AI服務器需求旺盛，兩大MLCC巨頭凈利暴漲

人工智能（AI）算力引發的被動元件需求井噴，正在持續改寫日系電子大廠的業績曲線。

7月31日，全球MLCC（片式多層陶瓷電容器）兩大巨頭村田制作所與TDK相繼交出遠超預期的二季度財報，凈利潤分別暴漲63.7%和94.4%，創下歷史同期新高。村田還大幅上調了全年財測目標。

村田制作所：MLCC訂單創歷史新高，大幅上修全年財測

根據村田制作所7月31日公布財報顯示，因AI服務器用MLCC需求強勁、訂單旺，加上受益于日元貶值，今年度（2026年度、2026年4月-2027年3月）合并營收目標自原先（4月）預估的1.96萬億日元上修至2.11萬億日元（將年增15.2%）、合并營業利潤目標自3,800億日元上修至4,300億日元（將年增52.6%）、合并凈利潤目標自2,930億日元上修至3,380億日元（將年增44.5%），營收、營益、純益將創下歷史新高紀錄。

此前村田2026年財年度凈利潤將為3,341億日元，村田上修過后的數值優于市場預期。每臺AI服務器據悉將搭載1.5萬~2.5萬顆MLCC，是服務器穩定運作所不可或缺的關鍵零件。

村田指出，上述修正過后的財測預估是以1美元兌155日元（原先為150日元）為前提的試算值。村田并將今年度設備投資（資本支出）調高50億日元至2,550億日元。

村田同時公布了上季（2026年4-6月）財報：合并營收較去年同期大增20.7%至5,023億日元、合并營業利潤大漲59.8%至985億日元、合并凈利潤大漲63.7%至814億日元。

按部門類別來看，上季村田零組件部門（包含電容和電感/ EMI濾波器）營收較去年同期大增28.5%至3,468億日元，其中，電容（以MLCC為主）營收大增30.0%至2,825億日元、電感/ EMI濾波器營收增加22.4%至643億日元。

上季村田元件/模塊部門（包含高頻/通信模塊、能源/動力元件和機能元件）營收增加6.2%至1,514億日元，其中，高頻/通信模塊（包含高頻模塊、表面波濾波器、連接器、樹脂多層基板「MetroCirc」等）營收增加5.0%至861億日元、能源/動力元件（包含鋰離子電池、電源模塊）營收減少2.7%至348億日元、機能元件（包含感測器等）營收大增23.0%至305億日元。

村田指出，因AI服務器所需的電容（MLCC）需求強勁，上季整體接獲的訂單額為6,739億日元，較去年同期暴增56.3%，季度訂單額創下歷史新高紀錄，其中電容訂單額大增85.5%至4,155億日元。

上季村田BB值為1.34，連續第七季高于顯示接單狀況是否活絡的界線“1”、創最少24季來（村田官網上有季度別BB值數據可供比較的2020年7-9月以來）新高紀錄。

TDK：被動元件業務營業利潤狂飚172.2%

從具體業務來看，上季TDK被動元件業務（包含MLCC等電容、電感元件和其他被動元件）營收較去年同期大增28.0%至1,768億日元、營業利潤狂飚172.2%至174億日元。其中，電容產品（包含MLCC、鋁質電解電容和薄膜電容）營收大增35.1%至808億日元、電感元件（包含電感、變壓器等）營收大增26.2%至620億日元、其他被動元件營收成長16.4%至341億日元。

磁性應用產品業務（包含HDD用磁頭、HDD用懸臂等產品）營收大漲49.6%至816億日元、營業利潤大漲51.8%至96億日元；

能源應用產品業務（包含二次電池、電源等）營收大漲42.1%至4,058億日元、營業利潤增長25.3%至694億日元；

傳感器應用產品業務（包含溫度／壓力傳感器、MEMS傳感器等）營收大增33.3%至619億日元、營業利潤暴漲191.6%至78億日元。

TDK維持今年度（2026年度、2026年4月-2027年3月）財測預估不變，合并營收預估將年增3.0%至25,800億日元、合并營業利潤將同比增長8.3%至2,950億日元、合并凈利潤預估將同比增長15.0%至2,250億日元，營收、營益、凈利潤將續創歷史新高紀錄。

據日經新聞報導，TDK首席財務官山西哲司上周五表示，“上季業績超乎原先預期，當前需求環境也非常強勁。希望在公布上半年度（2026年4-9月）財報時更新全年度財測?！鄙轿髡芩局赋?，“除MLCC外，鋁質電解電容需求也強勁”。

AI算力如何重塑MLCC產業格局

兩大日系MLCC巨頭業績爆發的共同引擎，正是AI服務器對MLCC需求的指數級增長。

據行業測算，英偉達GB300單臺服務器MLCC用量約3萬顆，是普通服務器的7.5至15倍；最新的Vera Rubin服務器用量或再提升約40%。摩根士丹利拆解數據顯示，MLCC已躍升至AI服務器BOM成本的第三大項，僅次于GPU和存儲芯片。

TrendForce集邦咨詢報告指出，村田、三星電機、太陽誘電三大MLCC龍頭6月下旬BB Ratio分別達1.30、1.31和1.25，整體MLCC市場BB Ratio升至1.04，顯示訂單積壓壓力正快速積聚。

從供給端看，高端MLCC產能擴張明顯跟不上AI需求的爆發速度。村田近期宣布追加約800億日元（約合34億元人民幣）MLCC投資、分兩個財年執行，預計產能提升約10%-15%，但新產能全部開出預計要到2027年底；三星電機自2026年初起擴大AI服務器用MLCC產能，天津工廠今年擴產約20%、菲律賓新廠規模將擴大至約為現有產能的1.5倍；太陽誘電則規劃2026財年擴產10%，并在五年中期計劃中維持每年10%的擴產節奏。

總體來看，整體高端MLCC行業年擴產彈性上限僅略高于10%。供需失衡之下，AI高容MLCC交期已拉長至4-5個月，價格持續上漲。

三星電機近日已經向客戶發布通知，受全球電子產業需求持續升溫影響，供應鏈壓力已超出公司可吸收范圍，將自2026年8月1日起調漲積層陶瓷電容（MLCC）產品價格，調幅達30%。太陽誘電（Taiyo Yuden）也于7月27日傳出，將調漲MLCC價格，擬于9月1日起生效，并強調“無法保證交期符合要求”。

中信證券預測，2026年全球服務器MLCC出貨量約千億顆規模，至2030年有望擴容至4000億顆以上，年復合增長率約40%。服務器用MLCC市場規模占全球比重有望從2026年的約10%提升至2030年的20%-30%。MLCC正從“電子工業大米”的傳統標簽，被重新定義為算力時代的關鍵戰略耗材。

編輯：芯智訊-浪客劍