英特爾未來兩年或將斥資百億美元用于臺積電代工；臺媒稱晶圓代工成熟制程降價潮持續；韓國非存儲芯片市場份額僅3.3%|新聞速遞

據臺媒報道，晶圓代工成熟制程庫存調整壓力延續，中國大陸晶圓代工廠殺價搶市殺紅眼，IC設計廠商開始要求中國臺灣晶圓代工廠給予和大陸企業相同的報價。業界普遍認為成熟制程價格還有持續修正的空間，但這波降價潮還會延續多久，抑或何時會止跌，“目前沒人敢打包票”。

根據業界統計，臺積電以外的12英寸成熟制程晶圓代工報價，在疫情環境大缺貨期間，大約上漲七、八成，而去年啟動庫存修正潮以來，累計降幅大約是二、三成，等于先前兩年多來的漲幅已回降約四至五成。

對于后續晶圓代工報價還能降低多少，IC設計廠不敢斷言，主要是臺積電以外的晶圓代工廠，雖然愿意協商各種形式的優惠，但還是必須“以量換價”。對下單量保守的廠商，還是不會拿到太好的價格。

韓國產業經濟貿易研究院發表的《全球非存儲半導體市場格局及政策影響》報告顯示，去年韓國在全球非存儲半導體領域的市場份額僅為3.3%，僅為日本的三分之一和中國大陸的二分之一。

報告顯示，去年全球非存儲半導體市場的總規模去年為593萬億韓元（當前約合3.27萬億元人民幣）。按地區來看，美國占據主導地位，占54.5%，其次是歐洲（11.8%）、中國臺灣地區（10.3%）、日本（9.2%）和中國大陸（6.5%）。

報告稱，韓國的市場份額僅為20萬億韓元，占比3.3%，在全球主要半導體價值鏈參與者中排名墊底。

據臺媒消息，盡管在人工智能的帶動下，如今CoWoS先進封裝產能供不應求，但是臺積電前研發老將、現任鴻海半導體策略長蔣尚義透露，當初臺積電創始人張忠謀給他投入資源研發CoWoS技術，但是研發出來之后因成本過高，沒有客戶愿意使用。經過高通提醒后，后續研發出成本更低的InFO封裝，才得到大賣。

蔣尚義表示，2006年7月他首度退休，2009年又被時任臺積電董事長的張忠謀返聘，重回臺積電負責研發。他向張忠謀建言，封裝可以突破摩爾定律的技術發展瓶頸。雖然臺積電認為封裝毛利率低，早已不做，但張忠謀接受了蔣尚義的建議，并給他400位工程師、1億美元的研發費用。

當CoWoS先進封裝技術研發成功后，蔣尚義卻遇到了難題，“辛辛苦苦向客戶推廣技術，卻沒有人愿意使用。”這在一段時間內變成臺積電內部的一則笑話。后來，他向高通一位副總裁詢問，為何不采用CoWoS？對方直言價格太貴，如果降到1/7的價格才會采用。

高通的話讓蔣尚義如夢初醒，深刻意識到研發工程師不能閉門造車，隨后，他立馬回公司向當時的研發主管余振華提出要求，做出售價為CoWoS 1/7價格的技術，這就是InFO封裝。

據日經亞洲報道，一項調查顯示，中國企業在全球尖端材料、電動汽車等16種主要產品和服務市場占據領先地位。

報道稱，盡管美國和其他國家/地區試圖通過采取保護主義措施來確保其經濟安全，但他們發現很難減少對中國電動汽車和其他產品供應鏈的依賴。

日經考察了全球經濟活動不可或缺的63種最終產品、服務、核心零部件和材料的市場份額。

在每個類別的前五名市場領導者中，2022年中國企業在電動汽車、電池材料、液晶顯示面等15種主要產品和服務的市場份額較上年有所擴大，另外中國企業在其中13個市場的份額超過30%。

日經調查顯示，美國公司在22種產品的市場份額中占據最大份額，為所有國家/地區中最多的。位居第二的中國領先16個市場，日本占據著6個市場的最大份額。