集微網消息，臺積電亞利桑那州新廠6日舉行移機典禮，臺積電創始人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家出席，美國總統拜登、商務部長雷蒙多，以及蘋果CEO庫克、AMDCEO蘇姿豐、英偉達CEO黃仁勛、ASML CEO溫彼得、應用材料、泛林、科磊和東京威力科創的CEO都到場致意，慶祝臺積電在亞利桑那州的首批設備到場。
據悉，臺積電宣布加碼美國新廠投資至400億美元，并將興建第二座工廠，導入當下最先進的3納米制程，預計2026年量產，原定新廠第一階段采用的5納米制程也將推進至4納米，維持2024年量產不變。
這是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。在典禮現場，拜登、張忠謀、庫克等均發表了演講。
拜登：美國制造業回歸，或可改變半導體全局
拜登在參觀臺積電位于鳳凰城正在興建的工廠時表示：“這些是地球上最先進的芯片。這些芯片將驅動iPhone、MacBook的運作。蘋果以往必須從海外購買所有的先進芯片。現在，他們將從本土的供應鏈取得更多。這可能會改變全局。”
張忠謀：臺積電美國建廠已準備充足
臺積電創始人張忠謀在移機典禮中說：“全球化幾乎已經死亡，自由貿易也幾乎消失，我長期以來一直希望能在美國建立半導體工廠，但90年代末在華盛頓州的WaferTech第一個嘗試失敗了，甚至成為一場噩夢。”但他表示：“如今，臺積電有了鳳凰城新廠，這一次我們已經準備得更充足了。”
在今年4月份，張忠謀曾公開表示，以臺積電在美國奧勒岡設廠25年的經驗來看，在美國發展晶圓制造的成本太高、太過浪費，美國為了制造業本地化所做的努力將白忙一場。另外他表示美國制造芯片的成本比臺灣高50%。
劉德音：亞利桑那兩座廠年營收將達100億美元
臺積電宣布加碼美國新廠投資至400億美元，并將興建第二座工廠。臺積電董事長劉德音表示：“當兩個晶圓廠建成后，我們每年將生產超過600,000片晶圓，年收入將達到100億美元，我們客戶的產品銷售額將超過400億美元。”
據悉，臺積電目前興建中的亞利桑那州5納米廠占地面積大，達1100英畝（約445公頃），已預留擴產需求，超過臺積電中國臺灣廠面積總和。
庫克：將擴大與臺積電的合作，這些芯片可自豪地印上“美國制”
多家大客戶一直促請臺積電在美國生產更先進的芯片。庫克在致詞時證實，蘋果將采用亞利桑那廠生產的芯片。“正如你們許多人所知，我們與臺積電合作制造芯片，為我們在全球的產品提供動力，”庫克說，“隨著臺積電在美國形成新的更深的根基，我們期待在未來幾年擴大這項工作規模。”
此外庫克說：“我們在蘋果芯片取得的進展已經改變了我們的裝備。現在，感謝許多人如此辛勤工作，這些芯片可自豪地印上‘美國制’。”
蘇姿豐：公司將采用臺積電美國制造芯片，期望芯片性能最高
AMD?CEO蘇姿豐在移機典禮中表示，公司會采用臺積電亞利桑那廠生產的芯片，同時她表示：“這項投資對于半導體產業和我們拓展合作伙伴與客戶的生態系統都至關重要。AMD期望成為臺積電亞利桑那晶圓廠的重要客戶，并且期望臺積電在美國生產性能最高的芯片”。
此外黃仁勛表示：“把臺積電的投資帶到美國是個高招，也是產業改變全局的發展方向。”
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【SiP系統級封裝設備產業研究報告】目錄
一、SiP基本概述
1.1 SiP的定義
1.2 SiP技術的優勢
1.3 SiP技術應用發展
1.4 SiP與先進封裝市場發展
二、SiP產品設計開發流程
2.1 SiP封裝設計與應用的方法論
2.2SiP封裝設計與應用的總流程
2.3SiP封裝設計與應用的工具
2.4SiP封裝設計與應用的EDA Tools
2.5 SiP封裝產品多物理域性能測量
三、SiP典型工藝流程
3.1 SiP工藝概述
3.2 SiP典型工藝分解
四、SiP專業設備（OSAT篇）
4.1 晶圓研磨拋光相關工藝及設備
4.2 切割相關工藝及設備
4.3 芯片貼裝相關工藝及設備
4.4 引線縫合相關工藝及設備
4.5 倒裝相關工藝及設備
4.6 塑封相關工藝及設備
4.7 植球相關工藝及設備
五、SiP專業設備（EMS篇）
5.1 印刷相關工藝及設備
5.2 表面貼裝相關工藝及設備
5.3 回流焊相關工藝及設備
5.4 AOI檢查設備
5.5 涂覆工藝技術及設備
5.6 點膠相關工藝及設備
六、SiP專業設備（通用篇）
6.1 清洗相關工藝及設備
6.2X-Ray檢測相關工藝及設備
6.3 激光打標相關工藝及設備
6.4 電磁屏蔽相關工藝及設備
6.5 SiP質量檢測要求及設備
6.6 防靜電相關要求及設備
七、SiP設備廠商分析
7.1 SiP設備廠商匯總
7.2 SiP設備相關廠商名錄
7.3 SiP相關國內重點發展企業
?7.3.1 中電科45所
?7.3.2 上海微松
?7.3.3 大族激光
?7.3.4 華封科技
?7.3.5 江蘇德怡半導體
?7.3.6 無錫日聯科技
?7.3.7 廣東安達智能裝備
?7.3.8?深圳振華興
?7.3.9 快克智能裝備
八、半導體封測產業相關政策
8.1 半導體封測產業相關政策
8.2 半導體發展熱點區域解讀
