7月6日，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)表報(bào)告指出，今年5月份全球芯片銷(xiāo)售額較去年同期下降21.1%至407億美元，但與4月份的400億美元相比增長(zhǎng)了1.7%。
盡管芯片市場(chǎng)相較2022年仍然疲軟，但從今年3月份開(kāi)始，全球芯片銷(xiāo)售額已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月小幅上漲。
此外，近日業(yè)內(nèi)傳出消息，芯片行業(yè)去庫(kù)存進(jìn)展順利，下游供應(yīng)鏈庫(kù)存去化高峰已過(guò)，分銷(xiāo)商的庫(kù)存情況也得到明顯改善。
那么，芯片行業(yè)在下半年會(huì)迎來(lái)復(fù)蘇嗎？
下面，整理了近期通用類(lèi)MCU、模擬芯片、車(chē)用芯片、存儲(chǔ)芯片等市場(chǎng)行情現(xiàn)狀，或許能夠從中觀察芯片行業(yè)復(fù)蘇的拐點(diǎn)和方向！
1、通用類(lèi)MCU
今年以來(lái)，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷，通用類(lèi)MCU遭“冷落”，供應(yīng)情況正在持續(xù)改善，價(jià)格也在持續(xù)下降，逐漸回歸常態(tài)。
ST、TI、ADI、Microchip等大廠(chǎng)的通用類(lèi)MCU產(chǎn)品的交期和價(jià)格普遍回落，目前市場(chǎng)供應(yīng)充足。比如，TMS320、STM32F103、STM32F429等重點(diǎn)MCU，均在半年內(nèi)有著不同程度的價(jià)格下降，而STM32H743、STM32H750等高性能MCU，半年內(nèi)的價(jià)格走勢(shì)也都是向下。
隨著市場(chǎng)需求繼續(xù)走低，再加上國(guó)產(chǎn)替代日趨成熟，主流MCU缺貨漲價(jià)的情況將不復(fù)出現(xiàn)。
2、模擬芯片
模擬芯片市場(chǎng)需求大不如前，很多型號(hào)的價(jià)格一跌再跌。比如，TI TPS系列的非車(chē)用模擬芯片，自一年前就已步入跌價(jià)周期，部分型號(hào)跌幅已超過(guò)90%。
作為全球最大的模擬芯片廠(chǎng)商，TI的王牌業(yè)務(wù)當(dāng)數(shù)模擬芯片，但據(jù)TI發(fā)布的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，TI今年第一季度模擬芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降14%，利潤(rùn)同比暴跌27%，可見(jiàn)模擬芯片市場(chǎng)“寒氣逼人”。
今年5月份，TI宣布全面下調(diào)中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，似乎決心要跟國(guó)產(chǎn)芯片打價(jià)格戰(zhàn)，電源管理、信號(hào)鏈等通用模擬芯片已成為降價(jià)重災(zāi)區(qū)。
隨著價(jià)格戰(zhàn)打響，通用模擬芯片的缺貨潮將不會(huì)再上演。
3、車(chē)用芯片
當(dāng)下，PC和智能手機(jī)需求持續(xù)疲軟，但汽車(chē)電子還在保持增長(zhǎng)，車(chē)用芯片依然需求強(qiáng)勁，供應(yīng)受限且高價(jià)的物料也集中在車(chē)用領(lǐng)域。
新能源汽車(chē)是芯片大戶(hù)，單車(chē)芯片使用數(shù)量已超過(guò)1000顆，車(chē)用芯片需求巨大。從NXP、Infineon、瑞薩、安森美等大廠(chǎng)芯片市場(chǎng)行情來(lái)看，目前大量需求主要集中汽車(chē)物料上，部分型號(hào)價(jià)格仍居高不下。
以NXP為例，NXP的Kinetis、LPC、i.MX等系列在汽車(chē)電子領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，其中S912ZVxx、I.MX60xx、MKxx等型號(hào)交期仍長(zhǎng)達(dá)52周，價(jià)格也處于較高水位。
此外，據(jù)IC交易網(wǎng)報(bào)道，近期博通的車(chē)用網(wǎng)絡(luò)芯片BCM89811B1AWMLG熱度躥升，價(jià)格也有所上漲，有潛力成為新的網(wǎng)紅料。
4、存儲(chǔ)芯片
在經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)整后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)終于出現(xiàn)了回溫的信號(hào)。隨著各大存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商根據(jù)行業(yè)景氣程度不斷調(diào)整產(chǎn)能，供應(yīng)進(jìn)一步收窄，不少機(jī)構(gòu)認(rèn)為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望逐步復(fù)蘇。
NAND閃存和DRAM內(nèi)存是兩大主流存儲(chǔ)芯片，兩者銷(xiāo)售額合計(jì)占整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的97%左右。據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè)，今年第三季度整體NAND Flash均價(jià)持續(xù)下跌約3-8%，第四季度有望止跌回升，第三季度DRAM均價(jià)跌幅將會(huì)收斂至0-5%。
此外，今年ChatGPT爆火，帶動(dòng)AI服務(wù)器需求激增，與AI相契合的HBM高帶寬內(nèi)存芯片HBM迎來(lái)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，價(jià)格也水漲船高。據(jù)TrendForce的研究數(shù)據(jù)，2023年HBM需求量將年增58%，2024年將持續(xù)增長(zhǎng)30%以上。
HBM需求爆發(fā)，三星、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)芯片巨頭正在將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM，但由于調(diào)整產(chǎn)能需要時(shí)間，很難迅速增加HBM產(chǎn)量，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年HBM仍將供應(yīng)緊張。
5、HPC芯片
ChatGPT掀起AI熱潮，引發(fā)英偉達(dá)高端GPU芯片供不應(yīng)求，價(jià)格直線(xiàn)飆升。在英偉達(dá)部分產(chǎn)品被禁賣(mài)國(guó)內(nèi)后，漲價(jià)現(xiàn)象更加嚴(yán)重。
據(jù)市場(chǎng)消息，兩周前9萬(wàn)元一顆的A800，現(xiàn)在漲到11萬(wàn)元左右，上周一臺(tái)A800服務(wù)器價(jià)格約為120余萬(wàn)元，本周成交價(jià)已近140萬(wàn)元，而去年一臺(tái)A800的服務(wù)器大概不到100萬(wàn)元。
除了GPU之外，CPU和FPGA等多類(lèi)HPC芯片在AI服務(wù)器領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。據(jù)IC交易網(wǎng)報(bào)道，多款FPGA芯片的關(guān)注度均有所提升，包括Altera Cyclone V系列中5CEFA9F23I7N、賽靈思Kintex-7系列中XC7K325T-2FFG900I、賽靈思Spartan-6系列中XC6SLX75-3CSG484I等。
6、被動(dòng)元件
一年多以來(lái)，MLCC被動(dòng)元件價(jià)格一路走跌。當(dāng)前MLCC庫(kù)存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價(jià)格跌逐漸減少，行業(yè)觸底信號(hào)已顯現(xiàn)。
據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，今年1-4月MLCC供應(yīng)商總出貨量為13590億顆，同比減少34%。第二季度以來(lái)，MLCC供應(yīng)商持續(xù)控制產(chǎn)能降載，以維持供貨、庫(kù)存、價(jià)格三者間的平衡。
不過(guò)，展望第三季，尚未看到傳統(tǒng)旺季應(yīng)有的表現(xiàn)。近期，被動(dòng)元件大廠(chǎng)國(guó)巨也表示，被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)仍在谷底，估計(jì)恢復(fù)還需要兩個(gè)季度。整體來(lái)看，目前市場(chǎng)的走勢(shì)比較像L型而不是V型。
總的來(lái)說(shuō)，車(chē)用芯片與AI芯片需求旺盛，是今年芯片市場(chǎng)的“扛把子”，而通用類(lèi)芯片需求一直低迷，接下來(lái)能否迎來(lái)復(fù)蘇，依賴(lài)于下半年傳統(tǒng)旺季的規(guī)律是否能重現(xiàn)。
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