插播：12月13-14日，智程半導體、匯川聯合動力、意法半導體、羅姆、安世半導體、英飛凌、安森美、三菱電機、三安半導體、中科院物理所、爍科晶體、科友半導體、普興電子、百識電子、基本半導體、芯聯動力、華燦光電、飛锃半導體、power integrations、南方半導體、愛發科、大族半導體、Qorvo以及北方華創等企業，將出席【行家說三代半年會】，帶來近30場主題演講，報名請點文末“閱讀原文”。前段時間，芯聯集成（原中芯集成）在答投資者問時表示，他們已經實現了車規級SiC MOSFET的規模化量產，并已經在車載主驅逆變大功率模組中使用。他們的車規級SiC MOSFET已具備5000片/月（6英寸）產能，今年上半年出貨量在國內大幅領先。
基于這些突破性的進展，今年8月，芯聯集成投資設立了控股子公司芯聯動力科技，主要提供車規級SiC制造及模組封裝的一站式系統解決方案。參股了芯聯動力科技大企業眾多，包括上汽集團、小鵬汽車、寧德時代、陽光新能源和博世等多家新能源巨頭。通過聯合產業鏈重要伙伴，推動公司產業垂直整合，及實現SiC MOSFET技術領先和大規模量產，支撐國內在新能源汽車和風光儲等中、高端應用上實現自主可控、技術領先、規模充足，進而為國內新能源產業繼續保持領先地位和快速迭代發展奠定器件級基礎，以及在碳化硅這一新興戰略領域打造持續全球領先優勢。
芯聯動力科技的車規SiC技術有哪些突破？未來有哪些新的布局？
12月13-14日，由行家說舉辦的三代半年會“2023碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇暨極光獎頒獎典禮“將在深圳舉辦，芯聯動力科技已確認參會。屆時，芯聯動力科技市場銷售副總朱紀偉將帶來《車規級功率半導體發展趨勢及應用技術》的主題報告。
嘉賓介紹
朱紀偉先生，擁有15年半導體行業工作經驗。2018-2023年，在芯聯集成擔任市場銷售總監一職；2023年至今，入職芯聯動力科技擔任市場銷售副總。
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本屆大會舉辦時間為12月13-14日，會議地點為深圳(寶安區)國際會展中心皇冠假日酒店G層會展灣宴會廳。
除芯聯動力科技外，智程半導體、匯川技術、意法半導體、羅姆、安世半導體、英飛凌、安森美、三菱電機、三安半導體、中科院物理所、爍科晶體、科友半導體、普興電子、百識電子、基本半導體、華燦光電、飛锃半導體、power integrations、南方半導體、愛發科、大族半導體、Qorvo以及北方華創等企業也將帶來重磅演講。
與此同時，意法半導體、爍科晶體、百識電子、飛锃半導體、希盟科技、岱美儀器、千葉凈化、惠特科技、國順硅源、惠豐鉆石、誠聯愷達、長聯半導體以及創悅光譜等眾多企業將展示最新技術和產品方案（持續更新中...）。
