五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條新聞
機構上調(diào)2024年半導體銷售額至5883.64億美元
吉利與蔚來簽署協(xié)議，將全面開展換電業(yè)務
消息稱OpenAI不打算向微軟和其他投資者提供董事會席位
全球半導體光掩膜供不應求
消息稱華為與北汽將在2024年推出HI模式新車型
消息稱三星CIS明年開始漲價
郭明錤：玻塑混合鏡頭將成為新趨勢，華為P70 Art將采用
分析師：HBM售價是標準DRAM的7倍，但美光這一賽道前景不樂觀
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介榮膺IEEE至高個人榮譽
AMD在印度開設全球最大設計中心
富士康獲高端MacBook Pro訂單，與廣達競爭加劇
機構：Q3全球可穿戴腕帶設備出貨增長4%
機構：LG顯示連續(xù)5年引領10英寸以上高端汽車顯示器市場
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【機構上調(diào)2024年半導體銷售額至5883.64億美元】
日本電子信息技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）近日將2024年全球半導體銷售額自6月份預估的5759.97億美元上調(diào)至5883.64億美元，年增13.1%，將超越2022年的5740.84億美元，創(chuàng)下歷史新高。
JEITA指出，根據(jù)WSTS公布的預測報告，生成式AI普及帶動相關半導體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求將呈現(xiàn)大幅復蘇，因此全球半導體市場已在2023年下半年轉向復蘇，2023年全球半導體銷售額預估值自此前預估的5150.95億美元上調(diào)至5201.26億美元，但仍將年減9.4%。
從半導體種類來看，2024年芯片銷售額自前次預估的4703.49億美元上調(diào)至4874.54億美元，將年增15.5%；分離式器件（Discrete）自前次預估的381.92億美元下調(diào)至374.59億美元，將年增4.2%；LED等光電元件（Optoelectronics）自前次預估的458.81億美元下調(diào)至433.24億美元，年增1.7%；傳感器（Sensor）自前次預估的215.75億美元下調(diào)至201.27億美元，年增3.7%。
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【全球半導體光掩膜供不應求】
據(jù)韓媒報道，由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對光掩膜的強勁需求，光掩膜市場的緊缺情況并未緩解，預估2024年會出現(xiàn)價格上漲的情況。
報道指出，包括日本的凸版印刷（Toppan）、美國的福尼克斯（Photronics）和大日本印刷（DaiNippon Printing）在內(nèi)，目前大部分光掩膜制造商產(chǎn)能利用率均在100%滿負荷生產(chǎn)，甚至部分中國芯片公司愿意額外支付費用，以縮短交貨周期。
掩膜版國產(chǎn)替代需求迫切，我國大陸光掩膜廠商營收規(guī)模與海外龍頭廠商仍有較大差距。預計到2028年，我國掩膜版市場規(guī)模將達到360億元。
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【消息稱三星CIS明年開始漲價】
據(jù)臺媒報道，CIS（CMOS image sensor）供應鏈表示，三星已向客戶發(fā)出CIS漲價通知，宣布從明年一季度開始漲價，平均漲幅25%，個別產(chǎn)品最高漲幅30%。
據(jù)悉，三星官網(wǎng)目前列出的ISOCELL圖像傳感器有52款。另外，本月初，三星還發(fā)布了一款5000萬像素的ISOCELL GNK相機傳感器，整合了Dual Pixel Pro和先進的HDR技術，擁有1/1.3″尺寸和1.2μm單位像素大小。
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【分析師：HBM售價是標準DRAM的7倍，但美光這一賽道前景不樂觀】
在過去的一年里，包括ChatGPT在內(nèi)的生成式人工智能的興起及其對高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求成為DRAM增長的催化劑，對此，分析師Robert Castellano對美光的業(yè)績未來做了展望。
他指出，SK海力士和三星電子自2013年以來就在推進HBM技術的各種迭代，但美光直到2018年才開始關注HBM技術。
Robert Castellano分析，由于起步較晚，美光在HBM市場的份額僅為10%，美光的DRAM業(yè)績也明顯不如SK海力士和三星。美光2024財年的資本支出預計將比2023財年略有增長，不過WFE支出將再次同比下降。
美光的DRAM收入增長率僅為3%，明顯低于競爭對手。事實上，HBM的價格是標準DRAM的7倍，而美光的DRAM收入增長卻微乎其微，這表明該公司的客戶接受度不高。
此外，美光還是業(yè)內(nèi)首家推出1-beta DDR5和LP5X DRAM產(chǎn)品的公司，也是首家推出HBM3e樣品的公司，其性能和能效在業(yè)內(nèi)均處于行業(yè)領先地位。與競爭對手相比，美光可能擁有技術優(yōu)勢，這表明存在管理執(zhí)行問題。
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【AMD在印度開設全球最大設計中心】
AMD于11月28日在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計劃在未來幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導體技術的設計和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學習等。
據(jù)悉，AMD Technostar園區(qū)是該公司在2023年印度半導體展上宣布的未來五年在印度投資4億美元計劃的一部分。AMD稱，該園區(qū)將成為開發(fā)數(shù)據(jù)中心高性能CPU、PC、游戲GPU以及嵌入式設備自適應SoC和FPGA領先產(chǎn)品的卓越中心。
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【機構：Q3全球可穿戴腕帶設備出貨增長4%】
據(jù)研究機構Canalys統(tǒng)計，2023年第三季度，全球智能可穿戴腕帶設備（智能手環(huán)、智能手表）出貨量達到5100萬臺，同比增長4%。在印度市場的帶領下，Q3全球基礎智能手表出貨量同比增長20%，是唯一實現(xiàn)同比增長的細分品類。
廠商排名方面，蘋果依舊以17%的份額穩(wěn)居第一，但是出貨量同比下滑12%；小米以12%的份額位居第二，出貨量同比增長39%，其中小米手環(huán)8在海外市場的發(fā)售，帶動了出貨表現(xiàn)。
分市場看，小米智能可穿戴腕帶設備在非洲、拉丁美洲均位居第一，市場份額達到了20%。蘋果則在中東、西歐、北美穩(wěn)居第一。
中國市場方面，2023年Q3華為以34%的份額高居第一，增幅達57%；其次是小米，市場份額24%；XTC（小天才）份額10%位居第三。蘋果、OPPO分別位列中國市場第四、第五位。
END
