昨天跟同事討論英偉達的最新財報，把目前最火熱的算卡H100的物料成本給拆了一下，結合近期海外媒體的一些測算，其中有不少有意思的地方：
1. H100的物料成本（Bill of Materials, BOM），其中主要就是三個部分：核心邏輯芯片、HBM存儲芯片、CoWoS封裝。另外還有PCB板和其他一些輔助器件，價值占比相對較低。
2. 在網上找了一張H100的圖（SXM5模組），簡單標注一下：中間紅色框就是核心邏輯芯片，周圍圍繞著6顆HBM存儲芯片，然后7顆芯片整體用CoWoS工藝（一種Chiplet技術）封裝起來。
3. 首先是核心邏輯芯片：這是一顆面積為814mm2的Die（裸晶），是核心中的核心，由臺積電臺南18號工廠生產，工藝節點用的是“4N”，其實并非真正的4nm，叫做5nm+或許更合適。
4. 這一塊核心芯片成本多少？臺積電一片4N工藝的12寸晶圓價格為13400美元，面積大概70695mm2，理論上能切80多塊，考慮到良率和損耗，至少也能切65塊，單塊價格在200美元左右。
5. 然后是HBM3存儲芯片，一共6顆，圍繞著GPU，左右各3塊，采購自韓國廠商SK海力士。每個HBM芯片容量16GB，每GB大概15美元，6顆芯片加起來大概要1500美金左右。
6. 最后是CoWoS封裝。這是一種2.5D的封裝工藝，算是臺積電的獨家技術。相比把芯片堆疊在一起的3D封裝，CoWoS工藝能夠提供更好的成本、散熱和吞吐帶寬，后兩者對GPU特別重要。
7. CoWoS封裝的成本臺積電不會對外公布，但臺積電財報披露了CoWoS工藝目前占總營收7%，客戶只有英偉達和AMD，海外分析師Robert Castellano據此做了一個測算，大概封裝一塊H100需要723美金。
8. 這樣我們把之前三塊成本相加，大概在$2500左右，其中臺積電占1000美金（邏輯芯片+CoWoS），SK海力士占1500美金（未來三星會染指），再算上PCB等其他材料，整體物料成本不超過3000美金。
9. 那H100賣多少錢呢？35000美金，直接加了一個零，毛利率超過90%。過去10年英偉達毛利率大概在60%上下，現在受高毛利的A100/A800/H100的拉動，今年Q2英偉達的毛利率已經站上了70%。
10. 這有點反常識：英偉達嚴重依賴臺積電的代工，后者地位無人撼動，但這么一塊3.5萬美金的卡，制造它的臺積電只能拿1000美金，而且只是收入，不是利潤。這可能也是代工模式的魅力所在。
11. 不過，用毛利率來定義暴利，對于芯片公司意義不大，要是從沙子開始算，那毛利率更高。一張4N工藝的12寸晶圓，臺積電賣給誰都差不多是1.5萬美金一片，英偉達能加個零賣給客戶，的確是人家本事。
12. 加零的關鍵是CUDA軟件生態，十幾年的持續砸錢，累計已經投入幾百億美金。目前英偉達全球超過2萬人，大都是高薪的軟硬件工程師，把它們的薪資扣完，英偉達還能剩30～40%的凈利潤率。
13. 目前H100的瓶頸主要卡在臺積電，而臺積電的產能瓶頸又卡在CoWoS封裝上，正在瘋狂上產能。海外機構GPU Utils分析目前H100的需求是43.2萬張，現在一卡難求，從下單到收貨至少要等3～6個月。
14. H100的成本結構，驗證了業界的一個共識：
英偉達是一家軟硬件生態公司，賣的是系統，不是硬件。蘋果是這種境界的集大成者。
From：飯桶戴老板
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