2023年，全球芯片行業(yè)進(jìn)入下行周期。
寒冬之下，砍單、裁員、減產(chǎn)、倒閉……各種負(fù)面消息接踵而至，整個(gè)行業(yè)都在唉聲嘆氣，苦苦掙扎。
那么，2024年半導(dǎo)體行業(yè)會迎來復(fù)蘇嗎？
近日，各大機(jī)構(gòu)紛紛給出了對于2024年半導(dǎo)體市場的展望，從機(jī)構(gòu)們的分析預(yù)測來看，芯片行業(yè)終于苦盡甘來。
1、Gartner：2024年半導(dǎo)體營收增長16.8%
早前，Gartner預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場營收有望實(shí)現(xiàn)大幅增長，達(dá)到6309億美元，增幅約為18.5%。
不過，在最新的預(yù)測報(bào)告中，Gartner下調(diào)了半導(dǎo)體市場前景預(yù)期，但仍看好復(fù)蘇。據(jù)Gartner最新預(yù)測，Gartner預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場營收將增長16.8%，達(dá)到6240億美元。此外，在16.8%的強(qiáng)勁增長之后，2025年全球半導(dǎo)體市場營收將增長15.5%，達(dá)到7210億美元。
Gartner還表示，2023年全球半導(dǎo)體市場到將下降11%，而2024年，在存儲芯片行業(yè)兩位數(shù)增長的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)所有的芯片類型的營收都將復(fù)蘇并增長。
在Gartner看來，生成式人工智能(GenAI)和大型語言模型的發(fā)展正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心部署基于 GPU 的高性能服務(wù)器和加速卡的需求。
2、WSTS：2024年半導(dǎo)體營收增長13.1%
與Gartner相比，世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)局(WSTS)的預(yù)測就比較保守。
據(jù)了解，WSTS每年在春季和秋季進(jìn)行兩次市場預(yù)測。11月28日，WSTS布了2023年秋季全球半導(dǎo)體市場預(yù)測。
鑒于過去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)，WSTS略微上調(diào)了2023年的增長預(yù)測。春季預(yù)測時(shí)，WSTS預(yù)計(jì)2023年將較上一年下降10.3%，目前已略有向上修正。據(jù)WSTS最新預(yù)測，WSTS預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場營收達(dá)5201.26億美元，將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的萎縮，萎縮幅度為9.4%。
對于2024年，WSTS預(yù)計(jì)將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2024年預(yù)計(jì)增長13.1%，達(dá)5880億美元。WSTS表示，這一增長預(yù)計(jì)將主要由存儲芯片行業(yè)推動(dòng)，該行業(yè)有望在2024年飆升至1300億美元左右，較上一年增長40%以上。其他主要細(xì)分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長率。
3、IDC：調(diào)高了對于半導(dǎo)體市場的展望
無獨(dú)有偶，國際數(shù)據(jù)公司(IDC)也調(diào)高了對于半導(dǎo)體市場的展望。
IDC認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體市場會加速恢復(fù)增長。在新的預(yù)測中，IDC將2023年全球半導(dǎo)體市場的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元，還將2024年的收入預(yù)期從6259億美元上調(diào)至6328億美元，同比增長20.2%。
IDC將半導(dǎo)體市場展望從低谷升級為可持續(xù)增長，并稱調(diào)整已觸底。IDC表示，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長可見度將有所提高。其中，DRAM平均售價(jià)正在提升，是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)復(fù)蘇。
IDC半導(dǎo)體和支持技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC預(yù)計(jì)2023 年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%，這比我們9月份的預(yù)期有所改善，收入將在2024年繼續(xù)逐步恢復(fù)并加速。”
4、SIA：2024年半導(dǎo)體市場將強(qiáng)勁反彈
12月5日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)。
據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售總額為466億美元，較2023年9月的449億美元增長3.9%，但較2022年10月的469億美元下降0.7%。
從地區(qū)來看，中國(6.1%)、亞太及其他地區(qū)(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。與去年同期相比，歐洲(6.6%)和亞太地區(qū)(0.4%)的銷售額有所增長，但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。
SIA表示，10月份全球半導(dǎo)體市場連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長，表明隨著2023年即將結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢頭。
展望未來，SIA預(yù)計(jì)2023年年終銷售額將比2022年有所下降，但全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)明年將強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。
5、SEMI：2024年半導(dǎo)體市場有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在八月發(fā)布的一份報(bào)告表示，全球芯片銷售下滑趨勢開始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)接近下行周期的尾聲，預(yù)計(jì)2024年有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。
報(bào)告顯示，繼2023年第三季度增長7%后，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將在2023年第四季度環(huán)比強(qiáng)勁增長22%。隨著終端需求改善，芯片銷售額預(yù)計(jì)將在2023年第三季度增長 7%后在第四季度環(huán)比增長4%，并最終實(shí)現(xiàn)庫存正常化。
SEMI還預(yù)測，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%，但在2024年將反彈15%，達(dá)到970億美元。這意味著芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正努力調(diào)整庫存，為市場復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。
總的來說，在經(jīng)歷了低迷的一年后，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都對2024年充滿了期待。
不過，各大機(jī)構(gòu)的預(yù)測是理想化的，建立在不會出現(xiàn)各種黑天鵝事件的基礎(chǔ)上。至于2024年芯片行業(yè)能否加速復(fù)蘇，最終還得看終端市場反彈的幅度。
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