諾思推出WLP濾波芯片組合，幫助解決高度集成化帶來的挑戰

濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色，在追求產品性能的同時，“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當下最為關注的焦點。諾思推出的全頻段、高抑制、低插損、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圓級封裝）濾波芯片組合，有效幫助客戶簡化方案縮小尺寸提升系統解決方案。

一方面有效地縮減模塊系統封裝面積，同時濾波器的厚度在0.2mm左右，可以大大降低模組的整體高度。

第二方面實現WLP級別高可靠性，對封裝工藝無特殊要求，兼容常規二次封裝，支持模組系統級封裝（SiP，System in Package）的靈活設計，實現更低插入損耗、更高的隔離度。

對于射頻前端模塊的中高頻（MHB PAMID/?FEMiD），B1/B3/B41F/B40是主流常用頻段，我們新推出了支持CA需求（Carrier Aggregation載波聚合：通過將不相鄰的載波頻段聚合，提升傳輸帶寬，提高上下行傳輸效率）的六款WLP濾波器。

其中，B1/B3隔離度在55dB以下，B1/B3交叉隔離在57dB以下，在B1/3/40/41等主要頻段的抑制達到55dB，諧波和互調的抑制指標更高，更好的實現客戶端CA需求。

對于5G 高功率需求，我們的DRSFP2500T可支持PC2（也稱“UE Power Class2”3GPP規范用戶終端功率等級2：最大輸出功率+26dBm，對于濾波器耐受功率要求+32dBm），且B1/B2/B3頻段的抑制在52dB以下，在射頻模組設計中擁有很大優勢。

諾思為5G模組客戶提供完全覆蓋 phase-7 Lite 模塊所需的全部中高頻產品：

諾思（天津）微系統有限責任公司自2011年成立以來，是國內少數具備大規模穩定交付能力、生產良率穩定、產品種類齊全、產品性能高的國產高端體聲波濾波器供應商。

目前,諾思已有研制和成熟的產品600余款，已有產品頻率范圍覆蓋了750MHz~8.5GHz；產品相對帶寬為0.5%~18%。產品也有多種封裝形式可供選擇,主要有WLP芯片類，塑封類，陶瓷管殼封裝類，在保證卓越性能的同時，將進一步為終端客戶設計提供更靈活、更具性價比的射頻芯片選擇。

諾思自有MEMS工廠可根據客戶的差異化需求，提供定制化開發服務，為用戶提供更多的選擇。同時我們還配備專業技術支持人員，輻射全國主要客戶集中地，快速響應客戶需求。