨時(shí)查看溫升曲線,還可以對(duì)視頻進(jìn)行后期的任意分析,便于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,改善設(shè)計(jì)。
3.?配備50μm/100μm?微距鏡

▲未封裝芯片溫度檢測(cè)
4. 強(qiáng)大的軟件支持
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FOTRIC 近期推出的?246M 微觀檢測(cè)熱像儀測(cè)試平臺(tái),專為芯片等微觀檢測(cè)而生,精準(zhǔn)獲取芯片的微觀數(shù)據(jù):
精選全球尖端硬件
研發(fā)專用測(cè)試臺(tái)
配備50μm?和 100μm 可選鏡頭
支持線溫分布圖、直方圖和三維圖顯示
觸發(fā)條件后自動(dòng)記錄熱像數(shù)據(jù)
批量處理熱像文件,生成熱像報(bào)告
