2024年美國國際消費類電子產品展（CES 2024）正在熱烈進行中，在開展首日Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）即迎來好消息，本次我們以新品SiWx917無線SoC參加CES創新獎（Innovation Awards）的評選，并一舉獲得今年度CES創新獎之嵌入式技術獎（Embedded Technologies）的殊榮。點擊文末的閱讀原文按鈕或訪問CES官網了解更多信息：https://www.ces.tech/innovation-awards/honorees/2024/honorees/s/siwx917.aspx
芯科科技Wi-Fi產品副總裁Irvind Ghai（左）和無線產品行銷高級總監Dhiraj Sogani（右）于展會現場領取年度創新獎之嵌入式技術獎獎杯
芯科科技面向Wi-Fi、藍牙和Matter等熱門物聯網協議開發的SiWx917單芯片解決方案集成了應用處理器內核，并提供業界領先的能效，使其成為電池供電或具有Always on云連接的節能物聯網設備的理想選擇。
針對超低功耗物聯網無線連接需求，SiWx917 SoC提供了多協議支持，包括Wi-Fi?、藍牙、Matter和IP網絡以實現安全、省電的云連接，因而可廣泛用于資產跟蹤（Asset Tracking）、智能家居、智能城市、醫療、工業物聯網、健康和健身等應用的開發。SiWx917的開發旨在從根本上降低Wi-Fi物聯網網絡的能耗，同時提供更多的計算能力，更快的人工智能和機器學習（AI/ML）推理和強大的安全性，以解決未來的挑戰。
探索SiWx917產品信息和技術文檔：
https://cn.silabs.com/wireless/wi-fi/siwx917-wireless-socs
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