聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)
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?鴻海宣布退出與印度韋丹塔的195億美元半導(dǎo)體合資企業(yè)
據(jù)路透社報(bào)道，鴻海7月10日發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）價(jià)值195億美元的合資企業(yè)。鴻海并未說明為何做出這一決定。2022年9月，鴻海與韋丹塔成立合資公司，計(jì)劃在印度西部古吉拉特邦投資195億美元興建半導(dǎo)體及顯示器制造工廠。今年7月7日，韋丹塔稱，將從其控股公司接管與鴻海集團(tuán)合資企業(yè)的所有權(quán)。
?華東重機(jī)：擬60億元亳州市投建N型高效太陽能電池片項(xiàng)目今日，華東重機(jī)發(fā)布公告稱，繼投資沛縣高效太陽能電池片項(xiàng)目后，公司擬在安徽省亳州市投資建設(shè)“年產(chǎn)10GW N型高效太陽能電池片生產(chǎn)基地項(xiàng)目”，亳州項(xiàng)目計(jì)劃總投資約60億元。公司下屬控股子公司無錫華東光能科技有限公司將在亳州市新設(shè)全資子公司華東光能科技（亳州）有限公司作為項(xiàng)目公司，注冊(cè)資本金6億元。?優(yōu)睿譜獲近億元A輪融資，專注半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備
近日，優(yōu)睿譜宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由基石浦江領(lǐng)投，渾璞投資、星河資本、中南創(chuàng)投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。本輪融資將用于新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。同時(shí)，該公司宣布啟用無錫技術(shù)中心和上海金橋研發(fā)中心。優(yōu)睿譜成立于2021年，是一家半導(dǎo)體前道制程量測(cè)設(shè)備公司。其自主開發(fā)了半導(dǎo)體專用傅里葉變換紅外光譜測(cè)量設(shè)備，可以用來測(cè)量外延層厚度及均勻性、元素濃度、硅料雜質(zhì)含量等。
?圖漾科技宣布完成C+輪融資，擴(kuò)大投資重大研發(fā)項(xiàng)目7月10日，上海圖漾信息科技有限公司宣布完成了C+輪融資。由上海固信投資控股有限公司（旗下長(zhǎng)三角（合肥）數(shù)字經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資基金）領(lǐng)投，企業(yè)家和個(gè)人投資者王源跟投。本輪融資將主要用于擴(kuò)大投入具備戰(zhàn)略價(jià)值的重大研發(fā)項(xiàng)目。今年1月30日，圖漾科技剛宣布完成C輪融資，由國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，資金將聚焦于擴(kuò)大圖漾科技的市場(chǎng)規(guī)模和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并進(jìn)一步拓展國(guó)際市場(chǎng)。此次C+輪融資已是圖漾科技今年完成的第二次融資。?750億日元！日本將為SUMCO新硅晶圓工廠提供補(bǔ)貼據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）將為大型半導(dǎo)體材料公司SUMCO在佐賀縣建造的新硅晶圓工廠提供750億日元的補(bǔ)貼。除了向日本半導(dǎo)體制造商供貨外，該公司還將穩(wěn)定出口到美國(guó)、歐洲等國(guó)家/地區(qū)。據(jù)悉，SUMCO計(jì)劃在廠房和設(shè)備上投資2250億日元，其中三分之一的成本來自日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的補(bǔ)貼。?英國(guó)計(jì)劃與新西蘭一起重新加入“歐洲地平線”計(jì)劃據(jù)eeNews報(bào)道，經(jīng)過多年的談判，英國(guó)和歐洲委員會(huì)的談判代表就加入總值為950億歐元的“歐洲地平線”研究與開發(fā)資助計(jì)劃達(dá)成了草案協(xié)議。歐洲委員會(huì)表示：“預(yù)計(jì)英國(guó)將成為歐盟的研究與創(chuàng)新框架計(jì)劃‘歐洲地平線’的聯(lián)系國(guó)。因此，英國(guó)將享有與其他與該計(jì)劃關(guān)聯(lián)國(guó)家相同的權(quán)利和義務(wù)。”據(jù)報(bào)道，英國(guó)將重新加入“歐洲地平線”計(jì)劃和“哥白尼地球觀測(cè)計(jì)劃”，但不會(huì)加入“歐洲原子能共同體”核能研發(fā)計(jì)劃。與此同時(shí)，歐盟簽署了新西蘭加入該研究計(jì)劃的協(xié)議。?韓國(guó)半導(dǎo)體無晶圓廠聯(lián)盟成立據(jù)businesskorea報(bào)道，韓國(guó)由半導(dǎo)體需求公司和供應(yīng)公司組成的半導(dǎo)體無晶圓廠聯(lián)盟已經(jīng)成立。該聯(lián)盟的目標(biāo)是通過開發(fā)基于制造商需求的國(guó)內(nèi)成品的半導(dǎo)體，促進(jìn)企業(yè)之間的協(xié)同效應(yīng)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。韓國(guó)半導(dǎo)體無晶圓廠聯(lián)盟啟動(dòng)儀式于7月10日在城南板橋的京畿道創(chuàng)業(yè)園舉行，由韓國(guó)城南市、韓國(guó)電子技術(shù)研究所(KETI)和韓國(guó)無晶圓廠產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)合作舉辦。韓國(guó)Telechips（泰利鑫）、GAONCHIPS（高芯科技）、SAPEON等25家無晶圓廠公司作為供應(yīng)商參與其中。本公眾號(hào)所刊發(fā)稿件及圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，僅用于交流使用，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系回復(fù)，我們收到信息后會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理。
