SiC MOS出貨超100萬只
模塊項目3月量產爬坡
行家說三代半：2023年貴公司取得了哪些成績？
倪煒江：產品方面：自2022年初首款SiC MOSFET量產后，芯塔電子在不到兩年的時間里先后推出了650V/1200V/1700V三個電壓平臺18種不同型號的產品，并拓展了TO-263-7、DFN 8*8、Toll等具有更小尺寸、更低寄生干擾、優異熱管理能力及高可靠性的的封裝外形，具有出色的熱性能和電氣性能，對標國際主流廠商產品。
面對最炙手可熱的新能源汽車市場，目前只有極少數國內廠商可提供高品質、高可靠的SiC MOSFET產品。芯塔電子自主研發的1200V/80mΩTO-263-7封裝SiC MOSFET器件成功獲得全套AEC-Q101車規級可靠性認證及高壓960V H3TRB（HV-H3TRB）可靠性考核，躋身為國內少數SiC MOSFET產品通過雙重考核的廠商之一。
市場方面：截止目前，芯塔電子SiC MOSFET出貨量超過百萬只，大批量出貨工業電源、充電樁頭部客戶，合作終端客戶近百家，品牌知名度快速提升，整體銷售額實現大幅增長，進入新能源汽車供應鏈。
產業化方面：我們在湖州布局了年產30萬套SiC功率模塊產線，結合芯塔自己的芯片，開發出性能上更出色、能引領業界標準的功率模塊方案。目前產線已經通線，產品試產已經開始。預計2024年3月份開始進入到量產爬坡階段。
深度鏈接上游廠商
打造關鍵技術壁壘
行家說三代半：在降本增效方面，2023年最值得關注和重視的新變化是什么？
倪煒江：在供應鏈方面，碳化硅設計公司面臨的兩大挑戰，一是襯底、外延等核心材料的供應保障，二是晶圓代工和封裝代工產能的保障。目前突顯的挑戰主要是晶圓代工產能。
芯塔電子在供應鏈的資源綁定與布局稍有不同。從襯底、外延原材料上看，目前國內發展迅速，很多公司遍地崛起、競爭激烈，快速推動了產業的極大進步、成本的大幅降低。這個環節中的核心競爭力是單晶襯底，所以芯塔的布局是通過外延廠來鎖定襯底廠，我們在2024年已經與兩家優質的襯底廠完成了長期戰略合作協議。
目前國內有量產能力的碳化硅晶圓代工廠其實并不是很多，芯塔電子與其中一家代工廠長久深度合作綁定，雙方共同扶持、共同成長。這種合作，不光在產品設計上對外有差異化，在工藝平臺的適配性上，也形成了技術壁壘。面對未來的產業競爭態勢，芯塔電子進行了更多方向上的戰略布局，將充分發揮芯塔電子團隊在產線工藝平臺中的專業技術能力。
封裝代工在國內很成熟，當然這里面也有我們自身的Knowhow。相信在供應鏈伙伴們的大力支持下，芯塔電子可以充分發揮設計能力、工藝能力的專業性和靈活性，不斷滿足市場及客戶需求。
同時作為碳化硅功率器件的國產化倡導者及引領者，芯塔電子也將與合作伙伴一起密切協同，積極推動碳化硅材料和相關設備的國產化導入，為國內碳化硅整體事業的快速發展貢獻一份力量。
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以“內功”破“外卷”
布局細分藍海市場
行家說三代半：成本是把雙刃劍，行業規模化發展需要接近硅器件的低成本，但也要防止被低價所反噬，您如何看待行業的低價和同質化競爭？貴公司有哪些好的做法和建議？
倪煒江：適度競爭，對提高產品性價比、讓利客戶非常重要，但行業內部一旦滑向惡性、單純價格戰的“內卷”，不僅意味著企業發展空間受擠壓，還會造成行業發展要素的內耗。這讓企業缺乏賴以支持研發投入的足夠利潤，讓產品技術創新嚴重滯后，甚至面臨生存艱難的窘境。對于碳化硅企業來說，只有增強“內力”，打磨好自己的產品，開展技術創新和采取差異化競爭策略，才是當下避免產業“內卷”的破解之法。同時，通過積極布局細分市場和領域，也能更快駛入“藍海”，防止過度的相互“搏殺”而分散沖刺產業發展的動能。
芯塔電子依靠團隊近二十年的技術及工藝積累，不斷修煉內功，提升競爭力。經過多年的發展，我們得到了越來越多客戶的認可和信賴，也適應了市場的高速發展需求。
在目前競爭激烈的行業態勢下，芯塔電子對客戶終端應用深刻理解，提前挖掘終端應用藍海市場，精準定義新產品，根據客戶的產品路線和需求完善自身產品線，積極開拓新應用市場，保持核心優勢，為客戶持續賦能。
持續開拓車規級應用
2024年業績翻3-5倍
行家說三代半：經過前些年的鋪墊，SiC / GaN技術目前在許多應用場景都很活躍，展望2024年，您認為行業最大的機會在哪里？貴公司將如何開拓這些市場？
倪煒江：2024年是SiC產品在新能源汽車領域大放異彩的一年。芯塔電子已經在SiC MOSFET新能源車的DC/DC導入，計劃2024年底導入OBC。
另外，我們已經與頭部整車廠以及T1廠商達成了主驅碳化硅芯片定點開發的戰略合作協議，計劃2024年初推出主驅碳化硅芯片，2025年初量產主驅芯片，我們將給客戶提供穩定、可靠、優質的SiC功率器件及創新應用方案。
行家說三代半：2024年，貴司定下來了哪些規劃和目標？
倪煒江：新的一年，芯塔電子會在不同維度發力，行穩致遠。產品上，繼續堅持創新，正式推出第三代碳化硅MOSFET產品；不斷豐富完善產品線，包括高電壓平臺的碳化硅分立器件及功率模塊；同時，我們也會開啟客戶定制化方案；市場上，我們會進一步繼續推進新能源汽車、充電樁、光伏儲能、工業電源等領域的客戶，擴大市場份額，實現年銷售額在2023年基礎上翻3-5倍。
我們將通過工藝優化、良率改進、質量控制、可靠性進一步提升等一系列措施，為客戶提供更高品質、更優性能、更具性價比的產品并開啟定制化服務。芯塔電子始終圍繞著客戶的需求，補全及優化客戶端的產品布局，為客戶持續創造價值。
在2024年，芯塔電子依然穩定堅持全產業的國產化和自主可控，與合作伙伴達成更深度、更全面的合作，堅持不懈地在自主創新和國產化的航道上砥礪前行。最后，芯塔電子向廣大客戶、合作伙伴和業界同仁致以誠摯的新春問候，祝大家在新的一年身體健康、事業精進、闔家幸福！
