來源：科技新報(bào)

半導(dǎo)體封測龍頭日月光半導(dǎo)體?10月4 日宣布，日月光 VIPack 平臺系列中業(yè)界首創(chuàng)的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板芯片封裝技術(shù)，當(dāng)中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術(shù)流程的解決方案，可以更有效提升高效能運(yùn)算的性能。此扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大存儲器以及計(jì)算能力的網(wǎng)絡(luò)和人工智能應(yīng)用整合需求。

日月光指出，隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，F(xiàn)OCoS-CF 和 FOCoS-CL 解決方案是更高層級的創(chuàng)新封裝技術(shù)。FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單晶片 (SoC) 組裝在基板上的侷限性，將兩個(gè)或多個(gè)芯片重組為扇出模塊 (fan out module)，再置于基板上實(shí)現(xiàn)多芯片以及小芯片 (Chiplet) 的整合。封膠體分隔重布線層 (Encapsulant-separated RDL) 是一種Chip First技術(shù)，有助于解決傳統(tǒng)重組晶圓制程技術(shù)中的芯片放置和設(shè)計(jì)規(guī)則的相關(guān)問題。

而 FOCoS-CF 利用封膠體分隔重布線層 (RDL) 有效改善芯片封裝交互作用 (Chip Package Interaction ，CPI) ，在 RDL 制造階段減低芯片應(yīng)力上的風(fēng)險(xiǎn)以及提供更好的高頻信號完整性。還可改善高階芯片設(shè)計(jì)規(guī)則，通過減少銲墊間距提高到現(xiàn)有 10 倍的 I/O 密度，同時(shí)可整合不同節(jié)點(diǎn)和不同晶圓廠的芯片，創(chuàng)造的異質(zhì)整合商機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)OCoS-CL 對于整合高頻寬存儲器 (High Bandwidth Memory，HBM) 特別有效益，這也是極其重要的技術(shù)領(lǐng)域，能夠優(yōu)化功率效率并節(jié)省空間。隨著 HPC、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)市場對 HBM 的需求持續(xù)增長，F(xiàn)OCoS-CL 提供關(guān)鍵的性能和空間優(yōu)勢。

日月光強(qiáng)調(diào)，透過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合，可在單一封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)不同設(shè)計(jì)和制程節(jié)點(diǎn)的小芯片整合。異質(zhì)整合以可控成本實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)智能、更好的連接性和更高的效能，同時(shí)提供了良率提升和 IP 重復(fù)利用的價(jià)值。日月光的 FOCoS 產(chǎn)品組合 （FOCoS-CF 和 FOCoS-CL） 符合市場需求，這兩種解決方案都可將不同的芯片和覆晶元件封裝在高腳數(shù) BGA 基板上，從而使系統(tǒng)和封裝架構(gòu)設(shè)計(jì)師能夠?yàn)槠洚a(chǎn)品戰(zhàn)略、價(jià)值和上市時(shí)間，設(shè)計(jì)出最佳的封裝整合解決方案。

FOCoS 封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的小芯片整合，可多達(dá)五層的重布線層 (RDL) 互連、具有 1.5/1.5μm RDL L/S 的較小線距以及 34×50mm2 的大扇出模塊尺寸。FOCoS 還提供廣泛的產(chǎn)品整合方案，例如整合高頻寬存儲器 (HBM) 的專用集成電路 (ASIC) ，以及整合串化器／解串化器 (SerDes) 的 ASIC，可廣泛應(yīng)用于 HPC、網(wǎng)絡(luò)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 和云端等不同領(lǐng)域。此外，由于不需要硅中介層 (Si Interposer) 并降低了寄生電容，F(xiàn)OCoS 展現(xiàn)了比 2.5D Si TSV 更好的電性性能和更低的成本。

日月光研發(fā)副總洪志斌表示，F(xiàn)OCOS-CF 及 FOCOS-CL 的特殊處，在于能夠應(yīng)用不同制程扇出平臺技術(shù)達(dá)成最佳電性、應(yīng)力連接來優(yōu)化多芯片異質(zhì)和同質(zhì)整合，而且能透過PDK (Package Design Kit) 大幅縮短設(shè)計(jì)流程及時(shí)間。這是業(yè)界首創(chuàng)的創(chuàng)新封裝解決方案，為我們的客戶在滿足嚴(yán)格的微型化、高頻寬、低延遲及陸續(xù)發(fā)展的先進(jìn)設(shè)計(jì)和高性能需求上，提供相當(dāng)大的競爭優(yōu)勢。

日月光銷售與營銷資深副總 Yin Chang，小芯片的架構(gòu)是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，這種架構(gòu)需要變革性的封裝技術(shù)創(chuàng)新來滿足關(guān)鍵的功率和性能要求。做為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，日月光通過 VIPack 平臺提供包括 FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 在內(nèi)的系統(tǒng)整合封裝技術(shù)組合，協(xié)助實(shí)現(xiàn) HPC、人工智能、5G 和汽車等重要應(yīng)用。

季度全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析報(bào)告

第一章：半導(dǎo)體封測行業(yè)概況

一.?半導(dǎo)體封測行業(yè)概述

二.?半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈介紹

第二章：半導(dǎo)體封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

一.?主要傳統(tǒng)封裝技術(shù)介紹

二.?主要先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封測企業(yè)市場規(guī)模及技術(shù)分析

一.?全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模分析

二.?海外主要封測企業(yè)簡析

1.英特爾

2.安靠

三.?中國臺灣主要封測企業(yè)簡析

1.臺積電

2.日月光

3.頎邦

4.南茂

5.京元電子

第四章：中國大陸主要封測企業(yè)市場規(guī)模及技術(shù)分析

一.?中國大陸半導(dǎo)體封測市場規(guī)模分析

二.?中國大陸主要封測企業(yè)簡析

1.長電科技

2.通富微電

3.華天科技

4.晶方科技

三．產(chǎn)業(yè)政策對中國大陸半導(dǎo)體封測行業(yè)的影響分析

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