AMD全球最大設(shè)計(jì)中心落戶印度，ZEN6架構(gòu)曝光！

AMD 剛剛宣布在印度班加羅爾開設(shè)了全球最大的研發(fā)中心，該中心將促進(jìn)該公司在印度的研發(fā)和工程業(yè)務(wù)。

新的最先進(jìn)的設(shè)施將在未來(lái)幾年容納約 3000 名 AMD 工程師，他們將在那里設(shè)計(jì)和開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)，其中包括 3D 堆疊、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)，而且我確信，這么多。

最近，印度政府鐵路、電信、電子和信息技術(shù)聯(lián)合內(nèi)閣部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 為新研發(fā)園區(qū)揭幕。AMD 執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)人，包括執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Mark Papermaster；GPU技術(shù)與工程高級(jí)副總裁David Wang；Brian Amick，中央工程高級(jí)副總裁；首席軟件官兼 GPU 技術(shù)高級(jí)副總裁 Andrej Zdravkovic 以及 AMD 印度領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)出席了會(huì)議。

AMD 在 2023 年印度半導(dǎo)體展上宣布，將在未來(lái) 5 年內(nèi)撥出 4 億美元對(duì)印度進(jìn)行新投資。新園區(qū)將“作為卓越中心”，開發(fā)高性能 CPU 領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心和 PC、數(shù)據(jù)中心和游戲 GPU，以及適用于嵌入式設(shè)備的自適應(yīng) SOC 和 FPGA。

新設(shè)施規(guī)模龐大，占地 500,000 平方英尺，是一座占地 500,000 平方英尺的校園和辦公空間，旨在弘揚(yáng)印度藝術(shù)和手工藝，并設(shè)有小型空間和會(huì)議室，旨在促進(jìn)員工相互協(xié)作和發(fā)揮創(chuàng)造力。該空間擁有占地 60,000 平方英尺的現(xiàn)代化研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和一個(gè)大型演示中心，供參觀者體驗(yàn) AMD 產(chǎn)品和解決方案。

園區(qū)將設(shè)有一個(gè)自助餐廳，供工程師們吃飯、喝酒、交流以及舉辦 2000 多名員工的聚會(huì)。還有一個(gè)健身房和瑜伽中心，可促進(jìn) AMD 員工的整體健康和福祉。

“我們很高興地宣布 AMD 最大的全球設(shè)計(jì)中心在班加羅爾落成。Technostar 園區(qū)由 @AshwiniVaishnaw 主持落成。我們非常榮幸能夠接待他參加這一里程碑式的活動(dòng)。

印度政府鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 表示：“在印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 的領(lǐng)導(dǎo)下推出的半導(dǎo)體計(jì)劃非常重視支持半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和人才生態(tài)系統(tǒng)。AMD 設(shè)立了其班加羅爾最大的設(shè)計(jì)中心證明了全球公司對(duì)印度的信心。”

AMD 執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Mark Papermaster 表示：“我們很高興今天在班加羅爾開設(shè)了我們最大的全球設(shè)計(jì)中心。這項(xiàng)投資加強(qiáng)了我們與印度的關(guān)系，并展示了我們對(duì)印度擁有的杰出工程人才的信心。對(duì)卓越工程和創(chuàng)新的不懈追求是我們成功的基石。這個(gè)新的設(shè)計(jì)中心將有助于推動(dòng)整個(gè) AMD 產(chǎn)品組合的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，為我們的客戶提供下一代高性能、自適應(yīng)和 AI 計(jì)算解決方案世界。”

AMD 印度地區(qū)負(fù)責(zé)人 Jaya Jagadish 表示：“印度設(shè)計(jì)中心于 2004 年成立，只有少數(shù)員工。如今，AMD 全球員工的 25% 位于印度，他們支持 AMD 在數(shù)據(jù)中心、游戲領(lǐng)域領(lǐng)先產(chǎn)品的開發(fā)、PC 和嵌入式客戶。這個(gè)新工廠標(biāo)志著我們成長(zhǎng)歷程中的下一個(gè)里程碑，我們將成為半導(dǎo)體進(jìn)步的重要貢獻(xiàn)者。”

AMD 班加羅爾站點(diǎn)負(fù)責(zé)人 Deepak Agarwal 表示：“作為我們新 Technostar 園區(qū)的站點(diǎn)負(fù)責(zé)人，我感到非常自豪。它不僅僅是一座最先進(jìn)的建筑。它體現(xiàn)了我們的使命：加速下一代計(jì)算體驗(yàn)的出色產(chǎn)品。該園區(qū)將為我們的印度團(tuán)隊(duì)提供一個(gè)絕佳的工作空間，讓他們?cè)谧非笾С止境砷L(zhǎng)為高性能和自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者的過(guò)程中發(fā)揮創(chuàng)造力和創(chuàng)新精神。”

AMD 的下一代 Zen 6 架構(gòu)在幾年內(nèi)還不會(huì)出現(xiàn)在臺(tái)式機(jī)或服務(wù)器上，我們?nèi)匀恍枰?Zen 5，但我們正在聽說(shuō)下一代 EPYC（霄龍） -E 處理器將由下一代 Zen 6 架構(gòu)提供支持。

有關(guān) AMD 下一代 Zen 6 架構(gòu)和 EPYC-E 處理器的新傳聞來(lái)自《摩爾定律已死》，幾個(gè)月前的 9 月份，Zen 5 和 Zen 6 的架構(gòu)方面的一些細(xì)節(jié)來(lái)自于泄露的消息。內(nèi)部 AMD 幻燈片。

Zen 5 的代號(hào)是“Nirvana”，而 Zen 6 的代號(hào)是“Morpheus”，我們了解到 Zen 6 將把核心數(shù)量增加到每個(gè)芯片 (CCD) 32 個(gè)核心，并支持高精度浮點(diǎn) (FP16) AI 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 的操作加速。

AMD 的新款 EPYC-E（其中“E”代表“Edge”）意味著專為減少核心數(shù)量和降低功耗而設(shè)計(jì)的電信和邊緣系統(tǒng)。我們?cè)?MLID 幻燈片中看到的產(chǎn)品展示了 AMD 的下一代 SP8 IOD，每側(cè)都有兩個(gè) CCD，每側(cè)包含 32 個(gè) Zen 6 核心。我們還應(yīng)該看到基于 Pensando Salina 設(shè)計(jì)并替換了一些 CCD 的 NCD（網(wǎng)絡(luò)計(jì)算芯片）。

這些新的 EPYC-E 處理器將插入 SP8 插槽，這是某些 EPYC 系列 CPU 即將推出的下一個(gè) CPU 插槽。它應(yīng)該與 SP7 插槽同時(shí)推出，后者將采用更大的 Venice CPU。這些 EPYC-C 處理器將是較小的處理器，進(jìn)入較小的 SP8 插槽。

EPYC-E 標(biāo)準(zhǔn) CPU 將配備多達(dá) 64 個(gè) Zen 6 內(nèi)核，支持 8 通道 DDR5-6400+、64 通道 PCIe 5.0 和 32 通道下一代 PCIe 6.0 連接。另一方面，EPYC-E 入門級(jí) CPU 將提供 32 個(gè) Zen 6 核心、4 通道 DDR5-6400+、32 通道 PCIe 5.0 和 16 通道 PCIe 6.0 連接。

鑒于單個(gè) CCD 最多有 32 個(gè)核心，我們預(yù)計(jì) AMD 將在 EPYC-E Entry 上用其新的 NCD 模塊替換其中一個(gè) CCD，而在高端 EPYC-E 標(biāo)準(zhǔn)上，AMD 將用其替換兩個(gè) CCD定制 FPGA 和 NCD 芯片。

這并不是 AMD 即將推出的最強(qiáng) EPYC“Venice”CPU，因?yàn)樗鼘碛?256 個(gè)核心和 512 個(gè)線程的 Zen 6 處理能力，這比 AMD 上最高的 96 個(gè)核心和 192 個(gè)線程有了巨大的增長(zhǎng)。仍然是行業(yè)領(lǐng)先的 EPYC“Genoa”和“Genoa-X”處理器，采用 Zen 4 架構(gòu)。因此，我們談?wù)摰氖?Zen 4 的 CPU 架構(gòu)的兩代，以及超過(guò)兩倍的 CPU 內(nèi)核以及 PCIe 6.0。