磨片—劃片—裝片—球焊—包封—后固化—電鍍—打印—沖切成型—測試—包裝—入庫。
磨片—將芯片的反面（非布線的一面）根據(jù)工藝標準，客戶要求或一些特殊要求磨去一層，使芯片的厚度達到要求。
?劃片—用劃片刀（或其它手段如激光）在圓片上的劃片槽中割劃，使整個大圓片分割成很多細小的晶片（單個芯片），以利裝片。
博捷芯晶圓劃片機
裝片—將已劃好片的大圓片上的單個芯片用吸嘴取下后裝在引線框的基島上。此時芯片背面上須用粘接劑粘在基島上。
?球焊—用金絲（在一定的溫度，超聲，壓力下）將芯片上某一點（壓焊區(qū)）與引線框適當位置（第二點）相連。
包封—用樹脂體將裝在引線框上的芯片封起來，對芯片起保護作用和支撐作用。
?后固化—使包封后的樹脂體進一步固化。
?電鍍—在引線條上所有部位鍍上一層錫，保證產(chǎn)品管腳的易焊性。
?打印—在樹脂體上打上標記，說明產(chǎn)品的型號和其它相關信息。
?沖切成形—將整條產(chǎn)品切割成形為單只產(chǎn)品。
?測試—篩選出符合功能要求的產(chǎn)品。
?包裝，入庫—將產(chǎn)品按要求包裝好后進入成品庫。待機發(fā)往客戶。
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