華為宣布,推出業界首款面向中小企業的全閃存NAS存儲——OceanStor Dorado 2100。
據悉,OceanStor Dorado 2100是業界唯一的入門級雙活NAS存儲設備,配置極致性價比的SSD盤和NAS軟件,支持多種NAS協議,可為中小企業提供文件共享、網盤、文件存儲和檢索等服務。
據華為介紹,OceanStor Dorado 2100相比傳統NAS有以下幾個優勢:
速度更快
中小企業在日常辦公和流程運作中產生的視頻、圖片、錄音、辦公文檔等,占據了總數據量的80%以上。
在使用HDD盤的情況下,打開一個4-5層目錄下的GB級大文件甚至需要幾十秒到幾分鐘的情況,而目錄更深、文件更大的場景下會更糟糕。
華為表示,在HDD技術創新受限,SSD快速創新的大背景下,使用SSD替換HDD成為最簡單又最快速見效的方式。
OceanStor Dorado 2100采用端到端全閃存設計,可配置獨創的數據布局算法,可以檢測全局數據冷熱,提前預取數據到內存,實現穩定的毫秒級時延,性能相比友商混合閃存提升20倍。
其次是安全性
作為業界唯一使用NAS Active-Active架構的入門級全閃存存儲,OceanStor Dorado 2100采用SSD可靠性、架構可靠性、系統可靠性和方案可靠性的4層可靠性設計,端到端全冗余設計,免網關雙活方案,保證99.9999%的可靠性,即年平均故障時間達到秒級。
同時支持業界最高密度的15秒高密度無損快照,實時數據保護,數據防丟失防病毒防勒索。
最后,文件可以一次寫入,多次讀取,并且可以根據需要在初始狀態、鎖定狀態、追加狀態和過期狀態之間按照需要轉換,滿足法規級和企業級的WORM要求,防止重要數據被篡改,為客戶帶來法規級的合規性。
OceanStor Dorado 2100與高端存儲一樣,支持多租戶間隔離和共享,無需額外軟件即可實現邏輯隔離、網絡隔離、業務隔離等,滿足中小企業資源共享和隔離訴求。當前多租戶的共享和隔離,已通過法國ANSSI認證,在為中小企業帶來便利的同時,也帶來了更高的安全性。
最后是上手難度低、運維簡單
據介紹,OceanStor Dorado 2100通過云端提前規劃配置,手機DME IQ 掃碼與設備連接,本地配置導入的方式30分鐘即可完成開局。
在設備部署上線過程中,無需學習專業文檔、無需復雜網絡規劃、無需使用專業工具,大大降低交付難度,提高交付效率。
相比于交付周期需要2天甚至更長的手工或者使用普通工具,OceanStor Dorado 2100的交付時間減少90%,人力成本節省50%。
此外,在后續的管理和運維過程中,可以使用DME IQ 智能運維平臺對運維數據進行匯總和分析。
通過深度學習,利用萬億級的訓練數據,使能AI診斷和智能定界,精準定位故障。同時,APP可以秒級檢測告警,快速響應故障,快速恢復故障,TCO降30%。

據韓國媒體報道稱,中國存儲行業快速發展,這追趕速度讓他們感到驚訝。
報道中指出,隨著相關政策的支持,中國存儲行業已經有了長足的進步,而在NAND閃存方面,和三星、SK 海力士等頭部企業的技術差距縮短到2年。
在韓國專家看來,這是一個危險的信號,因為中國企業進步太迅速。
在他們看來,雖然NAND技術壁壘相對較低,但中國廠商的進步速度依然超出了外界的預計,而韓國企業在DRAM領域,依然保持5年以上的技術差距,不過也應該更加當心被趕超。
之前美國加利福尼亞北區法院公布的信息顯示,11月9日,長江存儲起訴美光科技及全資子公司美光消費產品集團有限責任公司侵犯其美國專利。
長江存儲在起訴書中提到,美光使用長江存儲的專利技術,以抵御來自長江存儲的競爭,并獲得和保護市場份額。
這也是直接展示了中國廠商在NAND閃存上突飛猛進的進步成果。

盡管受到美國嚴格封鎖,但長江存儲并未輕言放棄,正在開發下一代晶棧Xtacing 4.0架構的新型閃存,并已經基本就緒。
長江存儲現有的晶棧Xtacking 3.0有三種版本,其中X3-9060是128層的TLC,X3-9070是232層的TLC,X3-6070是128層的QLC。
下一代的晶棧Xtacking 4.0,首批有兩個版本,其中X4-9060是128層的TLC,X4-9070是232層的TLC,后續是否還有QLC暫不清楚。
它們仍將使用串堆疊(string stacking)設計,也就是首先制造64層、116層的閃存晶圓,然后兩個鍵合合在一起,形成128層、232層,這樣使用的相關工具、技術就不會違反美國的出口限制。
當然,128層、232層只是實際可用的層數,還有多少隱藏/屏蔽的層數就不得而知了。
晶棧Xtacking 3.0架構的128層、232層TLC閃存實際上分別有141層、253層,但有13層、21層沒有啟用,這也是行業慣例,為的是提高良品率。
目前尚不清楚晶棧Xtacing 4.0有哪些具體的提升,不知道是否能像之前每一代那樣,繼續提升傳輸速度、容量密度。
相信這一次,更多地會在架構和技術細節上優化完善,比如提升并行能力、優化位線(bitline)和字線(wordline)、改進延遲等等。
