一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者的角度出發，帶你快速了解PCB制造中的常用基本概念。
我們在華秋PCB下單時，會看到如下界面，那么這里面的HDI、TG值等分別是代表什么意思？如何最省成本最高效地下單并且滿足產品的需求？
產品類型
1層數
“PCB板層數的分類主要有三種：1~4層、6~8層和10層以上。其中1~4層是最常見、最簡單的，一般用于一些簡單的電子產品中，易于制造、維修和定位。6~8層的PCB板則在智能化產品中較為常見，電路復雜度和效率都明顯提高。而10層以上的PCB板則可應用于高速、高密度、高可靠性的產品中，如互聯網服務器、高端移動通信設備等。華秋PCB可滿足1-20層pcb板制造要求。如何簡單分辨層數，下圖用四層板橫截面方便大家做個理解
當然我們也可以通過查看工程文件，從TOP數到BOT，有多少層就是多少層板
2HDI
HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術）。使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。HDI板一般采用積層法制造，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數定義：從中心層到最外層，假如有N層連續用盲孔導通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產品。具有成本低、可焊接性好的優點；缺點是表面沒有沉金平整。
2）沉錫
沉錫比噴錫的優點是平整度好，但缺點是極容易氧化發黑。
3）沉金
“沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因為金的電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對于經常要插拔的產品要用鍍金，鍍金有個致命的缺點是其焊接性差，但鍍金硬度比沉金好。
5）OSP
它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應產生可焊接性，優點是生產快，成本低；但缺點是可焊接性差、容易氧化，一般用得比較少。
以上這些表面處理，華秋PCB都可以做，大家可以根據產品的需求，選擇合適的表面處理方式。
4FR4板材
FR-4是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板，線路板中的一種基材，可分為一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點(Tg點)關系到PCB板的尺寸安定性。
一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，華秋PCB常用的板材是TG-135/TG-150/TG-170。
鉆孔
1數控孔
機械鉆頭的精度較低，但易于執行。這種鉆孔技術依賴于鉆頭，鉆頭可以鉆出的最小孔徑約為6mil
2激光鉆孔
激光鉆孔是一種非接觸式工藝，工件和工具不會相互接觸。激光束用于去除電路板材料并創建精確的孔，可以毫不費力地控制鉆孔深度，精確鉆出最小直徑為 2 mil的孔
3槽孔
鉆機鉆孔程序中自動轉化為多個單孔的集合或通過銑的方式加工出來的槽，一般作為接插器件引腳的安裝，比如接插座的橢圓形引腳。非圓形孔外的都可以叫做槽孔。
4厚徑比
厚徑比（縱橫比）=板厚：孔徑，深孔定義：比值＞5，華秋pcb最高可以做到12:1的厚徑比。
5孔位公差
由于在鉆孔時，不能保證100%與目標孔完全重合，這里的圓心距，就是兩個孔的位置偏差，術語稱為，孔位公差，華秋PCB制造的孔位公差為0.075mm內。
6孔徑公差
孔徑公差= a - b，華秋PCB生產的孔徑公差在0.075范圍內
7PTH與NPTH
PTH：電鍍通孔、NPTH ：非電鍍通孔
孔壁沉積有金屬層的孔稱為金屬化孔，其主要用于層間導電圖形的電氣連接。反之，則為非金屬孔，一般用來作為定位孔或安裝孔。
8通孔、盲孔與埋孔
①通孔：可以兩面看到有孔
②盲孔：只能在一面看到有孔
③埋孔：從板面不能看到有孔
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