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Chiplet熱吸引了更多國內外廠家的參與，特別是國內一些受限企業，但在過去幾年國內，Chiplet技術的產業化已有了一定的實踐和積累。采用Chiplet的方案，一方面可以將兩個或多個14納米的模塊組合或以堆積木的形式進行封裝，實現5nm甚至3nm的技術；另一方面，Chiplet也可將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形勢的IP復用，從而減少重新流片及封裝的次數，有效節省成本。自此先進封裝技術得到了越來越多行業廠家的關注和參與。目前中國封測賽道正在迎風而起。據中國半導體行業協會統計數據統計：2021年，封裝測試業銷售額2763億元，同比增長10.1%，其中，封測環節在總銷售額的占比約為26.4%。到2026年中國大陸封測市場規模將達到4429億元，2021-2026年CAGR約為9.9%，高于2019-2020年的7.0%。近年來，國內封測龍頭企業通過自主研發和并購重組，在先進封裝領域正逐漸縮小同國際先進企業的技術差距，同時在國際市場分工中已有了較強的市場競爭力。目前全球營收前十大封測廠商，長電科技、通富微電和華天科技三家約市占率達到20.1%。
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2022 年 7 月公告在進封測技術領域取得新的突破，實現 4nm 工藝制程手機芯片的封裝，以及 CPU、GPU 和射頻芯片的集成封裝。4nm 芯片作為先進硅節點技術，也是導入 Chiplet 封裝的一部分。
已覆蓋功率模塊封裝、高密度FCBGA封裝、FOPoS/VISionS (2.5D/3D）、12”超細間距Gold Bump及AMOLED COP封裝、超薄芯片多層堆疊封裝。2021年，在先進封裝方面公司已大規模生產Chiplet產品，7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發即將量產。
已具備2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先進封裝技術，以及基于TCB工藝的3D Memory封裝技術，Double Side molding射頻封裝技術、車載激光雷達及車規級12吋晶圓級封裝等技術和產品的研發。
封測領域現如今作為半導體”卡脖子”階段發展最快的一個細分領域，發展極為迅速。國內一批封測廠家如長電、天水華天、通富微電等在技術上逐漸向國際先進水平靠攏，我國封測廠家迎來了更多的發展機遇。那么接下來就讓我們一起來看看中國本土封測TOP60+廠商及其相關領域介紹。
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