5月12日，第十三屆松山湖中國IC創新高峰論壇在廣東東莞召開，已經走過十三年歷程的松山湖論壇，碩果累累。
據中國半導體行業協會IC設計分會副理事長，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士的開場介紹，從松山湖論壇舉辦以來，每年都會推薦8-10款國產芯片，然后到第二年再回顧，看看這些芯片是否進行了量產。至今，松山湖論壇已經走過十三年，目前已有94%的芯片進行了量產，取得了非常了不起的成績。
產業應離市場更近，東莞已經做好準備
戴偉民同時也強調了為何選擇在東莞舉辦這個論壇，最主要的原因是離市場近。的確，近幾年廣東在集成電路領域取得的成績有目共睹。據廣東省工業和信息化廳戴業民總工程師介紹，近年來，廣東深入貫徹落實黨中央和國務院的決策部署，重點培育發展半導體、集成電路戰略性新興產業集群，科學精準實施廣東強芯工程，積極構建集成電路的“四梁八柱”，已經在高端模擬、化合物半導體，MEMS傳感器等特色工藝方面，布局了一批重大的產線項目，也形成了以深圳、廣州、珠海為核心，帶動東莞、佛山等地協同發展的“3+N”的產業布局。以集成電路產業為核心的芯片支撐，包括新一代的電子信息、智能家電、汽車等。
目前，廣東已形成了7至8個超萬億產業集群，強芯工程也為萬億級產業集群提供核心的芯片支撐。在2022年，廣東的半導體及集成電路產業集群營收超過了2200億元，成績斐然。
同時，戴業民也表示，雖然過去幾年因為疫情原因，集成電路行業的發展面臨著一些挑戰，但廣東還是部署了一系列重大的集成電路項目，到十四五末，即2025-2026年左右，如果廣東的重要產業項目能順利完成建設和運營，那廣東就可以為全國集成電路設計企業提供每月超過30萬片的12寸晶圓產能。
魏少軍：中國集成電路行業應以產品為中心
有了市場，當然也要有好的產品，這樣才能相輔相成。中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍認為，中國集成電路產業應走以產品為中心的發展模式。他表示，目前我國的集成電路行業發展主要以制造為中心，而非產品。雖然目前制造是我國集成電路發展的弱勢領域，我們的制造能力不足，讓我們的發展面臨了很多的挑戰和瓶頸，但我們還是應該堅持以產品為中心的發展模式。
因為堅持制造為中心的發展模式，最終只是給別人打工，為他人做嫁衣。中國臺灣的集成電路發展模式就是典型的以制造為中心的發展模式，但這對于臺灣來說可能是無奈之舉。因為臺灣受人口、市場等因素的限制，不具有戰略縱深，所以不得不采取這樣的發展模式。
而大陸則不然，我們有龐大的人口基數和市場，我們的經濟體量也位居世界第二，具備戰略縱深的條件。但在改革開放初期，我們整體的發展條件都非常差，不得不走以制造為中心的模式。魏少軍以東莞為例，東莞之前就是采用類似模式賺辛苦錢。所以，我們需要從以加工為主的商業模式中走出來。目前如華為、中興等為代表的大型電信企業已經走出了這一模式。
魏少軍表示，目前的半導體行業仍然沒有走出加工模式。他提了另一個值得深思的問題，即在設計、制造和封測這三個半導體主要業態中，哪個業態中的外國公司參與的最少？答案是設計。他分享了一組數據，在去年近三千億的封測銷售中，外資和臺資企業貢獻了15%；在最近幾年的制造業中，外資企業對于我國制造業的貢獻率超過國內自己貢獻的3倍；而在設計業，外資的貢獻率則不足1%。這說明了外企愿意采用我們的制造資源、人力資源、材料資源甚至是智力資源，但在產品合作上，他們不愿意與我們進行合作。
魏少軍表示，這也是為什么我們要強調在產業模式發展過程中，要以產品為中心。制造再強，沒有產品的支撐，最后也只是為別人打工。
所以，他表示，松山湖論壇的一個非常好的點就是它關注新產品的發布，這和以產品為中心的發展模式非常契合。在松山湖論壇走過的十三年間，有22.5%的企業在這里發布產品后走向了市場，這是了不起的成就。也希望這樣的會議能一直辦下去，辦得更好，使之成為中國新產品和新技術的發布會，成為每個企業啟航的起點。
2023松山湖上總結和發布的產品盤點
據戴偉民博士介紹，2022年松山湖論壇以“智慧出行”為主題，共推介了10款汽車行業相關的芯片。第一款是來自黑芝麻的高算力計算芯片，主要應用于L2/L2+級別自動駕駛，于2022年第三季度量產；第二款是來自芯擎科技的首款國產車規級7納米智能座艙芯片，主要應用于智能座艙、輔助駕駛及工業市場，于2023年3月底量產并實現了小批量出貨；第三款是來自廣東躍昉科技的面向智慧交通-RSU的RISC-V架構應用處理器，主要應用領域有智能電網和工業物聯，該款芯片于2022年12月量產，目前已獲得20K訂單；第四款則是來自杰發科技的高性能、高可靠完整座艙解決方案，預計將于2024年規模量產，主要的應用領域為智能座艙；第五款來自于蘇州云途半導體的高端32位車規MCU，已于2022年12月量產，目前出貨總量已經達約100K，主要應用于PDU、門模塊、BCM、電子后視鏡以及ADB大燈等。
第六款是上海泰矽電子有限公司的車規3DTouch芯片及解決方案，這塊芯片早在2021年12月就已量產，目前的出貨總量也已經達到了幾百K，主要應用于汽車智能按鍵和智能表面；第七款是來自南京邁矽科微電子有限公司的高性能77G雷達芯片，該款芯片于2022年9月量產，目前的出貨總量達到了30K，主要應用于智慧交通；第八款是上海芯熾科技的面向激光雷達的低功耗、高性能CMOS模擬轉換器，于2022年10月量產，目前出貨量已累計達幾十K；第九款是琻捷電子首款國產面向新能源汽車電池包傳感監測芯片，于2022年9月量產，目前的出貨總量已經達百萬顆級別；最后一款則來自于廣東大普通信的車規級超高精度RTC芯片系列，目前正在批量轉產中，并已通過部分主機廠及Tier1廠商的認證，在T-BOX、BMS、智能座艙、智能駕駛等領域完成了測試，有些已經進入了小批量出貨。
以上是2022年松山湖論壇推介的十款汽車應用相關的芯片。戴偉民博士表示，雖然去年這些芯片的量產數量相比前幾年要少，但對于汽車芯片來說已經很好。因為汽車芯片從設計到量產再到實際出貨，需要的周期相較于其它芯片要長的多。
今年松山湖論壇的主題為AR/VR/XR×元宇宙，所以此次推介的芯片都是和該主題契合的芯片。第一款是來自成都視海芯圖的多模態智能芯片SH1580。該款芯片主要應用于加速Transformer模型，它的核心優勢是采用了視海芯圖自研的NPU，具有高性能主核，可達到2TOPS@INT8的有效算力，并可進行高性能圖像處理。SH1580采用的是12nm的高端工藝。
第二款產品來自于每刻深思智能科技的“感存算一體”模擬計算芯片MKS系列。這是一款低功耗視覺感知芯片，它將手勢交互計算任務從AP芯片Offload到專用芯片，可實現更低功耗、更高FPS、更低延遲，并且易于集成、交互反應也更靈敏，使輕量級AR設備支持手勢交互功能成為可能。
第三款產品是銳思智芯的融合視覺傳感器在AR/VR領域的ALPIX。這一款傳感器是基于機器視覺識別的芯片，主要用于解決人工智能或計算機領域存在的一些問題。它采用了銳思智芯獨創的Hybrid Vision技術，可實現行業首次同步輸出傳統圖像信號和事件信號，實現動靜態信息捕捉融合，并提供高質量、靜態圖像細節以及低延時、高動態范圍、低功耗、低數據冗余的動態數據。
第四款來自于中科融合的高精度MEMS微振鏡芯片，該款芯片可以很好解決3D視覺應用市場的痛點。它具有諸多技術優勢，一是體積小、功耗低，在投射器出光功率1W的情況下，MEMS芯片本身的功耗不到100毫瓦；二是基于MEMS光學投射系統的光路簡單，可調范圍大于100度；三是抗干擾能力強?；谠摽钚酒夹g，可以賦能諸多場景，如工業3D視覺、3D醫學影像以及數字化3D視覺等。
第五款產品來自于南京芯視界公司的3D dToF芯片——VI63系列，它采用新一代自主架構堆疊式BSI+3D架構，分辨率為30x40，主要可應用于AR/VR、機器視覺、激光雷達等應用領域。
此次松山湖論壇推介的第六款產品也是一款3D dToF圖像傳感器芯片SIF7010，它來自武漢聚芯微電子，具有全自主知識產權，并具有極低功耗和低成本特點，可助力實現更好的全場景Auto-Focus，背景虛化人像模式、電影模式等，以及助力實現場景模式。
第七款芯片產品來自思坦科技的面向AR、XR的國產Micro-LED顯示驅動芯片，該款芯片實現了功能高度集成的概念，大幅縮減了Micro-LED的尺寸，同時具有高PPI、高分辨率、高灰階、高穩定性以及集成功能多等特點。思坦科技也完成了業內產品中最高的10000PPI的驅動IC設計，首次實現0.13inch超小像素間距的Micro-LED產品。
第八款產品是一款高集成度、低成本的45G毫米波WIFI芯片，來自南京邁矽科微電子科技有限公司。該款芯片具有諸多優勢，包括更高集成度、更高性能、更低功耗以及更低BOM，它可以適配現有60GHz的ad基帶，替代現有國內的60G市場；同時它也可與WiFi-6/6E/7的基帶芯片適配，呈現高低融合的AP方案。此外，它在AR/VR、高速Wi-Fi、投屏、回傳等應用中具有更大優勢。
第九款產品則來自于深圳紐瑞芯科技的UWB通信定位系統芯片NRT81880，它具有超高3D定位進度，高雷達感知靈敏度以及高速低延時數傳。紐瑞芯科技也是全球第一家UWB全系統（含SoC和RFFE芯片及SiP封裝設計）自主設計及產品化的公司。NRT81880采用多種定位技術融合互補，同時可實現全協議模式兼容，可與其它標準UWB產品互聯互通互操作，可重點應用于智能手機和AR/MR等核心智能設備。
最后一款產品來自于普冉半導體的業界首家1.1V 6.5uJ/Mbit超低電壓、超低功耗、高性能Flash存儲器芯片P25Q32SN，它主要面向AIoT應用。該款芯片可基于極低功耗，為音頻、圖像等多模塊SoC智能主控芯片提供必要的存儲輔助，聚焦智能音箱、智能穿戴、藍牙耳機等終端，助力完善元宇宙國產生態鏈。
結語
目前的AR/VR行業拐點已現，行業進入快速發展期。據ARK預測，到2030年，AR市場可能會從目前的不到10億美元擴大到130億美元。到2026年，VR/AR市場總價值將達到309億美元，從2021年至2026年間的復合增長率為60%。隨著未來AR/VR設備的不斷落地，對于相關芯片的需求肯定也會大幅增長，風口已經來到，要乘風而起，就需要好的技術和產品的加持。松山湖論壇就為這些產品和技術提供了一個很好的發布平臺，期待明年的回顧，看看這些產品有多少成為了風口上的“明星”。
END
